[發(fā)明專利]液霧回收裝置及基板處理裝置在審
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 202010877547.5 | 申請(qǐng)日: | 2020-08-27 |
| 公開(公告)號(hào): | CN112447556A | 公開(公告)日: | 2021-03-05 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 大森圭悟 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 芝浦機(jī)械電子裝置株式會(huì)社 |
| 主分類號(hào): | H01L21/67 | 分類號(hào): | H01L21/67;B08B3/10 |
| 代理公司: | 北京同立鈞成知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11205 | 代理人: | 楊貝貝;臧建明 |
| 地址: | 日本神奈川縣橫浜市榮區(qū)笠間二*** | 國省代碼: | 暫無信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 回收 裝置 處理 | ||
本發(fā)明提供一種液霧回收裝置及基板處理裝置,在抑制排氣效率的下降的同時(shí),可切實(shí)地回收液霧。實(shí)施方式的基板處理裝置包括:處理室,向基板供給處理液,產(chǎn)生處理液的液霧;排氣配管,形成用于從處理室排出氣體的排氣路;支撐軸,以延伸方向沿著排氣路的延伸方向的方式設(shè)置于排氣路;以及旋轉(zhuǎn)鰭片,設(shè)置于支撐軸,通過在排氣路中流動(dòng)的氣體以支撐軸為旋轉(zhuǎn)中心進(jìn)行自轉(zhuǎn),排氣配管具有形成排氣路的環(huán)狀的壁部,壁部形成為冷卻液在其內(nèi)部空間中流動(dòng),旋轉(zhuǎn)鰭片被供冷卻液流動(dòng)的壁部的內(nèi)部空間包圍。
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明的實(shí)施方式涉及一種液霧回收裝置及基板處理裝置。
背景技術(shù)
在液晶顯示裝置或半導(dǎo)體器件等的制造工序中,使用有對(duì)玻璃基板或半導(dǎo)體基板等基板進(jìn)行處理的基板處理裝置。作為基板處理,例如有抗蝕劑涂布處理、抗蝕劑剝離處理、蝕刻處理、清洗處理、干燥處理?;逄幚硌b置對(duì)處理室內(nèi)的基板供給處理用的流體(例如,處理液或干燥用的氣體)來處理基板。
基板處理裝置有時(shí)具有彼此空間相連的多個(gè)處理室(處理槽)。在所述情況下,為了抑制處理室內(nèi)的氣體(氣氛)流入至其他處理室內(nèi),而對(duì)處理室連接排氣配管,將處理室內(nèi)的氣體排出。但是,例如如果使用從40℃至80℃左右的高溫的處理液,則處理液的液霧(液體的微粒)在處理室內(nèi)漂浮,與氣體一起被排出。如果液霧流經(jīng)排氣配管,到達(dá)排氣設(shè)備,則有時(shí)到達(dá)的液霧附著于排氣設(shè)備,使排氣設(shè)備發(fā)生故障。而且,處理中使用后的處理液的一部分會(huì)成為液霧而被排出至排氣配管中,所以處理液的回收率會(huì)下降。因此,無法有效率地對(duì)處理液進(jìn)行再利用。
為了回收在排氣配管(排氣路)中流動(dòng)的液霧,設(shè)置了液霧回收設(shè)備。作為液霧回收設(shè)備,存在液霧分離器(mist separater)。為了提高液霧分離器中的液霧回收率,而將分離器用的分隔板(固定狀態(tài))的枚數(shù)增加。但是,由于分隔板會(huì)妨礙排氣,因此如果分隔板的枚數(shù)增加,則排氣效率會(huì)下降。因此,期望在抑制排氣效率的下降的同時(shí)切實(shí)地回收液霧。
[現(xiàn)有技術(shù)文獻(xiàn)]
[專利文獻(xiàn)]
[專利文獻(xiàn)1]日本專利特開2017-154111號(hào)公報(bào)
發(fā)明內(nèi)容
[發(fā)明所要解決的問題]
本發(fā)明要解決的課題在于提供一種在抑制排氣效率的下降的同時(shí),可切實(shí)地回收液霧的液霧回收裝置及基板處理裝置。
[解決問題的技術(shù)手段]
本發(fā)明的實(shí)施方式的液霧回收裝置設(shè)置于形成排氣路的排氣配管,所述排氣路用于從產(chǎn)生處理液的液霧的處理室排出氣體,所述液霧回收裝置包括:
配管,形成所述排氣路的一部分;
支撐軸,以延伸方向沿著所述排氣路的延伸方向的方式設(shè)置;以及
鰭片,設(shè)置于所述支撐軸,通過在所述排氣路中流動(dòng)的所述氣體以所述支撐軸為旋轉(zhuǎn)中心進(jìn)行自轉(zhuǎn),
所述配管具有環(huán)狀的壁部,
所述液霧回收裝置具有對(duì)所述壁部進(jìn)行冷卻的冷卻部。
本發(fā)明的實(shí)施方式的基板處理裝置包括:
處理室,向基板供給處理液,產(chǎn)生所述處理液的液霧;
排氣配管,形成用于從所述處理室排出氣體的排氣路;以及
所述液霧回收裝置,設(shè)置于所述排氣配管的中途。
[發(fā)明的效果]
根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施方式,在抑制排氣效率的下降的同時(shí),可切實(shí)地回收液霧。
附圖說明
圖1為表示實(shí)施的一方式的基板處理裝置的概略構(gòu)成的圖。
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H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導(dǎo)體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L21-02 .半導(dǎo)體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個(gè)器件所使用的除半導(dǎo)體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測(cè)試或測(cè)量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導(dǎo)體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導(dǎo)體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個(gè)固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





