[發明專利]一種天線系統及其介質天線制備方法

有效

• 申請號: 202010873848.0
• 申請日: 2020-08-26
• 公開（公告）號: CN112117537B
• 公開（公告）日: 2021-12-28
• 發明（設計）人: 劉志凱;饒佩宗;陳誠
• 申請（專利權）人: 深圳捷豹電波科技有限公司
• 主分類號: H01Q1/42
• 分類號: H01Q1/42
• 代理公司: 深圳市威世博知識產權代理事務所(普通合伙) 44280
• 代理人: 唐雙

1.一種介質天線制備方法，其特征在于，所述介質天線制備方法包括：

制作與所述介質天線相同三維幾何形狀的內支架；

在所述內支架的內表面和/或外表面上形成導電層；

按照所述導電層的外表面劃分為若干部分；

制作與所述導電層的每部分外表面對應的若干外殼，其中，若干所述外殼由介質材料制成；

將所述導電層每部分外表面對應的若干外殼按照所述導電層的形狀進行粘合；

將所述導電層插入粘合后的外殼，并進行固定，組成所述介質天線。

2.根據權利要求1所述的介質天線制備方法，其特征在于，

所述將所述導電層與若干所述外殼進行粘合的步驟包括：

在所述導電層的外表面設置填充材料；

在所述填充材料背離所述導電層的一面粘合若干所述外殼；

其中，所述填充材料為吸波材料。

3.根據權利要求1所述的介質天線制備方法，其特征在于，所述導電層為金屬層；

所述在所述內支架的內表面/或外表面上形成導電層的步驟，包括：

將所述內支架的外表面打磨光滑；

通過電鍍工藝或粘貼工藝在所述內支架的外表面上形成所述導電層。

4.根據權利要求1所述的介質天線制備方法，其特征在于，

所述將所述導電層與所述外殼進行粘合的步驟，包括：

將所述導電層每部分外表面對應的外殼分別按照對應位置貼附到所述導電層的外表面；

將貼附在所述導電層的外表面的若干外殼進行粘合固定。

5.根據權利要求1所述的介質天線制備方法，其特征在于，

所述內支架包括發射段和饋送段；

所述按照所述導電層的外表面劃分為若干部分的步驟，包括：

沿所述饋送段到所述發射段的方向，將所述導電層的外表面劃分為若干部分。

6.根據權利要求1所述的介質天線制備方法，其特征在于，

所述內支架包括發射段和饋送段；

所述按照所述導電層的外表面劃分為若干部分的步驟，包括：

分別將所述導電層對應所述內支架的發射段以及饋送段的外表面平均劃分為面積相等的若干部分。

7.根據權利要求1所述的介質天線制備方法，其特征在于，

將所述外殼的厚度設置為所述內支架發射的電磁信號波長的四分之一。

8.根據權利要求1所述的介質天線制備方法，其特征在于，

所述介質天線制備方法還包括：

基于所述內支架的介電常數以及空氣構成的外圍空間的介電常數確定所述外殼材料的介電常數。

9.一種天線系統，其特征在于，所述天線系統包括信號處理器以及權利要求1～8任一項所述的介質天線。