[發明專利]半導體封裝裝置和半導體封裝裝置制造方法

在審

• 申請號: 202010879944.6
• 申請日: 2020-08-27
• 公開（公告）號: CN114121832A
• 公開（公告）日: 2022-03-01
• 發明（設計）人: 李森陽
• 申請（專利權）人: 訊芯電子科技（中山）有限公司
• 主分類號: H01L23/31
• 分類號: H01L23/31;H01L23/495;H01L23/66;H01L21/56
• 代理公司: 深圳市賽恩倍吉知識產權代理有限公司 44334
• 代理人: 薛曉偉

一種半導體封裝裝置，包括基板，導線架，芯片，及封膠層。導線架設置于基板，包括導線部以及天線部。芯片設置于導線架。封膠層形成于基板并包覆芯片與導線架，且露出部份天線部。天線部設置于芯片的一側，并延伸至芯片的另一側。本發明利用金屬的高導熱特性將天線與導線架整合在一起，有效提高散熱的效率。再者，將天線與導線架整合在一起，能夠簡化制程，進而減少成本，并有效提高產品的可靠度。

技術領域

本發明有關于一種半導體封裝裝置和其制造方法，尤指一種整合導線架與天線的半導體封裝裝置和其制造方法。

背景技術

近年來由于半導體科技快速發展，芯片的功能越來越多變化，并且其尺寸越來越小。對于單一芯片來說，越多變化的功能需要更多的信號傳輸引腳，另ー方面，越小尺寸則代表芯片以及信號傳輸引腳的密集化。在如此大量化以及高密度的設計下，芯片所產生的熱量比以前高出了許多，并且因為構造密集致使產生的熱量更不容易擴散。因此，芯片散熱技術成為半導體科技持續發展的重要研究課題。

發明內容

有鑒于此，在本發明一實施例中，提供一種利用金屬的高導熱特性將天線與導線架整合在一起的半導體封裝裝置和半導體封裝裝置制造方法。

本發明一實施例揭露一種半導體封裝裝置，包括基板，導線架，芯片，及封膠層。導線架設置于基板，包括導線部以及天線部。芯片設置于導線架。封膠層形成于基板并包覆芯片與導線架，且露出部份天線部。導線部設置于芯片的一側，并延伸至芯片的另一側。

本發明一實施例揭露一種半導體封裝裝置制造方法，包括提供基板；設置導線架于所述基板，所述導線架包括導線部以及天線部；設置芯片于所述導線部，其中所述導線部與所述芯片的第一側接觸；彎折所述導線架，使得所述天線部由所述芯片的所述第一側延伸至所述芯片相對于所述第一側的第二側；形成封膠層于所述基板，并包覆所述芯片與所述導線架；及研磨所述封膠層，以露出部份所述天線部。

根據本發明一實施例，所述天線部呈U字形。

根據本發明一實施例，更所述天線部具有第一折疊部與第二折疊部，所述芯片位于所述第一折疊部與所述第二折疊部之間。

根據本發明一實施例，所述天線部包括:第一區段，設置于所述芯片的所述第一側，并與所述第一側的延伸方向平行；第二區段，位于所述芯片的所述第二側，與所述第一側的延伸方向平行，并與所述芯片位于所述第二側的表面具有間隙；及第三區段，連接所述第一區段與所述第二區段，并分別與所述第一區段與所述第二區段正交。

根據本發明一實施例，所述第一區段具有饋入點，耦接于所述芯片。

根據本發明實施例所提供的半導體封裝裝置和半導體封裝裝置制造方法，利用金屬的高導熱特性將天線與導線架整合在一起，有效提高散熱的效率。再者，將天線與導線架整合在一起，能夠簡化制程，進而減少成本，并有效提高產品的可靠度。

附圖說明

圖1顯示根據本發明一實施例所述的半導體封裝裝置的示意圖。

圖2顯示根據圖1沿虛線L的剖面圖。

圖3顯示根據本發明一實施例所述的半導體封裝裝置的上視圖。

圖4A-圖4E顯示根據本發明一實施例所述的半導體封裝裝置的制造方法，沿圖3虛線L的剖面圖。

圖5A是根據本發明一實施例所述的貼片天線的俯視示意圖。

圖5B是根據本發明一實施例所述的貼片天線的返回損失對頻率的模擬結果曲線圖。

主要元件符號說明

10 基板

12 導線部