[發明專利]用于制造半導體電子裝置的系統

在審

• 申請號: 202010887800.5
• 申請日: 2020-08-28
• 公開（公告）號: CN112447567A
• 公開（公告）日: 2021-03-05
• 發明（設計）人: 郭宗圣;黃志宏;黃冠維;顏柄榮;李瑄;白峻榮
• 申請（專利權）人: 臺灣積體電路制造股份有限公司
• 主分類號: H01L21/677
• 分類號: H01L21/677;H01L21/67
• 代理公司: 南京正聯知識產權代理有限公司 32243
• 代理人: 王素琴

1.一種用于制造半導體電子裝置的系統，包括：

組裝器，被配置成接收夾具及支撐管芯的舟，其中所述組裝器包括：

分隔器，被配置成將所述夾具分隔成第一夾具部分及第二夾具部分，以及

裝載器，被配置成將所述舟定位成鄰近于所述第一夾具部分，其中所述分隔器被配置成將所述第二夾具部分定位成鄰近于所述舟，以形成包括布置在所述第一夾具部分與所述第二夾具部分之間的所述舟的組合件；

機器人，被配置成接收由所述組裝器制備的所述組合件以及操縱鎖定系統，所述鎖定系統固定所述舟相對于所述第一夾具部分及所述第二夾具部分的對準以形成鎖定組合件；以及

處理腔室，被配置成接收所述鎖定組合件且使所述鎖定組合件經受制造操作。