[發(fā)明專利]工件的返修控制方法、裝置及可讀存儲(chǔ)介質(zhì)

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 202010882822.2
• 申請(qǐng)日: 2020-08-28
• 公開（公告）號(hào): CN111931959B
• 公開（公告）日: 2021-01-22
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 柳凱;黃文杰;王有飛;劉云崗
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 歌爾光學(xué)科技有限公司
• 主分類號(hào): G06Q10/00
• 分類號(hào): G06Q10/00;G06Q10/06;G06Q50/04
• 代理公司: 深圳市世紀(jì)恒程知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所 44287
• 代理人: 關(guān)向蘭

1.一種工件的返修控制方法，其特征在于，所述工件的返修控制方法包括：

獲取待返修工件的加工記錄，所述加工記錄至少包括所述待返修工件需要加工的工站信息；

獲取所述待返修工件的狀態(tài)圖像，并將所述狀態(tài)圖像與模板圖像進(jìn)行比對(duì)；

在所述狀態(tài)圖像與所述模板圖像匹配時(shí)，將所述待返修工件需要加工的工站信息寫入待返修工件的存儲(chǔ)芯片中，以得到目標(biāo)工站信息；

在所述待返修工件進(jìn)入加工工站后，獲取所述目標(biāo)工站信息；

獲取所述待返修工件所在的加工工站的當(dāng)前工站信息；

在所述目標(biāo)工站信息與所述當(dāng)前工站信息相同時(shí)，控制所述當(dāng)前工站對(duì)所述待返修工件加工。

2.如權(quán)利要求1所述的工件的返修控制方法，其特征在于，所述控制所述當(dāng)前工站對(duì)所述待返修工件加工的步驟之后還包括：

檢測(cè)所述待返修工件是否加工成功；

在所述待返修工件加工成功時(shí)，將所述加工成功的信息寫入所述存儲(chǔ)芯片中，并控制所述待返修工件進(jìn)入下一個(gè)加工工站；

在所述待返修工件加工失敗時(shí)，將所述加工失敗的信息寫入所述存儲(chǔ)芯片中，并回收所述待返修工件。

3.如權(quán)利要求2所述的工件的返修控制方法，其特征在于，所述檢測(cè)所述待返修工件是否加工成功的步驟包括：

獲取所述當(dāng)前工站的作業(yè)方式；

根據(jù)所述作業(yè)方式確定檢測(cè)方式；

根據(jù)所述檢測(cè)方式對(duì)所述待返修工件檢測(cè)，并生成檢測(cè)結(jié)果；

根據(jù)所述檢測(cè)結(jié)果判斷所述待返修工件是否加工成功。

4.如權(quán)利要求1所述的工件的返修控制方法，其特征在于，所述將所述狀態(tài)圖像與模板圖像進(jìn)行比對(duì)的步驟之后還包括：

在所述狀態(tài)圖像與所述模板圖像不匹配時(shí)，輸出報(bào)警信息；

接收根據(jù)所述報(bào)警信息輸入的工站信息；

將所述工站信息寫入所述存儲(chǔ)芯片，以得到目標(biāo)工站信息。

5.如權(quán)利要求1所述的工件的返修控制方法，其特征在于，所述獲取待返修工件的加工記錄的步驟包括：

獲取待返修工件的產(chǎn)品碼；

根據(jù)所述產(chǎn)品碼確定所述待返修工件的加工記錄。

6.一種返修控制裝置，其特征在于，所述返修控制裝置包括存儲(chǔ)器、處理器及存儲(chǔ)在所述存儲(chǔ)器上并可在所述處理器上運(yùn)行的返修控制程序，所述返修控制程序被所述處理器執(zhí)行時(shí)實(shí)現(xiàn)如權(quán)利要求1~5中任一項(xiàng)所述的工件的返修控制方法的步驟。

7.一種可讀存儲(chǔ)介質(zhì)，其特征在于，所述可讀存儲(chǔ)介質(zhì)上存儲(chǔ)有返修控制程序，所述返修控制程序被處理器執(zhí)行時(shí)實(shí)現(xiàn)如權(quán)利要求1~5中任一項(xiàng)所述的工件的返修控制方法的步驟。