[發明專利]熱界面材料件和包括熱界面材料件的電子裝置

在審

• 申請號: 202010877590.1
• 申請日: 2020-08-27
• 公開（公告）號: CN112447636A
• 公開（公告）日: 2021-03-05
• 發明（設計）人: 賈森·L·斯特拉德;K·B·赫夫斯塔特勒;E·E·特蘭季納
• 申請（專利權）人: 萊爾德技術股份有限公司
• 主分類號: H01L23/373
• 分類號: H01L23/373;H05K7/20
• 代理公司: 北京三友知識產權代理有限公司 11127
• 代理人: 付林;王小東

本發明涉及熱界面材料件和包括熱界面材料件的電子裝置。包括記憶泡沫芯的熱界面材料件(TIM)包括記憶泡沫芯，該記憶泡沫芯包括限定周邊的多個側面。散熱件至少部分地圍繞記憶泡沫芯的多個側面限定的周邊設置。

技術領域

本公開涉及包括記憶泡沫芯的熱界面材料件(TIM)。

背景技術

該段提供了與本公開相關的背景技術信息，但不一定是現有技術。

電氣部件(諸如半導體，集成電路封裝，晶體管等)典型地具有預設計溫度，在該溫度下電氣部件可優化地操作。理想來說，預設計溫度接近周圍空氣的溫度。但電氣部件的操作會發熱。如果熱不被移除，那么電氣部件會在顯著高于它們正常或者期望的操作溫度的溫度下操作。這種過溫會不利地影響電氣部件的操作特性和關聯設備的操作。

為了避免或者至少降低因發熱導致的不利操作特性，熱應該被移除，例如，通過將熱從操作電氣部件引導到散熱片。散熱片可以然后通過常規對流和/或輻射技術被冷卻。在引導期間，熱會從操作電氣部件傳導至散熱片，通過電氣部件和散熱片之間的直接面接觸和/或通過電氣部件以及散熱片表面經由中間介質或者熱界面材料件(TIM)的接觸。熱界面材料件可以用來填充熱傳遞表面之間的間隙，以便相比于用空氣填充間隙而增加熱傳遞效率，空氣是相對差的導熱體。

發明內容

這部分提供了對本公開的總體概述，但不是對其全部范圍或其所有特質的全面揭露。

本文公開了包括記憶泡沫芯的熱界面材料件(TIM)。在示例性實施方式中，熱界面材料件包括記憶泡沫芯，該記憶泡沫芯包括限定周邊的多個側面。散熱件至少部分地圍繞由記憶泡沫芯的多個側面限定的周邊設置。

在示例性實施方式中，熱界面材料件包括：彈性芯，該彈性芯包括限定周邊的多個側面；以及至少部分地圍繞由彈性芯的多個側面限定的周邊設置的石墨。彈性芯的一部分沿著熱界面材料件的前邊緣設置在石墨的上部分和下部分之間。彈性芯的該部分阻止沿著熱界面材料件的前邊緣在石墨的上部分和下部分之間直接鄰接接觸。

在示例性實施方式中，一種在熱源和熱移除/耗散結構之間提供熱管理解決方案的方法包括：壓縮沿著所述熱源設置的熱界面材料件的記憶泡沫芯，所述熱界面材料件還包括散熱件，所述散熱件至少部分地圍繞由所述記憶泡沫芯的多個側面限定的周邊設置；將所述散熱件的一部分對準成與所述熱移除/耗散結構的對應部分熱接觸，同時所述記憶泡沫芯保持至少部分地被壓縮，從而避免所述熱界面材料件與所述熱移除/耗散結構的滑動接觸；以及允許所述記憶泡沫芯膨脹，使得被壓縮的所述記憶泡沫芯的膨脹使所述散熱件的對準部分與所述熱移除/耗散結構的所述對應部分熱接觸，由此所述散熱件限定熱傳導熱路徑的至少一部分，所述熱傳導熱路徑至少部分地圍繞由所述記憶泡沫芯的所述多個側面限定的周邊且通向所述熱移除/耗散結構。

在示例性實施方式中，一種制造熱界面材料件的方法包括至少部分地圍繞由記憶泡沫芯的多個側面限定的周邊纏繞散熱件。

從本文提供的描述，應用性的其它領域將變得明顯。在該概要中，描述和具體例子旨在僅用于示意目的，而非限制本公開的范圍。

附圖說明

此處描述的附圖僅是所選擇的實施例的示意目的，而非所有可能實施方式，且并非要限制本公開的范圍。

圖1和圖2是熱界面材料件(TIM)的示例性實施方式的立體圖，該熱界面材料件包括記憶泡沫芯、圍繞記憶泡沫芯纏繞的石墨、以及沿著底側的用于良好地粘附到安裝表面(例如，熱源等)的壓敏粘合劑(PSA)。

圖3是圖1和圖2所示TIM的俯視圖，示出了根據示例性實施方式的10毫米(mm)的示例性長度尺寸。

圖4是圖1和圖2所示TIM的前端視圖，示出了根據示例性實施方式的10.08mm的示例性寬度和3.08mm的示例性未壓縮厚度或高度。