[發明專利]用于PCB微瑕疵板的覆膜模塊

有效

• 申請號: 202010887231.4
• 申請日: 2020-08-28
• 公開（公告）號: CN112020233B
• 公開（公告）日: 2021-11-05
• 發明（設計）人: 李鐘波
• 申請（專利權）人: 李鐘波
• 主分類號: H05K3/22
• 分類號: H05K3/22
• 代理公司: 杭州融方專利代理事務所(普通合伙) 33266
• 代理人: 薛紀表

本發明公布了一種用于PCB微瑕疵板的覆膜模塊，包括送板單元、送膜單元、上膜單元、切膜單元和熱壓單元，通過送膜單元、上膜單元、切膜單元和熱壓單元對送板單元上輸送的PCB依次進行上膜、切膜和熱壓操作；送膜單元和上膜單元通過第一傳動機構同步聯動；上膜單元和送板單元通過第二傳動機構同步聯動；切膜單元和熱壓單元通過第一開關聯動；切膜單元、熱壓單元和上膜單元通過第二開關聯動。本發明將送板單元作為動力源，依靠第一傳動機構、第二傳動機構、第一開關和第二開關銜接送膜單元、上膜單元、切膜單元和熱壓單元，實現濕板上膜、切膜和熱壓操作，本發明設計合理，能夠有效降低膜層厚度，避免出現因膜層過厚導致的曝光走光及顯影不凈等問題。

技術領域

本發明涉及印刷電路板制造設備技術領域，特別是涉及一種用于PCB微瑕疵板的覆膜模塊。

背景技術

PCB，即印制電路板或印刷電路板，是電子元器件電氣連接的提供者。對PCB進行圖形轉移，是PCB制作必不可少的歷程。通常的PCB圖形轉移流程為覆膜→制作菲林底片→曝光→顯影→蝕刻，通過在處理后的銅箔面上涂布或壓貼一層感光性膜層，包括液態光致抗蝕劑或光致抗蝕劑干膜，在紫外線照射下，將菲林底片上的線路圖型轉移到銅箔面上，形成一層與菲林底片上的線路圖型相同的抗蝕膜層，再將未被抗蝕層圖形保護的銅箔蝕刻去除，并褪去抗蝕膜層，得到所需的電路圖型。其中，覆膜工序在整個印刷電路板生產流程中非常重要。

正常的PCB板面是平整的，但在圖形轉移前的制作工序中，因搬運、操作、壓合、電鍍或鉆孔等都可能導致PCB板面形成凹坑凹痕的問題，產生PCB微瑕疵板。采用液態光致抗蝕劑對存在凹坑凹痕的PCB進行覆膜時，由于PCB上的鉆孔存在，液態光致抗蝕劑會流入鉆孔并覆蓋鉆孔表層，導致PCB上所有的孔都是PTH孔(金屬化孔)，無法正常應用于實際生活中；采用光致抗蝕劑干膜對存在凹坑凹痕的PCB進行覆膜時，會導致貼附不牢，顯影后出現甩膜，繼而導致PCB線路在凹坑凹痕處蝕刻后出現缺口、開路的現象。由于PCB線路細密無法修補，因此PCB在線路出現缺口、開路后基本都會被報廢掉，不僅嚴重影響PCB生產效益，還會造成極大的資源浪費。

因此，現有技術提供了一種板面不平整PCB板的制作方法(專利號為201510469804.0)，通過在PCB板均勻涂覆濕膜，將凹坑凹痕填充，再進行烘烤干燥后，利用貼膜機在濕膜上熱壓一層干膜，將非導通孔掩蓋，試圖解決上述問題。但是將濕膜涂覆后干燥成型，再覆壓干膜，會使得膜層非常厚，致使后續的曝光、顯影等操作難度加大，容易出現曝光走光、顯影不凈以及蝕刻過度等問題。

發明內容

基于此，有必要針對上述問題，提供一種用于PCB微瑕疵板的覆膜模塊，在PCB微瑕疵板覆上濕膜后直接在濕膜上貼覆干膜，有效降低膜層厚度。

本發明的實施例通過以下技術方案實現：

一種用于PCB微瑕疵板的覆膜模塊，包括送板單元、送膜單元、上膜單元、切膜單元和熱壓單元，送板單元用于輸送PCB，送膜單元、上膜單元、切膜單元和熱壓單元均設置在送板單元上方，且上膜單元、切膜單元和熱壓單元沿送板單元的輸送方向依次設置，對送板單元上輸送的PCB依次進行上膜、切膜和熱壓操作；

送膜單元包括用于套設干膜卷的送膜輥、用于去掉干膜保護膜的撕膜輥和用于牽引干膜的牽引裝置；上膜單元包括下壓輥和兩個第一彈性組件，下壓輥位于送膜輥和牽引裝置之間，并位于干膜的上方；兩個第一彈性組件分別設置在下壓輥的兩端，用于向下壓輥施加向下的彈性應力，使下壓輥的下輥面高度稍低于送板單元上輸送的PCB的上表面高度；

送膜輥、撕膜輥和下壓輥均為從動輥，下壓輥與撕膜輥之間設有第一傳動機構，當下壓輥抬升時，通過第一傳動機構使撕膜輥與下壓輥同步轉動。

在其中一個實施例中，下壓輥與送板單元之間設有第二傳動機構，當下壓輥抬升時，通過第二傳動機構使下壓輥與送板單元同步反向轉動。