[發(fā)明專利]用于PCB微瑕疵板的覆膜模塊

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 202010887231.4
• 申請(qǐng)日: 2020-08-28
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN112020233B
• 公開(kāi)（公告）日: 2021-11-05
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 李鐘波
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 李鐘波
• 主分類號(hào): H05K3/22
• 分類號(hào): H05K3/22
• 代理公司: 杭州融方專利代理事務(wù)所(普通合伙) 33266
• 代理人: 薛紀(jì)表

1.一種用于PCB微瑕疵板的覆膜模塊，其特征在于，包括送板單元、送膜單元、上膜單元、切膜單元和熱壓?jiǎn)卧鏊桶鍐卧糜谳斔蚉CB，所述送膜單元、上膜單元、切膜單元和熱壓?jiǎn)卧O(shè)置在所述送板單元上方，且上膜單元、切膜單元和熱壓?jiǎn)卧厮鏊桶鍐卧妮斔头较蛞来卧O(shè)置，對(duì)送板單元上輸送的表面覆有濕膜的PCB依次進(jìn)行上膜、切膜和熱壓操作；

所述送膜單元包括用于套設(shè)干膜卷的送膜輥、用于去掉干膜保護(hù)膜的撕膜輥和用于牽引干膜的牽引裝置；所述上膜單元包括下壓輥和兩個(gè)第一彈性組件，所述下壓輥位于所述送膜輥和牽引裝置之間，并位于干膜的上方；兩個(gè)所述第一彈性組件分別設(shè)置在所述下壓輥的兩端，用于向所述下壓輥施加向下的彈性應(yīng)力，使所述下壓輥的下輥面高度稍低于所述送板單元上輸送的PCB的上表面高度；

所述送膜輥、撕膜輥和下壓輥均為從動(dòng)輥，所述下壓輥與所述撕膜輥之間設(shè)有第一傳動(dòng)機(jī)構(gòu)，當(dāng)所述下壓輥抬升時(shí)，通過(guò)所述第一傳動(dòng)機(jī)構(gòu)使所述撕膜輥與所述下壓輥同步轉(zhuǎn)動(dòng)；

所述熱壓?jiǎn)卧釅狠伜蛢蓚€(gè)第二彈性組件，兩個(gè)所述第二彈性組件分別設(shè)置在所述熱壓輥的兩端，用于向所述熱壓輥施加向下的彈性應(yīng)力，使所述熱壓輥的下輥面高度稍低于所述送板單元上輸送的PCB的上表面高度；

所述切膜單元與所述熱壓輥之間的間距稍大于PCB在輸送方向的長(zhǎng)度，所述熱壓輥的一端設(shè)有接入所述切膜單元電源電路的第一開(kāi)關(guān)，所述第一開(kāi)關(guān)包括第一狀態(tài)和第二狀態(tài)，當(dāng)所述熱壓輥抬升，所述第一開(kāi)關(guān)處于第一狀態(tài)，所述切膜單元的電源電路連通，開(kāi)啟所述切膜單元對(duì)干膜進(jìn)行切割；當(dāng)所述熱壓輥下降，所述第一開(kāi)關(guān)處于第二狀態(tài)，所述切膜單元的電源電路切斷，所述切膜單元關(guān)閉。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的用于PCB微瑕疵板的覆膜模塊，其特征在于，所述下壓輥與所述送板單元之間設(shè)有第二傳動(dòng)機(jī)構(gòu)，當(dāng)所述下壓輥抬升時(shí)，通過(guò)所述第二傳動(dòng)機(jī)構(gòu)使所述下壓輥與所述送板單元同步反向轉(zhuǎn)動(dòng)。

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的用于PCB微瑕疵板的覆膜模塊，其特征在于，所述送板單元包括間隔設(shè)置的第一送板機(jī)構(gòu)和第二送板機(jī)構(gòu)，所述送膜單元和上膜單元設(shè)于所述第一送板機(jī)構(gòu)上方，所述熱壓?jiǎn)卧O(shè)于第二送板機(jī)構(gòu)上方；所述牽引裝置設(shè)于所述第一送板機(jī)構(gòu)和第二送板機(jī)構(gòu)之間，且位于所述送板單元載板面的下方；所述切膜單元設(shè)于所述牽引裝置和第二送板機(jī)構(gòu)之間，且位于所述送板單元載板面的上方。

4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的用于PCB微瑕疵板的覆膜模塊，其特征在于，所述第一送板機(jī)構(gòu)和第二送板機(jī)構(gòu)之間的間距小于PCB在輸送方向的長(zhǎng)度的二分之一。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的用于PCB微瑕疵板的覆膜模塊，其特征在于，所述切膜單元包括氣刀，所述氣刀高于所述送板單元上輸送的PCB的上表面高度，且所述氣刀的出氣口與所述送板單元載板面相對(duì)向設(shè)置。

6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的用于PCB微瑕疵板的覆膜模塊，其特征在于，下壓輥的一端設(shè)有與所述第一開(kāi)關(guān)串聯(lián)的第二開(kāi)關(guān)，所述第二開(kāi)關(guān)包括第三狀態(tài)和第四狀態(tài)，當(dāng)所述下壓輥抬升，所述第二開(kāi)關(guān)處于第三狀態(tài)，所述切膜單元的電源電路切斷，所述切膜單元關(guān)閉；當(dāng)所述下壓輥下降，所述第二開(kāi)關(guān)處于第四狀態(tài)，于所述第二開(kāi)關(guān)處的電路連通。

7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的用于PCB微瑕疵板的覆膜模塊，其特征在于，所述第一開(kāi)關(guān)和所述第二開(kāi)關(guān)為位移放大觸碰式開(kāi)關(guān)，所述位移放大觸碰式開(kāi)關(guān)包括連接桿，所述連接桿一端為驅(qū)動(dòng)段，另一端為觸碰段，所述觸碰段的長(zhǎng)度大于所述驅(qū)動(dòng)段的長(zhǎng)度；于所述觸碰段和所述驅(qū)動(dòng)段之間設(shè)有第一鉸接點(diǎn)，連接桿于第一鉸接點(diǎn)處與所述第一彈性組件或第二彈性組件的固定座鉸接；于所述驅(qū)動(dòng)段上設(shè)有第二鉸接點(diǎn)，連接桿于第二鉸接點(diǎn)處與所述第一彈性組件或第二彈性組件的活動(dòng)座鉸接；所述觸碰段的自由端設(shè)有導(dǎo)電連接塊，連接桿在下壓輥或熱壓輥抬升或下降時(shí)于第一鉸接點(diǎn)轉(zhuǎn)動(dòng)，使所述導(dǎo)電連接塊連通或切斷所在電路。