[發(fā)明專利]一種固晶機(jī)的無沖擊力頂針裝置及其工作方法在審
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 202010883301.9 | 申請(qǐng)日: | 2020-08-26 |
| 公開(公告)號(hào): | CN111863703A | 公開(公告)日: | 2020-10-30 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 唐文軒;黃國洪;王平 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 深圳市微恒自動(dòng)化設(shè)備有限公司 |
| 主分類號(hào): | H01L21/687 | 分類號(hào): | H01L21/687;H01L21/683;H01L21/67 |
| 代理公司: | 深圳市中科創(chuàng)為專利代理有限公司 44384 | 代理人: | 彭西洋;謝亮 |
| 地址: | 518000 廣東省深圳市龍崗區(qū)平湖街道輔*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
| 權(quán)利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 一種 固晶機(jī) 沖擊力 頂針 裝置 及其 工作 方法 | ||
1.一種固晶機(jī)的無沖擊力頂針裝置,其特征在于:包括基座、頂針、頂針驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)、頂針帽和頂針帽驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu),所述頂針帽安裝于基座的頂部,該頂針帽上設(shè)有真空孔;所述頂針帽驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)安裝于頂針帽的底部,用于控制頂針帽運(yùn)動(dòng);所述頂針安裝于頂針帽上的真空孔內(nèi),所述頂針驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)安裝于基座上,其位于頂針的底部,用于控制頂針運(yùn)動(dòng)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的固晶機(jī)的無沖擊力頂針裝置,其特征在于:所述頂針驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)包括頂針微調(diào)結(jié)構(gòu)和頂針導(dǎo)向套件,所述頂針微調(diào)結(jié)構(gòu)安裝于基座側(cè)壁,所述頂針導(dǎo)向套件安裝于頂針微調(diào)結(jié)構(gòu)上,該頂針導(dǎo)向套件的另一端連接至頂針。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的固晶機(jī)的無沖擊力頂針裝置,其特征在于:所述頂針帽驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)包括安裝板、頂針帽導(dǎo)向軸、頂針帽導(dǎo)向軸承、曲柄機(jī)構(gòu)和驅(qū)動(dòng)電機(jī),所述安裝板安裝在基座頂部,其位于頂針帽的底部;所述頂針帽導(dǎo)向軸安裝于安裝板底部且通過頂針帽導(dǎo)向軸承安裝于基座上,所述驅(qū)動(dòng)電機(jī)安裝于基座側(cè)壁,所述曲柄機(jī)構(gòu)套設(shè)于頂針帽導(dǎo)向軸上并與驅(qū)動(dòng)電機(jī)連接,所述頂針帽在驅(qū)動(dòng)電機(jī)驅(qū)動(dòng)下,由導(dǎo)向軸承導(dǎo)向?qū)崿F(xiàn)上下運(yùn)動(dòng)。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的固晶機(jī)的無沖擊力頂針裝置,其特征在于:所述基座的底部安裝有調(diào)節(jié)滑臺(tái),用于調(diào)節(jié)基座的位置。
5.根據(jù)權(quán)利要求5所述的固晶機(jī)的無沖擊力頂針裝置,其特征在于:所述基座上還設(shè)置有滑臺(tái)調(diào)節(jié)結(jié)構(gòu),用于控制調(diào)節(jié)滑臺(tái)運(yùn)動(dòng)。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的固晶機(jī)的無沖擊力頂針裝置的工作方法,其特征在于,包括步驟:
a.晶膜移動(dòng),使晶膜上的一顆晶片中心處于頂針尖端正上方,頂針帽通過真空吸力將晶膜吸住貼在頂針帽上表面,晶片頂部的吸嘴向下移動(dòng)貼住晶片頂部,并繼續(xù)向下使晶片底部貼住頂針尖部;
b.通過頂針帽驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)的驅(qū)動(dòng)電機(jī)帶動(dòng)頂針帽向下運(yùn)動(dòng),此時(shí)晶膜貼住頂針帽上表面跟隨頂針帽向下運(yùn)動(dòng),晶片在頂針的支撐下保持不動(dòng),使晶片跟晶膜脫離;
c.接著吸嘴向上運(yùn)動(dòng),在真空作用下將已經(jīng)與晶膜脫離的晶片吸走。
d.重復(fù)(a)-(c)的動(dòng)作,使頂針裝置不斷的循環(huán)工作,實(shí)現(xiàn)固晶機(jī)取晶的循環(huán)工作。
該專利技術(shù)資料僅供研究查看技術(shù)是否侵權(quán)等信息,商用須獲得專利權(quán)人授權(quán)。該專利全部權(quán)利屬于深圳市微恒自動(dòng)化設(shè)備有限公司,未經(jīng)深圳市微恒自動(dòng)化設(shè)備有限公司許可,擅自商用是侵權(quán)行為。如果您想購買此專利、獲得商業(yè)授權(quán)和技術(shù)合作,請(qǐng)聯(lián)系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/202010883301.9/1.html,轉(zhuǎn)載請(qǐng)聲明來源鉆瓜專利網(wǎng)。
- 同類專利
- 專利分類
H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導(dǎo)體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L21-02 .半導(dǎo)體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個(gè)器件所使用的除半導(dǎo)體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測(cè)試或測(cè)量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導(dǎo)體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導(dǎo)體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個(gè)固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





