[發明專利]一種無鍵合電子標簽芯片封裝方法

在審

• 申請號: 202010887850.3
• 申請日: 2020-08-28
• 公開（公告）號: CN112038241A
• 公開（公告）日: 2020-12-04
• 發明（設計）人: 張曉宇;周晨;龐敏
• 申請（專利權）人: 張曉宇
• 主分類號: H01L21/50
• 分類號: H01L21/50;H01L21/67;H01L21/68;H01L21/687;H01L21/603;G06K19/077
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1.一種無鍵合電子標簽芯片封裝方法，其特征在于，該方法包括以下步驟：

S1：準備RFID天線(1)和RFID芯片(2)，將RFID天線(1)黏貼到基板(5)上，將RFID芯片(2)放在基板(5)上的升降架(52)上，將基板(5)放在自動封裝裝置中的傳送帶(3)上；

S2：在S1中的基板(5)經過自動封裝裝置中的點膠模塊(6)時，點膠模塊(6)中的電推桿(62)推動儲膠罐(63)，儲膠罐(63)上的點膠管(64)向基板(5)中部進行點膠；

S3：在基板(5)經過自動封裝裝置中的熱壓模塊(7)時，熱壓模塊(7)將升降架(52)壓回基板(5)內，RFID天線(1)、RFID芯片(2)和導電膠接觸，然后熱壓模塊(7)對RFID芯片(2)進行熱壓，使導電膠固化，實現將RFID芯片(2)封裝在RFID天線(1)上，得到封裝好的電子標簽芯片；

其中S2中的自動封裝裝置包括傳送帶(3)、支架(4)、基板(5)、點膠模塊(6)、熱壓模塊(7)和控制器(8)，所述支架(4)上設有所述傳送帶(3)，支架(4)上還設有所述控制器(8)，控制器(8)用于控制自動封裝裝置自動運行，傳送帶(3)上固連一組擋塊(31)，所述擋塊(31)兩兩之間放置有所述基板(5)，基板(5)由傳送帶(3)和擋塊(31)定位；基板(5)內設置有升降槽(51)，所述升降槽(51)內設有升降架(52)，所述升降架(52)與升降槽(51)滑動連接，升降槽(51)內還設有升降彈簧(53)，所述升降彈簧(53)一端與升降槽(51)底端固連，另一端與升降架(52)底端固連，升降架(52)位于基板(5)中部，升降架(52)一側設置有點膠口(54)；

所述點膠模塊(6)位于傳送帶(3)中部，點膠模塊(6)包括一號固定架(61)、電推桿(62)、儲膠罐(63)和點膠管(64)，所述一號固定架(61)截面呈Z型，一號固定架(61)下端與支架(4)固連，一號固定架(61)朝向所述升降架(52)的一側固連有所述電推桿(62)，電推桿(62)的推桿上固連有所述儲膠罐(63)，儲膠罐(63)內部設有推板(65)，所述推板(65)靠近升降架(52)的一側儲存有導電膠，儲膠罐(63)靠近升降架(52)的一端設有所述點膠管(64)，點膠管(64)與儲膠罐(63)相通，點膠管(64)的管口位置與升降架(52)的點膠口(54)位置相對應；推板(65)遠離升降架(52)的一側留有空室，儲膠罐(63)上對應空室位置設置有進氣口(66)；

所述熱壓模塊(7)位于所述點膠模塊(6)一側，熱壓模塊(7)包括二號固定架(71)、液壓缸(72)、定位板(73)、熱壓板(74)、加熱系統(75)和氣筒(76)，所述二號固定架(71)截面呈L型，二號固定架(71)下端與支架(4)固連，二號固定架(71)頂部上端面設有所述加熱系統(75)，所述液壓缸(72)倒置固連在二號固定架(71)頂部下端面，液壓缸(72)的活塞桿與所述定位板(73)固連，定位板(73)下端對應基板(5)位置固連有所述熱壓板(74)，定位板(73)朝遠離二號固定架(71)的方向延伸，定位板(73)延伸部分下方設有所述氣筒(76)，氣筒(76)靠近支架(4)的一側固連有T型的滑塊(41)，支架(4)上設置有與所述滑塊(41)形狀一致的滑槽(42)，所述滑槽(42)與滑塊(41)滑動連接；氣筒(76)內設有氣桿(77)，氣桿(77)頂端固連有壓塊(78)，所述壓塊(78)底面和氣筒(76)頂面之間固連有復位彈簧(79)，所述復位彈簧(79)位于氣桿(77)外側，氣筒(76)遠離支架(4)的一側固連有單向進氣閥，氣筒(76)底部側面設置有出氣口(67)，所述出氣口(67)與進氣口(66)之間通過氣管連通。

2.根據權利要求1所述的一種無鍵合電子標簽芯片封裝方法，其特征在于：所述滑槽(42)底端固連有限位板(43)，所述限位板(43)靠近支架(4)的一端形狀與滑槽(42)形狀一致，限位板(43)中部設有螺紋孔，限位板(43)中部通過螺紋連接有調節螺釘(44)，所述調節螺釘(44)的尾部設有墊片(45)，所述墊片(45)由彈性材料構成，墊片(45)與氣筒(76)底面接觸。