[發(fā)明專利]一種具備微流道散熱功能的扇出型器件及其制作方法在審
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 202010885810.5 | 申請(qǐng)日： | 2020-08-28 |
| 公開（公告）號(hào)： | CN111863749A | 公開（公告）日： | 2020-10-30 |
| 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人： | 朱家昌;張振越;張愛兵;李楊 | 申請(qǐng)（專利權(quán)）人： | 中國電子科技集團(tuán)公司第五十八研究所 |
| 主分類號(hào)： | H01L23/473 | 分類號(hào)： | H01L23/473;H01L23/485;H01L21/48;H01L21/60 |
| 代理公司： | 無錫派爾特知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 32340 | 代理人： | 楊立秋 |
| 地址： | 214000 *** | 國省代碼： | 江蘇;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 一種 具備 微流道 散熱 功能 扇出型 器件 及其 制作方法 | ||
本發(fā)明公開一種具備微流道散熱功能的扇出型器件及其制作方法，屬于集成電路封裝技術(shù)領(lǐng)域。扇出型器件包括粘接體和聯(lián)接體，粘接體包括微流道和與其通過粘接層連接的有源芯片；聯(lián)接體設(shè)置在所述粘接體四周，與所述粘接體形成扇出體。本發(fā)明將微流道與有源芯片通過聯(lián)接體形成內(nèi)部嵌入微流道結(jié)構(gòu)的扇出型器件，彌補(bǔ)扇出型器件受傳統(tǒng)散熱能力限制的不足，賦予扇出型器件的主動(dòng)散熱能力，有效提升扇出型器件的散熱水平，可滿足高功率密度的扇出型器件的應(yīng)用需求；將預(yù)制的微流道貼裝于測(cè)試良好的有源芯片背面，通過聯(lián)接體形成扇出體，可提高封裝良率，結(jié)構(gòu)緊湊，安全可靠。
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明涉及集成電路封裝技術(shù)領(lǐng)域，特別涉及一種具備微流道散熱功能的扇出型器件及其制作方法。
背景技術(shù)
針對(duì)電子產(chǎn)品向小型化、高性能、高可靠的方向趨勢(shì)，系統(tǒng)集成度也日益提高。在這種情況下，靠進(jìn)一步縮小集成電路的特征尺寸和互連線的線寬來提高性能的方式受到材料物理特性和設(shè)備工藝的限制，傳統(tǒng)的摩爾定律已經(jīng)很難繼續(xù)發(fā)展下去。扇出型封裝技術(shù)無需LTCC載板，可以減重約40％以上；且晶圓級(jí)集成可實(shí)現(xiàn)微米級(jí)尺度的制造精度，互連延遲和損耗降低，同時(shí)提高生產(chǎn)效率，已成為實(shí)現(xiàn)電子系統(tǒng)元器件高集成度、小型化和低成本應(yīng)用的有效途徑，目前正在發(fā)展成為集成靈活性高的主要先進(jìn)封裝技術(shù)。
隨著扇出型封裝器件集成度的增加、功耗的上升和尺寸的減小，快速增加的系統(tǒng)發(fā)熱已經(jīng)成為扇出型封裝技術(shù)研發(fā)和應(yīng)用中的一項(xiàng)重大挑戰(zhàn)。一般地，元器件的失效率隨著器件溫度的上升呈指數(shù)規(guī)律上升，器件在70～80℃水平上每升高1℃，其可靠性降低5％。當(dāng)器件的功率密度高于100W/cm2時(shí)，常規(guī)散熱方式如熱傳導(dǎo)、對(duì)流、熱點(diǎn)制冷等根本無法滿足散熱需求。所以為了滿足高功率密度的單片級(jí)/系統(tǒng)級(jí)扇出型封裝器件研制需求，亟需開發(fā)一種具備微流道散熱功能的扇出型器件。
發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的在于提供一種具備微流道散熱功能的扇出型器件及其制作方法，以解決現(xiàn)有的扇出型封裝器件散熱效果差的問題。
為解決上述技術(shù)問題，本發(fā)明提供一種具備微流道散熱功能的扇出型器件，包括：
粘接體，所述粘接體包括微流道和與其通過粘接層連接的有源芯片；
聯(lián)接體，設(shè)置在所述粘接體四周，與所述粘接體形成扇出體。
可選的，所述微流道包括微流道凹槽和微流體出入口，所述微流道凹槽和所述微流體出入口連接形成所述微流道。
可選的，所述微流道凹槽的結(jié)構(gòu)包括直線型、S型和折線型。
可選的，所述有源芯片的正面制作有再布線層，所述再布線層覆蓋所述扇出體的表面，并于所述有源芯片電連接。
可選的，所述再布線層上制作有陣列凸點(diǎn)，所述陣列凸點(diǎn)與所述再布線層電連接。
可選的，所述陣列凸點(diǎn)的大小根據(jù)所述再布線層表面焊盤的直徑和節(jié)距而定；所述陣列凸點(diǎn)的材料包括銅、錫鉛、錫銀和錫銀銅。
可選的，所述粘接層的材料包括金、金錫和有機(jī)樹脂。
可選的，所述聯(lián)接體的厚度不低于所述粘接體的厚度。
本發(fā)明還提供了一種具備微流道散熱功能的扇出型器件的制備方法，包括：
提供基板，在基板上制作所需結(jié)構(gòu)、深寬比的微流道凹槽，所述微流道凹槽的深度不超過基板的厚度；
重新提供基板，在該基板上制作所需尺寸的微流體出入口，所述微流道出入口的深度不超過該基板的厚度；
將所述微流道凹槽和所述微流道出入口進(jìn)行連接，通過劃片工藝截取得到獨(dú)立的微流道；
提供有源芯片，將微流道通過粘接層連接在所述有源芯片的背面，得到粘接體；
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