[發明專利]一種MEMS結構在審
| 申請號: | 202010881828.8 | 申請日: | 2020-08-28 |
| 公開(公告)號: | CN111866684A | 公開(公告)日: | 2020-10-30 |
| 發明(設計)人: | 劉端;李冠華;夏永祿 | 申請(專利權)人: | 安徽奧飛聲學科技有限公司 |
| 主分類號: | H04R19/01 | 分類號: | H04R19/01;H04R19/04 |
| 代理公司: | 暫無信息 | 代理人: | 暫無信息 |
| 地址: | 230092 安徽省合肥市合肥市高新區習友路33*** | 國省代碼: | 安徽;34 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 mems 結構 | ||
本申請公開了一種MEMS結構,包括:襯底,具有空腔;振動支撐層,形成在襯底上方并且覆蓋空腔;第一電極層,形成于振動支撐層上方;壓電層,形成于第一電極層上方;第二電極層,形成在壓電層上方,第一電極層和第二電極層中的一個具有周向的第一分割槽和徑向的第二分割槽,以將第一電極層和第二電極層中的一個分割成分隔開的中間區域和外圍區域,第一電極層和第二電極層中的另一個具有相連的中間區域和外圍區域。本申請通過在MEMS結構內設置具有第一分割槽的第二電極層或第一電極層,使得中間區域的各個膜層和外圍區域的各個膜層能夠輸出電壓反號,有效減少了電荷中和,從而提高了MEMS結構的輸出靈敏度。
技術領域
本申請涉及微電機械系統技術領域,具體來說,涉及一種MEMS結構。
背景技術
MEMS(Micro-Electro-Mechanical Systems,即微電機械系統)麥克風主要包括電容式和壓電式兩種。MEMS壓電麥克風是利用微電機械系統技術和壓電薄膜技術制備的,由于采用半導體平面工藝和體硅加工等技術,所以其尺寸小、體積小、一致性好。同時相對于電容傳聲器還有不需要偏置電壓、工作溫度范圍大、防塵、防水等優點,但其靈敏度比較低,制約著MEMS壓電麥克風的發展。
針對相關技術中如何提高MEMS結構的靈敏度的問題,目前比較常見的解決方案是將電極層分割成多個部分,但是這種分割電極的方法對于提高靈敏度的范圍有限。
發明內容
針對相關技術中如何提高MEMS結構的靈敏度的問題,本申請提出一種MEMS結構及其形成方法,能夠有效提高靈敏度。
本申請的技術方案是這樣實現的:
根據本申請的一個方面,提供了一種MEMS結構,包括:
襯底,具有空腔;
振動支撐層,形成在所述襯底上方并且覆蓋所述空腔;
第一電極層,形成于所述振動支撐層上方;
壓電層,形成于所述第一電極層上方;
第二電極層,形成在所述壓電層上方,所述第一電極層和所述第二電極層中的一個具有周向的第一分割槽和徑向的第二分割槽,以將所述第一電極層和所述第二電極層中的所述一個分割成分隔開的中間區域和外圍區域,所述第一電極層和所述第二電極層中的另一個具有相連的中間區域和外圍區域。
本申請通過在MEMS結構內設置具有第一分割槽的第二電極層或第一電極層,使得中間區域的各個膜層和外圍區域的各個膜層能夠輸出電壓反號,有效減少了電荷中和,從而提高了MEMS結構的靈敏度。
附圖說明
為了更清楚地說明本申請實施例或現有技術中的技術方案,下面將對實施例中所需要使用的附圖作簡單地介紹,顯而易見地,下面描述中的附圖僅僅是本申請的一些實施例,對于本領域普通技術人員來講,在不付出創造性勞動的前提下,還可以根據這些附圖獲得其他的附圖。
圖1至圖7示出了根據一些實施例的形成MEMS結構的方法的中間階段的剖面示意圖;
圖8示出了根據一些實施例的MEMS結構的立體圖;
圖9示出了圖8的剖面立體圖。
具體實施方式
下面將結合本申請實施例中的附圖,對本申請實施例中的技術方案進行清楚、完整地描述,顯然,所描述的實施例僅僅是本申請一部分實施例,而不是全部的實施例。基于本申請中的實施例,本領域普通技術人員所獲得的所有其他實施例,都屬于本申請保護的范圍。
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