[發明專利]半導體封裝裝置和半導體封裝裝置制造方法

在審

• 申請號: 202010879944.6
• 申請日: 2020-08-27
• 公開（公告）號: CN114121832A
• 公開（公告）日: 2022-03-01
• 發明（設計）人: 李森陽
• 申請（專利權）人: 訊芯電子科技（中山）有限公司
• 主分類號: H01L23/31
• 分類號: H01L23/31;H01L23/495;H01L23/66;H01L21/56
• 代理公司: 深圳市賽恩倍吉知識產權代理有限公司 44334
• 代理人: 薛曉偉

1.一種半導體封裝裝置，其特征在于，包括：

基板；

導線架，設置于所述基板，包括導線部以及天線部；

芯片，設置于所述導線架；及

封膠層，形成于所述基板并包覆所述芯片與所述導線架，且露出部份所述天線部，其中所述導線部設置于所述芯片的第一側，所述天線部由所述芯片的所述第一側延伸至所述芯片相對于所述第一側的第二側。

2.如權利要求1所述的半導體封裝裝置，其特征在于，所述天線部呈U字形。

3.如權利要求1所述的半導體封裝裝置，其特征在于，所述天線部具有第一折疊部與第二折疊部，所述芯片位于所述第一折疊部與所述第二折疊部之間。

4.如權利要求1所述的半導體封裝裝置，其特征在于，所述天線部包括:

第一區段，設置于所述芯片的所述第一側，并與所述第一側的延伸方向平行；

第二區段，位于所述芯片的所述第二側，與所述第一側的延伸方向平行，并與所述芯片位于所述第二側的表面具有間隙；及

第三區段，連接所述第一區段與所述第二區段，并分別與所述第一區段與所述第二區段正交。

5.如權利要求4所述的半導體封裝裝置，其特征在于，所述第一區段具有饋入點，耦接于所述芯片。

6.一種半導體封裝裝置制造方法，其特征在于，包括：

提供基板；

設置導線架于所述基板，所述導線架包括導線部以及天線部；

設置芯片于所述導線部，其中所述導線部與所述芯片的第一側接觸；

彎折所述導線架，使得所述天線部由所述芯片的所述第一側延伸至所述芯片相對于所述第一側的第二側；

形成封膠層于所述基板，并包覆所述芯片與所述導線架；及

研磨所述封膠層，以露出部份所述天線部。

7.如權利要求6所述的半導體封裝裝置制造方法，其特征在于，所述天線部呈U字形。

8.如權利要求6所述的半導體封裝裝置制造方法，其特征在于，所述天線部具有第一折疊部與第二折疊部，所述芯片位于所述第一折疊部與所述第二折疊部之間。

9.如權利要求6所述的半導體封裝裝置制造方法，其特征在于，所述天線部包括:

第一區段，設置于所述芯片的所述第一側，并與所述第一側的延伸方向平行；

第二區段，位于所述芯片的所述第二側，與所述第一側的延伸方向平行，并與所述芯片位于所述第二側的表面具有間隙；及

第三區段，連接所述第一區段與所述第二區段，并分別與所述第一區段與所述第二區段正交。

10.如權利要求9所述的半導體封裝裝置制造方法，其特征在于，所述第一區段具有饋入點，耦接于所述芯片。