[發明專利]用于制造半導體電子裝置的系統

在審

• 申請號: 202010887800.5
• 申請日: 2020-08-28
• 公開（公告）號: CN112447567A
• 公開（公告）日: 2021-03-05
• 發明（設計）人: 郭宗圣;黃志宏;黃冠維;顏柄榮;李瑄;白峻榮
• 申請（專利權）人: 臺灣積體電路制造股份有限公司
• 主分類號: H01L21/677
• 分類號: H01L21/677;H01L21/67
• 代理公司: 南京正聯知識產權代理有限公司 32243
• 代理人: 王素琴

本發明實施例提供一種用于制造半導體電子裝置的系統及計算機實施方法。組裝器接收夾具及支撐管芯的舟。組裝器包含將夾具分隔成第一夾具部分及第二夾具部分的分隔器以及將舟定位在第一夾具部分與第二夾具部分之間的裝載器。機器人接收由組裝器制備的組合件且操縱鎖定系統，所述鎖定系統固定舟相對于第一夾具部分及第二夾具部分的對準以形成鎖定組合件。處理腔室接收鎖定組合件且使鎖定組合件經受制造操作。

技術領域

本發明實施例涉及一種用于制造半導體電子裝置的系統。

背景技術

半導體制造工藝，例如超大規模集成(very-large-scale integration,VLSI)，通過在通常被稱為管芯(die)的單芯片上形成晶體管及其它電路組件的網絡來產生集成電路。若干管芯可在單個晶片上形成，或管芯可在從晶片切割之后個別地處理。歸因于包含于現代集成電路中的電路組件的數目，制造工藝已變得越來越復雜。管芯(無論是形成為晶片的部分還是已從晶片切割)被輸送到各種不同處理腔室、處理工具以及制造艙(fabrication bay)以經受一系列處理操作。

發明內容

本發明實施例提供一種用于制造半導體電子裝置的系統，其包括組裝器、機器人以及處理腔室。組裝器被配置成接收夾具及支撐管芯的舟。組裝器包括分隔器以及裝載器。分隔器被配置成將夾具分隔成第一夾具部分及第二夾具部分。裝載器被配置成將舟定位成鄰近于第一夾具部分。分隔器被配置成將第二夾具部分定位成鄰近于舟，以形成包括布置在第一夾具部分與第二夾具部分之間的舟的組合件。機器人被配置成接收由組裝器制備的組合件以及操縱鎖定系統，鎖定系統固定舟相對于第一夾具部分及第二夾具部分的對準以形成鎖定組合件。處理腔室被配置成接收鎖定組合件且使鎖定組合件經受制造操作。

本發明實施例提供一種制造半導體電子裝置的方法，其包括：形成組合件，組合件包括第一夾具部分、第二夾具部分以及布置在第一夾具部分與第二夾具部分之間的支撐管芯的舟；運用第一機器人，通過操縱鎖定系統以朝向第二夾具部分推動第一夾具部分且固定舟相對于第一夾具部分及第二夾具部分的對準來形成鎖定組合件；使鎖定組合件在處理腔室內經受制造操作；運用第一機器人，在制造操作完成之后通過釋放鎖定系統形成解鎖組合件；以及將舟從解鎖組合件分離。

本發明實施例提供一種存儲指令的非暫時性計算機可讀媒體，指令在由計算機實施的控制系統的處理器執行時使得計算機實施的控制系統進行以下操作：運用第一機器人從存儲可用夾具的庫存的夾具載體檢取夾具，其中夾具包括第一夾具部分及第二夾具部分；將夾具遞送到組裝器；運用裝載入口端口將支撐管芯的舟引入到組裝器；運用組裝器將舟布置在第一夾具部分與第二夾具部分之間以形成組合件；運用第一傳送器將組合件輸送到第二機器人；運用第二機器人操縱組合件的鎖定系統，以通過朝向第二夾具部分推動第一夾具部分且對舟施加壓縮力來形成鎖定組合件；運用第一機器人將鎖定組合件遞送到處理腔室，鎖定組合件將在處理腔室中經受制造操作；運用第一機器人，在制造操作完成之后將鎖定組合件傳回到第二機器人；運用第二機器人釋放鎖定系統以形成解鎖組合件；將解鎖組合件輸送到組裝器；運用組裝器將舟從解鎖組合件分離；以及運用第二傳送器將舟遞送到出口端口。

附圖說明

結合附圖閱讀從以下詳細描述會最好地理解本公開的各方面。應注意，根據業界中的標準慣例，各個特征未按比例繪制。實際上，為了論述清楚起見，可任意增大或減小各個特征的尺寸。

圖1示出根據一些實施例的用于制造半導體電子裝置的系統。

圖2是根據一些實施例的夾具(jig)的透視圖。

圖3是根據一些實施例的支撐多個管芯的舟(boat)的俯視圖。

圖4是根據一些實施例的舟匣(boat magazine)的透視圖。

圖5是根據一些實施例的包括在夾具部分之間的舟的組合件的透視圖。