[發(fā)明專利]一種固晶機的無沖擊力頂針裝置及其工作方法在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 202010883301.9 | 申請日: | 2020-08-26 |
| 公開(公告)號: | CN111863703A | 公開(公告)日: | 2020-10-30 |
| 發(fā)明(設計)人: | 唐文軒;黃國洪;王平 | 申請(專利權(quán))人: | 深圳市微恒自動化設備有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/687 | 分類號: | H01L21/687;H01L21/683;H01L21/67 |
| 代理公司: | 深圳市中科創(chuàng)為專利代理有限公司 44384 | 代理人: | 彭西洋;謝亮 |
| 地址: | 518000 廣東省深圳市龍崗區(qū)平湖街道輔*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 一種 固晶機 沖擊力 頂針 裝置 及其 工作 方法 | ||
1.一種固晶機的無沖擊力頂針裝置,其特征在于:包括基座、頂針、頂針驅(qū)動機構(gòu)、頂針帽和頂針帽驅(qū)動機構(gòu),所述頂針帽安裝于基座的頂部,該頂針帽上設有真空孔;所述頂針帽驅(qū)動機構(gòu)安裝于頂針帽的底部,用于控制頂針帽運動;所述頂針安裝于頂針帽上的真空孔內(nèi),所述頂針驅(qū)動機構(gòu)安裝于基座上,其位于頂針的底部,用于控制頂針運動。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的固晶機的無沖擊力頂針裝置,其特征在于:所述頂針驅(qū)動機構(gòu)包括頂針微調(diào)結(jié)構(gòu)和頂針導向套件,所述頂針微調(diào)結(jié)構(gòu)安裝于基座側(cè)壁,所述頂針導向套件安裝于頂針微調(diào)結(jié)構(gòu)上,該頂針導向套件的另一端連接至頂針。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的固晶機的無沖擊力頂針裝置,其特征在于:所述頂針帽驅(qū)動機構(gòu)包括安裝板、頂針帽導向軸、頂針帽導向軸承、曲柄機構(gòu)和驅(qū)動電機,所述安裝板安裝在基座頂部,其位于頂針帽的底部;所述頂針帽導向軸安裝于安裝板底部且通過頂針帽導向軸承安裝于基座上,所述驅(qū)動電機安裝于基座側(cè)壁,所述曲柄機構(gòu)套設于頂針帽導向軸上并與驅(qū)動電機連接,所述頂針帽在驅(qū)動電機驅(qū)動下,由導向軸承導向?qū)崿F(xiàn)上下運動。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的固晶機的無沖擊力頂針裝置,其特征在于:所述基座的底部安裝有調(diào)節(jié)滑臺,用于調(diào)節(jié)基座的位置。
5.根據(jù)權(quán)利要求5所述的固晶機的無沖擊力頂針裝置,其特征在于:所述基座上還設置有滑臺調(diào)節(jié)結(jié)構(gòu),用于控制調(diào)節(jié)滑臺運動。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的固晶機的無沖擊力頂針裝置的工作方法,其特征在于,包括步驟:
a.晶膜移動,使晶膜上的一顆晶片中心處于頂針尖端正上方,頂針帽通過真空吸力將晶膜吸住貼在頂針帽上表面,晶片頂部的吸嘴向下移動貼住晶片頂部,并繼續(xù)向下使晶片底部貼住頂針尖部;
b.通過頂針帽驅(qū)動機構(gòu)的驅(qū)動電機帶動頂針帽向下運動,此時晶膜貼住頂針帽上表面跟隨頂針帽向下運動,晶片在頂針的支撐下保持不動,使晶片跟晶膜脫離;
c.接著吸嘴向上運動,在真空作用下將已經(jīng)與晶膜脫離的晶片吸走。
d.重復(a)-(c)的動作,使頂針裝置不斷的循環(huán)工作,實現(xiàn)固晶機取晶的循環(huán)工作。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





