[發(fā)明專利]液霧回收裝置及基板處理裝置在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 202010877547.5 | 申請日: | 2020-08-27 |
| 公開(公告)號: | CN112447556A | 公開(公告)日: | 2021-03-05 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 大森圭悟 | 申請(專利權(quán))人: | 芝浦機械電子裝置株式會社 |
| 主分類號: | H01L21/67 | 分類號: | H01L21/67;B08B3/10 |
| 代理公司: | 北京同立鈞成知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11205 | 代理人: | 楊貝貝;臧建明 |
| 地址: | 日本神奈川縣橫浜市榮區(qū)笠間二*** | 國省代碼: | 暫無信息 |
| 權(quán)利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 回收 裝置 處理 | ||
1.一種液霧回收裝置,設(shè)置于形成排氣路的排氣配管,所述排氣路用于從產(chǎn)生處理液的液霧的處理室排出氣體,所述液霧回收裝置的特征在于,包括:
配管,形成所述排氣路的一部分;
支撐軸,以延伸方向沿著所述排氣路的延伸方向的方式設(shè)置;以及
旋轉(zhuǎn)鰭片,設(shè)置于所述支撐軸,通過在所述排氣路中流動的所述氣體以所述支撐軸為旋轉(zhuǎn)中心進行自轉(zhuǎn),
所述配管具有環(huán)狀的壁部,
所述液霧回收裝置具有對所述壁部進行冷卻的冷卻部。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的液霧回收裝置,其中
所述壁部具有內(nèi)部空間,
所述液霧回收裝置具有向所述內(nèi)部空間供給冷卻液的冷卻液供給部,
所述旋轉(zhuǎn)鰭片被供所述冷卻液流動的所述內(nèi)部空間包圍。
3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的液霧回收裝置,其中
所述旋轉(zhuǎn)鰭片沿著所述排氣路而設(shè)置有多個,
多個所述旋轉(zhuǎn)鰭片形成為將在所述排氣路中與所述氣體一起流動的所述液霧與所述氣體的一部分一起引導(dǎo)至所述壁部的內(nèi)壁面。
4.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的液霧回收裝置,其中
所述旋轉(zhuǎn)鰭片具有多個葉片,
所述多個葉片遠(yuǎn)離所述支撐軸而設(shè)置于所述壁部側(cè)。
5.一種基板處理裝置,包括:
處理室,向基板供給處理液,產(chǎn)生所述處理液的液霧;
排氣配管,形成用于從所述處理室排出氣體的排氣路;以及
如權(quán)利要求1至4中任一項所述的液霧回收裝置,設(shè)置于所述排氣配管的中途。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的基板處理裝置,其特征在于,具有供給配管,所述供給配管向所述處理室供給由所述環(huán)狀的壁部回收的所述處理液。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的基板處理裝置,其特征在于,具有搬運部,所述搬運部設(shè)置在所述處理室內(nèi),對所述基板進行搬運,
所述供給配管連接于所述處理室中比所述搬運部靠下側(cè)的位置。
8.根據(jù)權(quán)利要求5所述的基板處理裝置,其特征在于,具有供給配管,所述供給配管向儲存用于供給至所述基板的處理液的槽供給由所述環(huán)狀的壁部回收的所述處理液。
9.根據(jù)權(quán)利要求5至8中任一項所述的基板處理裝置,其特征在于,
所述排氣配管具有S字狀部分,
所述S字狀部分構(gòu)成儲存由所述環(huán)狀的壁部回收的所述處理液的儲液部,
在所述儲液部的底部具有排出積存在所述儲液部中的所述處理液的排液端口。
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H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導(dǎo)體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L21-02 .半導(dǎo)體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導(dǎo)體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導(dǎo)體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導(dǎo)體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





