[發(fā)明專(zhuān)利]用于PCB微瑕疵板的覆膜模塊

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 202010887231.4
• 申請(qǐng)日: 2020-08-28
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN112020233B
• 公開(kāi)（公告）日: 2021-11-05
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 李鐘波
• 申請(qǐng)（專(zhuān)利權(quán)）人: 李鐘波
• 主分類(lèi)號(hào): H05K3/22
• 分類(lèi)號(hào): H05K3/22
• 代理公司: 杭州融方專(zhuān)利代理事務(wù)所(普通合伙) 33266
• 代理人: 薛紀(jì)表

本發(fā)明公布了一種用于PCB微瑕疵板的覆膜模塊，包括送板單元、送膜單元、上膜單元、切膜單元和熱壓?jiǎn)卧ㄟ^(guò)送膜單元、上膜單元、切膜單元和熱壓?jiǎn)卧獙?duì)送板單元上輸送的PCB依次進(jìn)行上膜、切膜和熱壓操作；送膜單元和上膜單元通過(guò)第一傳動(dòng)機(jī)構(gòu)同步聯(lián)動(dòng)；上膜單元和送板單元通過(guò)第二傳動(dòng)機(jī)構(gòu)同步聯(lián)動(dòng)；切膜單元和熱壓?jiǎn)卧ㄟ^(guò)第一開(kāi)關(guān)聯(lián)動(dòng)；切膜單元、熱壓?jiǎn)卧蜕夏卧ㄟ^(guò)第二開(kāi)關(guān)聯(lián)動(dòng)。本發(fā)明將送板單元作為動(dòng)力源，依靠第一傳動(dòng)機(jī)構(gòu)、第二傳動(dòng)機(jī)構(gòu)、第一開(kāi)關(guān)和第二開(kāi)關(guān)銜接送膜單元、上膜單元、切膜單元和熱壓?jiǎn)卧瑢?shí)現(xiàn)濕板上膜、切膜和熱壓操作，本發(fā)明設(shè)計(jì)合理，能夠有效降低膜層厚度，避免出現(xiàn)因膜層過(guò)厚導(dǎo)致的曝光走光及顯影不凈等問(wèn)題。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及印刷電路板制造設(shè)備技術(shù)領(lǐng)域，特別是涉及一種用于PCB微瑕疵板的覆膜模塊。

背景技術(shù)

PCB，即印制電路板或印刷電路板，是電子元器件電氣連接的提供者。對(duì)PCB進(jìn)行圖形轉(zhuǎn)移，是PCB制作必不可少的歷程。通常的PCB圖形轉(zhuǎn)移流程為覆膜→制作菲林底片→曝光→顯影→蝕刻，通過(guò)在處理后的銅箔面上涂布或壓貼一層感光性膜層，包括液態(tài)光致抗蝕劑或光致抗蝕劑干膜，在紫外線照射下，將菲林底片上的線路圖型轉(zhuǎn)移到銅箔面上，形成一層與菲林底片上的線路圖型相同的抗蝕膜層，再將未被抗蝕層圖形保護(hù)的銅箔蝕刻去除，并褪去抗蝕膜層，得到所需的電路圖型。其中，覆膜工序在整個(gè)印刷電路板生產(chǎn)流程中非常重要。

正常的PCB板面是平整的，但在圖形轉(zhuǎn)移前的制作工序中，因搬運(yùn)、操作、壓合、電鍍或鉆孔等都可能導(dǎo)致PCB板面形成凹坑凹痕的問(wèn)題，產(chǎn)生PCB微瑕疵板。采用液態(tài)光致抗蝕劑對(duì)存在凹坑凹痕的PCB進(jìn)行覆膜時(shí)，由于PCB上的鉆孔存在，液態(tài)光致抗蝕劑會(huì)流入鉆孔并覆蓋鉆孔表層，導(dǎo)致PCB上所有的孔都是PTH孔(金屬化孔)，無(wú)法正常應(yīng)用于實(shí)際生活中；采用光致抗蝕劑干膜對(duì)存在凹坑凹痕的PCB進(jìn)行覆膜時(shí)，會(huì)導(dǎo)致貼附不牢，顯影后出現(xiàn)甩膜，繼而導(dǎo)致PCB線路在凹坑凹痕處蝕刻后出現(xiàn)缺口、開(kāi)路的現(xiàn)象。由于PCB線路細(xì)密無(wú)法修補(bǔ)，因此PCB在線路出現(xiàn)缺口、開(kāi)路后基本都會(huì)被報(bào)廢掉，不僅嚴(yán)重影響PCB生產(chǎn)效益，還會(huì)造成極大的資源浪費(fèi)。

因此，現(xiàn)有技術(shù)提供了一種板面不平整PCB板的制作方法(專(zhuān)利號(hào)為201510469804.0)，通過(guò)在PCB板均勻涂覆濕膜，將凹坑凹痕填充，再進(jìn)行烘烤干燥后，利用貼膜機(jī)在濕膜上熱壓一層干膜，將非導(dǎo)通孔掩蓋，試圖解決上述問(wèn)題。但是將濕膜涂覆后干燥成型，再覆壓干膜，會(huì)使得膜層非常厚，致使后續(xù)的曝光、顯影等操作難度加大，容易出現(xiàn)曝光走光、顯影不凈以及蝕刻過(guò)度等問(wèn)題。

發(fā)明內(nèi)容

基于此，有必要針對(duì)上述問(wèn)題，提供一種用于PCB微瑕疵板的覆膜模塊，在PCB微瑕疵板覆上濕膜后直接在濕膜上貼覆干膜，有效降低膜層厚度。

本發(fā)明的實(shí)施例通過(guò)以下技術(shù)方案實(shí)現(xiàn)：

一種用于PCB微瑕疵板的覆膜模塊，包括送板單元、送膜單元、上膜單元、切膜單元和熱壓?jiǎn)卧?，送板單元用于輸送PCB，送膜單元、上膜單元、切膜單元和熱壓?jiǎn)卧O(shè)置在送板單元上方，且上膜單元、切膜單元和熱壓?jiǎn)卧厮桶鍐卧妮斔头较蛞来卧O(shè)置，對(duì)送板單元上輸送的PCB依次進(jìn)行上膜、切膜和熱壓操作；

送膜單元包括用于套設(shè)干膜卷的送膜輥、用于去掉干膜保護(hù)膜的撕膜輥和用于牽引干膜的牽引裝置；上膜單元包括下壓輥和兩個(gè)第一彈性組件，下壓輥位于送膜輥和牽引裝置之間，并位于干膜的上方；兩個(gè)第一彈性組件分別設(shè)置在下壓輥的兩端，用于向下壓輥施加向下的彈性應(yīng)力，使下壓輥的下輥面高度稍低于送板單元上輸送的PCB的上表面高度；

送膜輥、撕膜輥和下壓輥均為從動(dòng)輥，下壓輥與撕膜輥之間設(shè)有第一傳動(dòng)機(jī)構(gòu)，當(dāng)下壓輥抬升時(shí)，通過(guò)第一傳動(dòng)機(jī)構(gòu)使撕膜輥與下壓輥同步轉(zhuǎn)動(dòng)。

在其中一個(gè)實(shí)施例中，下壓輥與送板單元之間設(shè)有第二傳動(dòng)機(jī)構(gòu)，當(dāng)下壓輥抬升時(shí)，通過(guò)第二傳動(dòng)機(jī)構(gòu)使下壓輥與送板單元同步反向轉(zhuǎn)動(dòng)。