[發明專利]一種具備微流道散熱功能的扇出型器件及其制作方法在審
| 申請號： | 202010885810.5 | 申請日： | 2020-08-28 |
| 公開（公告）號： | CN111863749A | 公開（公告）日： | 2020-10-30 |
| 發明（設計）人： | 朱家昌;張振越;張愛兵;李楊 | 申請（專利權）人： | 中國電子科技集團公司第五十八研究所 |
| 主分類號： | H01L23/473 | 分類號： | H01L23/473;H01L23/485;H01L21/48;H01L21/60 |
| 代理公司： | 無錫派爾特知識產權代理事務所(普通合伙) 32340 | 代理人： | 楊立秋 |
| 地址： | 214000 *** | 國省代碼： | 江蘇;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 具備 微流道 散熱 功能 扇出型 器件 及其 制作方法 | ||
1.一種具備微流道散熱功能的扇出型器件，其特征在于，包括：
粘接體，所述粘接體包括微流道和與其通過粘接層連接的有源芯片；
聯接體，設置在所述粘接體四周，與所述粘接體形成扇出體。
2.如權利要求1所述的具備微流道散熱功能的扇出型器件，其特征在于，所述微流道包括微流道凹槽和微流體出入口，所述微流道凹槽和所述微流體出入口連接形成所述微流道。
3.如權利要求2所述的具備微流道散熱功能的扇出型器件，其特征在于，所述微流道凹槽的結構包括直線型、S型和折線型。
4.如權利要求1所述的具備微流道散熱功能的扇出型器件，其特征在于，所述有源芯片的正面制作有再布線層，所述再布線層覆蓋所述扇出體的表面，并于所述有源芯片電連接。
5.如權利要求4所述的具備微流道散熱功能的扇出型器件，其特征在于，所述再布線層上制作有陣列凸點，所述陣列凸點與所述再布線層電連接。
6.如權利要求5所述的具備微流道散熱功能的扇出型器件，其特征在于，所述陣列凸點的大小根據所述再布線層表面焊盤的直徑和節距而定；所述陣列凸點的材料包括銅、錫鉛、錫銀和錫銀銅。
7.如權利要求1所述的具備微流道散熱功能的扇出型器件，其特征在于，所述粘接層的材料包括金、金錫和有機樹脂。
8.如權利要求1所述的具備微流道散熱功能的扇出型器件，其特征在于，所述聯接體的厚度不低于所述粘接體的厚度。
9.一種具備微流道散熱功能的扇出型器件的制備方法，其特征在于，包括：
提供基板，在基板上制作所需結構、深寬比的微流道凹槽，所述微流道凹槽的深度不超過基板的厚度；
重新提供基板，在該基板上制作所需尺寸的微流體出入口，所述微流道出入口的深度不超過該基板的厚度；
將所述微流道凹槽和所述微流道出入口進行連接，通過劃片工藝截取得到獨立的微流道；
提供有源芯片，將微流道通過粘接層連接在所述有源芯片的背面，得到粘接體；
在所述粘接體周圍通過交聯聯接體形成扇出體，使所述有源芯片的正面暴露在外，所述聯接體的厚度不低于所述粘接體；
在有源芯片的正面制作再布線層，所述再布線層覆蓋所述扇出體的表面并于所述有源芯片電連接；
在所述再布線層上制作陣列凸點，該陣列凸點與再布線層電連接；
減薄扇出體表面的聯接體直至露出微流體出入口，得到獨立的扇出型器件。
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