[發明專利]一種固晶機的無沖擊力頂針裝置及其工作方法

在審

• 申請號: 202010883301.9
• 申請日: 2020-08-26
• 公開（公告）號: CN111863703A
• 公開（公告）日: 2020-10-30
• 發明（設計）人: 唐文軒;黃國洪;王平
• 申請（專利權）人: 深圳市微恒自動化設備有限公司
• 主分類號: H01L21/687
• 分類號: H01L21/687;H01L21/683;H01L21/67
• 代理公司: 深圳市中科創為專利代理有限公司 44384
• 代理人: 彭西洋;謝亮

本發明公開一種固晶機的無沖擊力頂針裝置及其工作方法，固晶機的無沖擊力頂針裝置包括基座、頂針、頂針驅動機構、頂針帽和頂針帽驅動機構，所述頂針帽安裝于基座的頂部，該頂針帽上設有真空孔；所述頂針帽驅動機構安裝于頂針帽的底部，用于控制頂針帽運動；所述頂針安裝于頂針帽上的真空孔內，所述頂針驅動機構安裝于基座上，其位于頂針的底部，用于控制頂針運動。本發明的頂針裝置采用晶膜脫離晶片的方式，擁有頂針初始高度調節精確、方便，采用頂針帽下降運動的方式，在實現晶膜脫離晶片過程中，頂針對晶片沖擊力更小，吸晶精度更高、品質更好、效率更高。

技術領域

本發明涉及固晶機技術領域，具體涉及一種固晶機的無沖擊力頂針裝置及其工作方法。

背景技術

頂針裝置是LED半導體行業自動固晶機常見的裝置，它起到把晶片從晶膜分離的作用。由于晶片非常小且脆弱，加上固晶機速度越來越快，對頂針裝置的位置精度及響應速度提出越來越高要求。利用吸嘴和頂針使晶片與晶膜分離的過程又稱吸晶過程，傳統的吸晶過程，頂針機構都是采用頂針頂起晶片實現晶片與晶膜分離，在分離過程中頂針要不斷往上頂，在頂針頂起后會與吸嘴間形成壓力，而且隨著頂針高度越高，這個壓力越大，甚至會大到引起晶片的破碎。以現有的控制技術，已經無法解決越來越高速運動的情況下，控制或抑制晶片與晶膜分離帶來的壓力引起晶片損傷的情況。

發明內容

針對現有技術存在的問題，本發明提供一種固晶機的無沖擊力頂針裝置及其工作方法。

本發明的技術方案是：

一種固晶機的無沖擊力頂針裝置，包括基座、頂針、頂針驅動機構、頂針帽和頂針帽驅動機構，所述頂針帽安裝于基座的頂部，該頂針帽上設有真空孔；所述頂針帽驅動機構安裝于頂針帽的底部，用于控制頂針帽運動；所述頂針安裝于頂針帽上的真空孔內，所述頂針驅動機構安裝于基座上，其位于頂針的底部，用于控制頂針運動。

較佳地，所述頂針驅動機構包括頂針微調結構和頂針導向套件，所述頂針微調結構安裝于基座側壁，所述頂針導向套件安裝于頂針微調結構上，該頂針導向套件的另一端連接至頂針。

較佳地，所述頂針帽驅動機構包括安裝板、頂針帽導向軸、頂針帽導向軸承、曲柄機構和驅動電機，所述安裝板安裝在基座頂部，其位于頂針帽的底部；所述頂針帽導向軸安裝于安裝板底部且通過頂針帽導向軸承安裝于基座上，所述驅動電機安裝于基座側壁，所述曲柄機構套設于頂針帽導向軸上并與驅動電機連接，所述頂針帽在驅動電機驅動下，由導向軸承導向實現上下運動。

較佳地，所述頂針帽導向軸的數量為2個，其對應的頂針帽導向軸承的數量也為2個。

較佳地，所述基座的底部還安裝有調節滑臺，用于調節基座的位置。

較佳地，所述基座上還設置有滑臺調節結構，用于控制調節滑臺運動。

本發明還包括一種固晶機的無沖擊力頂針裝置的工作方法，包括步驟：

a.晶膜移動，使晶膜上的一顆晶片中心處于頂針尖端正上方，頂針帽通過真空吸力將晶膜吸住貼在頂針帽上表面，晶片頂部的吸嘴向下移動貼住晶片頂部，并繼續向下使晶片底部貼住頂針尖部；

b.通過頂針帽驅動機構的驅動電機帶動頂針帽向下運動，此時晶膜貼住頂針帽上表面跟隨頂針帽向下運動，晶片在頂針的支撐下保持不動，使晶片跟晶膜脫離；

c.接著吸嘴向上運動，在真空作用下將已經與晶膜脫離的晶片吸走。

d.重復(a)-(c)的動作，使頂針裝置不斷的循環工作，實現固晶機取晶的循環工作。

采用本發明的技術方案，具有以下有益效果：

1、頂針機構采用頂針帽運動，頂針保持不動，不論晶片分離距離有多大，頂針與吸嘴距離保持不變，故頂針對晶片無沖擊力，實現保護晶片的目的；