[發(fā)明專利]一種硬盤測試設備和服務器

在審

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• 申請日: 2020-08-27
• 公開（公告）號: CN112131059A
• 公開（公告）日: 2020-12-25
• 發(fā)明（設計）人: 王麒
• 申請（專利權）人: 蘇州浪潮智能科技有限公司
• 主分類號: G06F11/22
• 分類號: G06F11/22;G06F11/273
• 代理公司: 北京連和連知識產權代理有限公司 11278
• 代理人: 劉小峰;宋薇薇

本發(fā)明公開了一種硬盤測試設備和服務器，設備包括：控溫密封測試盒具有容納待測硬盤用的腔體，并配置為在腔體內為待測硬盤提供確定的溫度環(huán)境；密封測試盒控制器連接到控溫密封測試盒以調控待測硬盤的溫度環(huán)境，并且還在待測硬盤讀寫時采集腔體中的溫度變化數(shù)據(jù)；存儲卡連接到控溫密封測試盒中的待測硬盤以向待測硬盤施加讀寫壓力。本發(fā)明能夠在硬盤發(fā)熱測試中穩(wěn)定測試環(huán)境并節(jié)省測試物料。

技術領域

本發(fā)明涉及測試領域，更具體地，特別是指一種硬盤測試設備和服務器。

背景技術

大數(shù)據(jù)時代，數(shù)據(jù)中心機房成為常見的基建設施，硬盤作為數(shù)據(jù)存儲介質成為數(shù)據(jù)中心機房的核心組成部分之一，硬盤是否處于良好的運行環(huán)境會直接影響保障數(shù)據(jù)中心機房的健康安全運行，所以保障硬盤的良好運行狀態(tài)對數(shù)據(jù)中心的健康運行是一項非常重要而且有意義的事情。硬盤在運行過程中，環(huán)境溫度為影響其穩(wěn)定運行及使用壽命的關鍵因素之一，數(shù)據(jù)中心中個存儲或計算節(jié)點服務器在設計之初，其散熱能力都會有個上限標準，即某個機型能夠兼容的硬盤的熱量是一定的。通常情況下，為測試一款硬盤是否能夠用在某款機型上，除了測試對應軟件的兼容性外，還需關注其硬件特別是散熱相關的兼容性。

在測試軟件兼容性時，不需要對整機的硬盤進行滿配測試，測試物料簡單容易操作，不會引起測試過程老化過多的硬盤物料，但是在評估硬盤散熱兼容性時，最貼近實際應用情況的為把整機進行滿配硬盤加壓測試。此時測試環(huán)境的穩(wěn)定性保持不便于控制，在多批次測試時，由于季節(jié)變遷等原因，測試環(huán)境內的環(huán)境風速，環(huán)境溫度，測試樣機散熱能力衰減等都難以保持統(tǒng)一。另外滿配實際測試時，需要對整機進行滿盤位測試，所有硬盤位都需要配置硬盤，硬盤數(shù)量較多，如果測試時長較長，會造成此測試硬盤使用時間及老化程度的明顯變化，會造成測試物料浪費。

針對現(xiàn)有技術中測試環(huán)境難以保持穩(wěn)定、測試物料浪費等問題，目前尚無有效的解決方案。

發(fā)明內容

有鑒于此，本發(fā)明實施例的目的在于提出一種硬盤測試設備和服務器，能夠在硬盤發(fā)熱測試中穩(wěn)定測試環(huán)境并節(jié)省測試物料。

基于上述目的，本發(fā)明實施例的第一方面提供了一種硬盤測試設備，包括：

控溫密封測試盒，具有容納待測硬盤用的腔體，并配置為在腔體內為待測硬盤提供確定的溫度環(huán)境；

密封測試盒控制器，連接到控溫密封測試盒以調控待測硬盤的溫度環(huán)境，并且還在待測硬盤讀寫時采集腔體中的溫度變化數(shù)據(jù)；

存儲卡，連接到控溫密封測試盒中的待測硬盤以向待測硬盤施加讀寫壓力。

在一些實施方式中，控溫密封測試盒的腔體包括：

進氣孔，設置在腔體的側壁上；

出氣孔，設置在腔體與進氣孔相對的側壁上；

電熱器，設置在腔體內部靠近進氣孔的位置，用于將流入控溫密封測試盒的氣體加熱到確定的溫度；

抽風扇，設置在腔體內部靠近出氣孔的位置，用于將腔體中的氣體通過出氣孔排出；

多個溫度傳感器，分別設置在腔體內的多個位置，用于采集腔體內的溫度。

在一些實施方式中，腔體還包括：

過濾材料，設置在進氣孔中并且部分地覆蓋進氣孔內的空間，在腔體內外氣壓一致時阻擋氣體自由流通；

單向閥，設置在出氣孔中并且部分地覆蓋進氣孔內的空間，允許氣體在抽風扇的作用下單方向地流出腔體。

在一些實施方式中，腔體還包括設置在其中的測試治具架，測試治具架包括用于固定硬盤和均勻導熱的安裝固定架、數(shù)據(jù)接口、和表面空氣循環(huán)扇。