[發明專利]一種低介電耐高溫苯并環丁烯樹脂復合材料的制備方法在審
| 申請號： | 202010875908.2 | 申請日： | 2020-08-26 |
| 公開（公告）號： | CN112029241A | 公開（公告）日： | 2020-12-04 |
| 發明（設計）人： | 軒立新;趙維維;蘇韜;周凱運 | 申請（專利權）人： | 中國航空工業集團公司濟南特種結構研究所 |
| 主分類號： | C08L65/00 | 分類號： | C08L65/00;C08K3/36;C08K7/10;C08J5/24 |
| 代理公司： | 中國航空專利中心 11008 | 代理人： | 杜永保 |
| 地址： | 250000*** | 國省代碼： | 山東;37 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 低介電 耐高溫 丁烯 樹脂 復合材料 制備 方法 | ||
1.一種低介電耐高溫苯并環丁烯樹脂復合材料的制備方法，其特征在于：包括以下步驟：
步驟1：將苯并環丁烯樹脂在氮氣條件下進行預聚；
步驟2：稱量一定量的SiO2，加入到預聚后的苯并環丁烯樹脂中混合均勻；
步驟3：在步驟2得到混合后的苯并環丁烯樹脂中加入一定量的溶劑，混合均勻，得到苯并環丁烯樹脂溶液；
步驟4：將步驟3得到的苯并環丁烯樹脂溶液均勻涂刷在石英纖維表面，得到預浸料；
步驟5：將步驟4得到的預浸料裁剪后制備層壓板，將層壓板固化后，得到低介電耐高溫苯并環丁烯樹脂復合材料。
2.根據權利要求1所述的一種低介電耐高溫苯并環丁烯樹脂復合材料的制備方法，其特征在于：步驟1具體為，將苯并環丁烯樹脂放入容器內，持續向容器內通入氮氣，將盛有苯并環丁烯樹脂的容器加熱180℃，并保持3h。
3.根據權利要求1所述的一種低介電耐高溫苯并環丁烯樹脂復合材料的制備方法，其特征在于：步驟2所述的SiO2的質量分數為0.5～30％。
4.根據權利要求1所述的一種低介電耐高溫苯并環丁烯樹脂復合材料的制備方法，其特征在于：步驟3所述的溶劑為甲苯。
5.根據權利要求1所述的一種低介電耐高溫苯并環丁烯樹脂復合材料的制備方法，其特征在于：步驟3所述的溶劑為二甲苯。
6.根據權利要求1所述的一種低介電耐高溫苯并環丁烯樹脂復合材料的制備方法，其特征在于：步驟3所述的溶劑均三甲苯。
7.根據權利要求4所述的一種低介電耐高溫苯并環丁烯樹脂復合材料的制備方法，其特征在于：所述的溶劑的質量分數為20～80％。
8.根據權利要求1所述的一種低介電耐高溫苯并環丁烯樹脂復合材料的制備方法，其特征在于：步驟5所述的層壓板固化溫度為180℃～230℃，固化時間為3h～10h，固化壓力為0.3MPa～0.5MPa。
9.根據權利要求1所述的一種低介電耐高溫苯并環丁烯樹脂復合材料的制備方法，其特征在于：步驟5所述的低介電耐高溫苯并環丁烯樹脂復合材料中混合苯并環丁烯樹脂含量為30-50％。
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