[發明專利]一種刻蝕出料翻片裝置在審
| 申請號: | 202010878218.2 | 申請日: | 2020-08-27 |
| 公開(公告)號: | CN111916382A | 公開(公告)日: | 2020-11-10 |
| 發明(設計)人: | 于彬;李昂;唐光明 | 申請(專利權)人: | 常州科瑞爾科技有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/677 | 分類號: | H01L21/677;H01L21/683;H01L21/67;H01L31/18 |
| 代理公司: | 南通毅帆知識產權代理事務所(普通合伙) 32386 | 代理人: | 劉紀紅 |
| 地址: | 213000 江*** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 刻蝕 出料翻片 裝置 | ||
本發明公開了一種刻蝕出料翻片裝置,其特征在于:所述的電機安裝座安裝在機架內,驅動電機安裝在電機安裝座上,主動帶輪安裝在驅動電機輸出軸上,機架頂面沿左右方向等間距安裝有若干個傳送單元且每個傳送單元前側都安裝有翻轉單元,滑片接收盒安裝在機架頂面上且滑片接收盒位于翻轉單元的前側,從動帶輪安裝在傳動軸右端,同步齒形帶安裝在從動帶輪和主動帶輪上。本發明結構簡單,采用方型伯努利吸盤,確保吸力的同時,減少了吸盤的體積,安裝有滑片接收裝置,設備發生故障時,刻蝕設備內流出的硅片不會堵塞在設備內,皮帶采用特殊的方式纏繞,避開了中間傳送軸,更換皮帶時,不需要拆傳送傳動軸,大大減少了設備維修時間。
技術領域
本發明屬于太陽能電池片加工設備技術領域,具體涉及一種刻蝕出料翻片裝置。
背景技術
太陽能電池片生產的背面濕法刻蝕工藝,會對電池片背面也進行化學拋光,背面接觸傳送皮帶后,會對硅片造成一定程度的損傷,導致后續產品的不良。為避免這種情況,需對電池片進行翻面,使硅片正片接觸傳送帶。
現有的翻片機構一般為葉輪式翻片機構,由伺服電機帶動葉輪翻轉一定角度,直至完全翻轉180°,與皮帶接觸后,傳送至后面的傳送帶。這種方式無法完全避免硅片背面的損傷,葉輪會與硅片背面相對滑動,導致硅片背面產生劃痕。一個伺服電機帶動4個或5個葉輪,機械機構復雜,聯軸器及電機等機械部件易發生故障,一旦損壞,整臺設備即停止運行,產能損失大。
發明內容
本發明所要解決的技術問題是針對上述現有技術的不足提供一種刻蝕出料翻片裝置,其結構簡單,工作穩定可靠,采用方型伯努利吸盤,確保吸力的同時,減少了吸盤的體積,安裝有滑片接收裝置,設備發生故障時,刻蝕設備內流出的硅片不會堵塞在設備內,避開了中間傳送軸,更換皮帶時,不需要拆傳送傳動軸,大大減少了設備維修時間。
為實現上述技術目的,本發明采取的技術方案為:
一種刻蝕出料翻片裝置,其特征在于:包括機架、傳送單元、翻轉單元、滑片接收盒、從動帶輪、傳動軸、同步齒形帶、電機安裝座、主動帶輪和驅動電機,所述的電機安裝座固定安裝在機架內,所述的驅動電機安裝在電機安裝座上,所述的主動帶輪固定安裝在驅動電機輸出軸上,所述的機架頂面沿左右方向等間距安裝有若干個傳送單元且每個傳送單元后側都安裝有翻轉單元,所述的翻轉單元安裝在機架頂面上,所述的滑片接收盒固定安裝在機架頂面上且滑片接收盒位于翻轉單元的前側,所述的傳動軸安裝在傳送單元上,所述的從動帶輪固定安裝在傳動軸右端,所述的同步齒形帶安裝在從動帶輪和主動帶輪上。
上述的傳送單元由基座、前托板、前惰輪、前傳送帶、后傳送帶、后托板、后驅動輪、軸承座、前驅動輪和后惰輪組成,所述的基座固定安裝在機架頂面上,所述的前驅動輪固定安裝在傳動軸上且前驅動輪位于基座前側,所述的基座前側面上安裝有若干個前惰輪,所述的前傳送帶依次安裝在前惰輪和前驅動輪上,所述的前托板固定安裝在基座前側面上,所述的軸承座固定安裝在基座上且傳動軸通過軸承安裝在軸承座上,所述的后驅動輪固定安裝在傳動軸上且后驅動輪位于基座后側,所述的基座后側面上安裝有若干個后惰輪,所述的后傳送帶依次安裝在后驅動輪和后惰輪上,所述的后托板固定安裝在基座后側面上。
上述的翻轉單元由吸盤固定臂、方形吸盤、減速器支架、固定板、伺服電機、減速器、感應支架、接近開關和傳感器安裝架組成,所述的減速器支架固定安裝在固定板上,所述的固定板固定安裝在機架頂面上,所述的伺服電機安裝在減速器上,所述的減速器安裝在減速器支架上,所述的吸盤固定臂和感應支架都固定安裝在減速器輸出軸上,所述的方形吸盤固定安裝在吸盤固定臂,所述的傳感器安裝架固定安裝在減速器支架上,所述的接近開關固定安裝在傳感器安裝架上。
上述的傳送單元中的基座左右對稱面與翻轉單元中的方形吸盤左右對稱面重合。
上述的翻轉單元中的吸盤固定臂設有進氣孔和排氣孔且進氣孔和排氣孔上都安裝有快速接頭。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





