[發明專利]集成饋電器的移相器及應用其的天線

在審

• 申請號: 202010873883.2
• 申請日: 2020-08-26
• 公開（公告）號: CN113745775A
• 公開（公告）日: 2021-12-03
• 發明（設計）人: 王強;徐慧俊;李志龍;劉培濤
• 申請（專利權）人: 京信通信技術（廣州）有限公司;京信射頻技術（廣州）有限公司
• 主分類號: H01P1/18
• 分類號: H01P1/18;H01Q3/30;H01Q19/10
• 代理公司: 北京市立方律師事務所 11330
• 代理人: 劉延喜

本發明涉及一種集成饋電器的移相器及應用其的天線，所述移相器包括腔體及移相網絡、射頻通路和直流通路，所述腔體上設有信號輸入端口，所述射頻通路和移相網絡設于腔體內，射頻通路一端與所述信號輸入端口連接，另一端連接于所述移相網絡；所述直流通路與所述射頻通路連接信號輸入端口的一端電連接。由于采用直流通路與射頻通路及移相網絡分空間設置，使射頻通路與移相網絡共用腔體式結構，尺寸可以大大縮小，同時匹配特性優秀，具備更寬的帶寬。

【技術領域】

本發明涉及通信領域，尤其涉及一種集成饋電器的移相器及應用其的天線。

【背景技術】

現有的5G時代雙子星1+1天饋方案解決4G/5G網絡覆蓋，需求一副天線集成所有4G網絡制式天線，因此天線頻段/端口越來越多，十五頻三十端口天線已經推向市場。天線端口數多、結構復雜，端口與陣列如何對應排查就非常困難，因此AISG3.0需求天線射頻端口支持PING功能來檢查通路情況，每個射頻端口需配置輸出OOK直流信號的饋電器。

現有饋電器的直流通路和射頻通路均在一個金屬腔體內實現，直流通路包含低通/直流濾波電路，低通濾波電路往往由集總元器件電容、電感組成，占據空間巨大，導致天線內部布局困難，甚至多頻天線無法布局，更無法與移相器集成，基于此實現配置輸出直流型號的饋電器，天線成本增加顯著同時裝配困難、復雜不經濟。

【發明內容】

本發明的首要目的在于提供一種尺寸較小、可優化天線布局的集成饋電器的移相器。

本發明的另一目的在于提供一種應用上述移相器的天線。

為實現上述目的，本發明提供以下方案：

作為第一方面，本發明涉及一種集成饋電器的移相器，包括腔體及設于腔體內的移相網絡、射頻通路和直流通路，所述腔體上設有信號輸入端口，所述射頻通路設于腔體內，其一端與所述信號輸入端口連接，另一端連接于所述移相網絡；所述直流通路在所述腔體外側與腔體固定，并與所述射頻通路連接信號輸入端口的一端電連接。

優選的，所述射頻通路包括第一電容，所述第一電容設于移相器腔體內，所述第一電容一端連接移相網絡，另一端連接信號輸入端口。

優選的，所述第一電容為微帶線電容，其包括承載所述移相網絡的介質板及敷設于介質板相對兩面并相互耦合的導體帶，兩面的導體帶對應連接所述移相網絡及信號輸入端口。

優選的，所述第一電容為套筒式電容，包括第一導體柱、第二導體柱及耦合介質，第一導體柱一端連接信號輸入端口，另一端套住第二導體柱的一端，耦合介質分布在第一導體柱及第二導體柱之間，第二導體柱另一端與移相網絡連接。

優選的，所述直流通路包括電感、第二電容及直流輸出端，所述電感、第二電容及直流輸出端設立在腔體外側，電感一端穿過腔體與射頻通路連接信號輸入端口的一端相接，電感另一端與第二電容一端連接，第二電容與直流輸出端連接。

優選的，所述第二電容與直流傳輸導線焊接，所述直流傳輸導線遠離第二電容的一端作為所述直流輸出端；所述腔體上設有第一絕緣體，所述第一絕緣體設在第二電容和直流傳輸導線的焊點與腔體之間，用于實現焊點與腔體的絕緣隔離。

優選的，所述腔體側壁上靠近射頻通路與信號輸入端口連接位置處開設有連接孔，所述電感一端的引腳穿過所述連接孔與射頻通路電連接。

優選的，所述連接孔內設有第二絕緣體，所述第二絕緣體貼合所述連接孔并把電感與射頻通路連接的引腳圍在其中。

優選的，所述腔體為雙層腔體，每層腔體均設有所述移相網絡、射頻通路和直流通路。

作為第二方面，本發明還涉及一種天線，包括反射板、輻射單元及移相器，所述輻射單元和移相器分設于反射板兩面并電連接，所述移相器為上述集成饋電器的移相器。

與現有技術相比，本發明具備如下優點：