[發明專利]用于PCB微瑕疵板的覆膜模塊

有效

• 申請號: 202010887231.4
• 申請日: 2020-08-28
• 公開（公告）號: CN112020233B
• 公開（公告）日: 2021-11-05
• 發明（設計）人: 李鐘波
• 申請（專利權）人: 李鐘波
• 主分類號: H05K3/22
• 分類號: H05K3/22
• 代理公司: 杭州融方專利代理事務所(普通合伙) 33266
• 代理人: 薛紀表

1.一種用于PCB微瑕疵板的覆膜模塊，其特征在于，包括送板單元、送膜單元、上膜單元、切膜單元和熱壓單元，所述送板單元用于輸送PCB，所述送膜單元、上膜單元、切膜單元和熱壓單元均設置在所述送板單元上方，且上膜單元、切膜單元和熱壓單元沿所述送板單元的輸送方向依次設置，對送板單元上輸送的表面覆有濕膜的PCB依次進行上膜、切膜和熱壓操作；

所述送膜單元包括用于套設干膜卷的送膜輥、用于去掉干膜保護膜的撕膜輥和用于牽引干膜的牽引裝置；所述上膜單元包括下壓輥和兩個第一彈性組件，所述下壓輥位于所述送膜輥和牽引裝置之間，并位于干膜的上方；兩個所述第一彈性組件分別設置在所述下壓輥的兩端，用于向所述下壓輥施加向下的彈性應力，使所述下壓輥的下輥面高度稍低于所述送板單元上輸送的PCB的上表面高度；

所述送膜輥、撕膜輥和下壓輥均為從動輥，所述下壓輥與所述撕膜輥之間設有第一傳動機構，當所述下壓輥抬升時，通過所述第一傳動機構使所述撕膜輥與所述下壓輥同步轉動；

所述熱壓單元包括熱壓輥和兩個第二彈性組件，兩個所述第二彈性組件分別設置在所述熱壓輥的兩端，用于向所述熱壓輥施加向下的彈性應力，使所述熱壓輥的下輥面高度稍低于所述送板單元上輸送的PCB的上表面高度；

所述切膜單元與所述熱壓輥之間的間距稍大于PCB在輸送方向的長度，所述熱壓輥的一端設有接入所述切膜單元電源電路的第一開關，所述第一開關包括第一狀態和第二狀態，當所述熱壓輥抬升，所述第一開關處于第一狀態，所述切膜單元的電源電路連通，開啟所述切膜單元對干膜進行切割；當所述熱壓輥下降，所述第一開關處于第二狀態，所述切膜單元的電源電路切斷，所述切膜單元關閉。

2.根據權利要求1所述的用于PCB微瑕疵板的覆膜模塊，其特征在于，所述下壓輥與所述送板單元之間設有第二傳動機構，當所述下壓輥抬升時，通過所述第二傳動機構使所述下壓輥與所述送板單元同步反向轉動。

3.根據權利要求2所述的用于PCB微瑕疵板的覆膜模塊，其特征在于，所述送板單元包括間隔設置的第一送板機構和第二送板機構，所述送膜單元和上膜單元設于所述第一送板機構上方，所述熱壓單元設于第二送板機構上方；所述牽引裝置設于所述第一送板機構和第二送板機構之間，且位于所述送板單元載板面的下方；所述切膜單元設于所述牽引裝置和第二送板機構之間，且位于所述送板單元載板面的上方。

4.根據權利要求3所述的用于PCB微瑕疵板的覆膜模塊，其特征在于，所述第一送板機構和第二送板機構之間的間距小于PCB在輸送方向的長度的二分之一。

5.根據權利要求1所述的用于PCB微瑕疵板的覆膜模塊，其特征在于，所述切膜單元包括氣刀，所述氣刀高于所述送板單元上輸送的PCB的上表面高度，且所述氣刀的出氣口與所述送板單元載板面相對向設置。

6.根據權利要求1所述的用于PCB微瑕疵板的覆膜模塊，其特征在于，下壓輥的一端設有與所述第一開關串聯的第二開關，所述第二開關包括第三狀態和第四狀態，當所述下壓輥抬升，所述第二開關處于第三狀態，所述切膜單元的電源電路切斷，所述切膜單元關閉；當所述下壓輥下降，所述第二開關處于第四狀態，于所述第二開關處的電路連通。

7.根據權利要求6所述的用于PCB微瑕疵板的覆膜模塊，其特征在于，所述第一開關和所述第二開關為位移放大觸碰式開關，所述位移放大觸碰式開關包括連接桿，所述連接桿一端為驅動段，另一端為觸碰段，所述觸碰段的長度大于所述驅動段的長度；于所述觸碰段和所述驅動段之間設有第一鉸接點，連接桿于第一鉸接點處與所述第一彈性組件或第二彈性組件的固定座鉸接；于所述驅動段上設有第二鉸接點，連接桿于第二鉸接點處與所述第一彈性組件或第二彈性組件的活動座鉸接；所述觸碰段的自由端設有導電連接塊，連接桿在下壓輥或熱壓輥抬升或下降時于第一鉸接點轉動，使所述導電連接塊連通或切斷所在電路。