[發(fā)明專(zhuān)利]熱界面材料件和包括熱界面材料件的電子裝置

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• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 202010877590.1
• 申請(qǐng)日: 2020-08-27
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN112447636A
• 公開(kāi)（公告）日: 2021-03-05
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 賈森·L·斯特拉德;K·B·赫夫斯塔特勒;E·E·特蘭季納
• 申請(qǐng)（專(zhuān)利權(quán)）人: 萊爾德技術(shù)股份有限公司
• 主分類(lèi)號(hào): H01L23/373
• 分類(lèi)號(hào): H01L23/373;H05K7/20
• 代理公司: 北京三友知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11127
• 代理人: 付林;王小東

1.一種熱界面材料件，所述熱界面材料件包括：

記憶泡沫芯，所述記憶泡沫芯包括限定周邊的多個(gè)側(cè)面；以及

散熱件，所述散熱件至少部分地圍繞由所述記憶泡沫芯的所述多個(gè)側(cè)面限定的所述周邊設(shè)置。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的熱界面材料件，其中：

所述記憶泡沫芯包括粘彈性聚氨酯泡沫、低回彈性聚氨酯泡沫、凝膠灌注記憶泡沫；并且/或者

所述散熱件包括天然石墨和/或合成石墨。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的熱界面材料件，其中，所述記憶泡沫芯被構(gòu)造成能夠被壓縮成具有減小厚度的壓縮形狀，并且此后保持具有所述減小厚度的所述壓縮形狀持續(xù)預(yù)定最小時(shí)間量。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的熱界面材料件，其中，所述記憶泡沫芯被構(gòu)造成能夠被壓縮成具有減小厚度的壓縮形狀，并且此后保持具有所述減小厚度的所述壓縮形狀，所述壓縮形狀在至少兩分鐘內(nèi)具有小于百分之二十的回彈。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的熱界面材料件，其中，所述散熱件包括完全圍繞由所述記憶泡沫芯的所述多個(gè)側(cè)面限定的所述周邊纏繞的石墨片。

6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的熱界面材料件，其中，所述熱界面材料件包括：

第一部分，所述第一部分具有大致矩形橫截面或輪廓；以及

相反的第二部分，所述相反的第二部分具有大致三角形橫截面或輪廓，所述大致三角形橫截面或輪廓包括向下傾斜的頂表面，所述向下傾斜的頂表面為所述熱界面材料件提供錐形前邊緣。

7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的熱界面材料件，其中，所述記憶泡沫芯的一部分沿著所述熱界面材料件的前邊緣設(shè)置在所述散熱件的上部分和下部分之間，由此所述記憶泡沫芯的所述一部分阻止沿著所述熱界面材料件的所述前邊緣在所述散熱件的所述上部分和所述下部分之間的直接鄰接接觸。

8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的熱界面材料件，其中，所述散熱件包括石墨，使得所述熱界面材料件包括在記憶泡沫襯墊上的石墨。

9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的熱界面材料件，其中，所述散熱件包括石墨片、鋁箔和/或銅箔中的一種或多種。

10.根據(jù)權(quán)利要求1至9中任一項(xiàng)所述的熱界面材料件，其中，所述記憶泡沫芯能夠壓縮，使得所述散熱件的一部分能夠與熱移除/耗散結(jié)構(gòu)的對(duì)應(yīng)部分對(duì)準(zhǔn)，同時(shí)所述記憶泡沫芯保持被壓縮，從而避免所述散熱件與所述熱移除/耗散結(jié)構(gòu)的滑動(dòng)接觸，并且被壓縮的所述記憶泡沫芯的膨脹將迫使所述散熱件的對(duì)準(zhǔn)部分與所述熱移除/耗散結(jié)構(gòu)的所述對(duì)應(yīng)部分熱接觸，由此所述散熱件將限定熱傳導(dǎo)熱路徑的至少一部分，所述熱傳導(dǎo)熱路徑至少部分地圍繞由所述記憶泡沫芯的所述多個(gè)側(cè)面限定的所述周邊并通到所述熱移除/耗散結(jié)構(gòu)。

11.根據(jù)權(quán)利要求1至9中任一項(xiàng)所述的熱界面材料件，其中，所述記憶泡沫芯被構(gòu)造成能夠被壓縮，使得所述熱界面材料件能夠以可滑動(dòng)的方式定位在外殼內(nèi)，以在所述記憶泡沫芯保持壓縮的同時(shí)使所述散熱件對(duì)準(zhǔn)以與所述外殼熱接觸，從而避免所述散熱件與所述外殼的滑動(dòng)接觸，并且被壓縮的所述記憶泡沫芯的膨脹將迫使所述散熱件與所述外殼熱接觸，由此所述散熱件將限定熱傳導(dǎo)熱路徑的至少一部分，所述熱傳導(dǎo)熱路徑至少部分地圍繞由所述記憶泡沫芯的所述多個(gè)側(cè)面限定的所述周邊并通到所述外殼。

12.一種電子裝置，所述電子裝置包括熱源、沿著所述熱源設(shè)置的根據(jù)權(quán)利要求1至9中任一項(xiàng)所述的熱界面材料件、以及外殼，其中，所述熱源和所述熱界面材料件能夠以可滑動(dòng)的方式定位在所述外殼內(nèi)，同時(shí)所述記憶泡沫芯至少部分地被壓縮，從而避免所述散熱件與所述外殼的滑動(dòng)接觸，并且被壓縮的所述記憶泡沫芯的膨脹將迫使所述散熱件與所述外殼熱接觸，由此所述散熱件將限定熱傳導(dǎo)熱路徑的至少一部分，所述熱傳導(dǎo)熱路徑從所述熱源至少部分地圍繞由所述記憶泡沫芯的所述多個(gè)側(cè)面限定的所述周邊并通到所述外殼。