[發明專利]一種硬盤測試設備和服務器

在審

• 申請號: 202010880827.1
• 申請日: 2020-08-27
• 公開（公告）號: CN112131059A
• 公開（公告）日: 2020-12-25
• 發明（設計）人: 王麒
• 申請（專利權）人: 蘇州浪潮智能科技有限公司
• 主分類號: G06F11/22
• 分類號: G06F11/22;G06F11/273
• 代理公司: 北京連和連知識產權代理有限公司 11278
• 代理人: 劉小峰;宋薇薇

1.一種硬盤測試設備，其特征在于，包括：

控溫密封測試盒，具有容納待測硬盤用的腔體，并配置為在所述腔體內為所述待測硬盤提供確定的溫度環境；

密封測試盒控制器，連接到所述控溫密封測試盒以調控所述待測硬盤的所述溫度環境，并且還在所述待測硬盤讀寫時采集所述腔體中的溫度變化數據；

存儲卡，連接到所述控溫密封測試盒中的所述待測硬盤以向所述待測硬盤施加讀寫壓力。

2.根據權利要求1所述的設備，其特征在于，所述控溫密封測試盒的所述腔體包括：

進氣孔，設置在所述腔體的側壁上；

出氣孔，設置在所述腔體與所述進氣孔相對的側壁上；

電熱器，設置在所述腔體內部靠近所述進氣孔的位置，用于將流入所述控溫密封測試盒的氣體加熱到確定的溫度；

抽風扇，設置在所述腔體內部靠近所述出氣孔的位置，用于將所述腔體中的氣體通過所述出氣孔排出；

多個溫度傳感器，分別設置在所述腔體內的多個位置，用于采集所述腔體內的溫度。

3.根據權利要求2所述的設備，其特征在于，所述腔體還包括：

過濾材料，設置在所述進氣孔中并且部分地覆蓋所述進氣孔內的空間，在所述腔體內外氣壓一致時阻擋氣體自由流通；

單向閥，設置在所述出氣孔中并且部分地覆蓋所述進氣孔內的空間，允許氣體在所述抽風扇的作用下單方向地流出所述腔體。

4.根據權利要求2所述的設備，其特征在于，所述腔體還包括設置在其中的測試治具架，所述測試治具架包括用于固定硬盤和均勻導熱的安裝固定架、數據接口、和表面空氣循環扇。

5.根據權利要求2所述的設備，其特征在于，所述密封測試盒控制器包括單片機，所述單片機連接到所述電熱器，通過調整所述電熱器的加熱功率來將流入所述控溫密封測試盒的氣體加熱到確定的已知溫度；所述單片機連接到所述抽風扇，通過調整所述抽風扇的抽氣功率將流入所述控溫密封測試盒的氣體控制在確定的已知速度；所述單片機連接到多個所述溫度傳感器以獲取所述腔體中的所述溫度變化數據。

6.根據權利要求5所述的設備，其特征在于，所述單片機通過串口連接到上位機以向所述上位機輸出所述溫度變化數據。

7.根據權利要求1所述的設備，其特征在于，所述存儲卡通過SAS線纜連接至所述腔體中的所述待測硬盤以向所述待測硬盤施加讀寫壓力；所述存儲卡還具有PCIE接口，并通過PCIE接口使用PCIE總線連接至上位機以接收所述上位機的讀寫指令。

8.一種服務器，其特征在于，包括：

連接并啟用了待測硬盤的上位機；

控溫密封測試盒，具有容納所述待測硬盤用的腔體，并配置為在所述腔體內為所述待測硬盤提供確定的溫度環境；

密封測試盒控制器，連接到所述控溫密封測試盒以調控所述待測硬盤的所述溫度環境，并且還在所述待測硬盤讀寫時采集所述腔體中的溫度變化數據；

存儲卡，連接到所述控溫密封測試盒中的所述待測硬盤以向所述待測硬盤施加讀寫壓力。

9.根據權利要求8所述的服務器，其特征在于，所述控溫密封測試盒的所述腔體包括：

進氣孔，設置在所述腔體的側壁上；

出氣孔，設置在所述腔體與所述進氣孔相對的側壁上；

電熱器，設置在所述腔體內部靠近所述進氣孔的位置，用于將流入所述控溫密封測試盒的氣體加熱到確定的溫度；

抽風扇，設置在所述腔體內部靠近所述出氣孔的位置，用于將所述腔體中的氣體通過所述出氣孔排出；

多個溫度傳感器，分別設置在所述腔體內的多個位置，用于采集所述腔體內的溫度。

10.根據權利要求9所述的服務器，其特征在于，所述腔體還包括：

過濾材料，設置在所述進氣孔中并且部分地覆蓋所述進氣孔內的空間，在所述腔體內外氣壓一致時阻擋氣體自由流通；

單向閥，設置在所述出氣孔中并且部分地覆蓋所述進氣孔內的空間，允許氣體在所述抽風扇的作用下單方向地流出所述腔體。