[發(fā)明專利]一種天線系統(tǒng)及其介質(zhì)天線制備方法

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 202010873848.0
• 申請日: 2020-08-26
• 公開（公告）號: CN112117537B
• 公開（公告）日: 2021-12-28
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 劉志凱;饒佩宗;陳誠
• 申請（專利權(quán)）人: 深圳捷豹電波科技有限公司
• 主分類號: H01Q1/42
• 分類號: H01Q1/42
• 代理公司: 深圳市威世博知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 44280
• 代理人: 唐雙

1.一種介質(zhì)天線制備方法，其特征在于，所述介質(zhì)天線制備方法包括：

制作與所述介質(zhì)天線相同三維幾何形狀的內(nèi)支架；

在所述內(nèi)支架的內(nèi)表面和/或外表面上形成導(dǎo)電層；

按照所述導(dǎo)電層的外表面劃分為若干部分；

制作與所述導(dǎo)電層的每部分外表面對應(yīng)的若干外殼，其中，若干所述外殼由介質(zhì)材料制成；

將所述導(dǎo)電層每部分外表面對應(yīng)的若干外殼按照所述導(dǎo)電層的形狀進(jìn)行粘合；

將所述導(dǎo)電層插入粘合后的外殼，并進(jìn)行固定，組成所述介質(zhì)天線。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的介質(zhì)天線制備方法，其特征在于，

所述將所述導(dǎo)電層與若干所述外殼進(jìn)行粘合的步驟包括：

在所述導(dǎo)電層的外表面設(shè)置填充材料；

在所述填充材料背離所述導(dǎo)電層的一面粘合若干所述外殼；

其中，所述填充材料為吸波材料。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的介質(zhì)天線制備方法，其特征在于，所述導(dǎo)電層為金屬層；

所述在所述內(nèi)支架的內(nèi)表面/或外表面上形成導(dǎo)電層的步驟，包括：

將所述內(nèi)支架的外表面打磨光滑；

通過電鍍工藝或粘貼工藝在所述內(nèi)支架的外表面上形成所述導(dǎo)電層。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的介質(zhì)天線制備方法，其特征在于，

所述將所述導(dǎo)電層與所述外殼進(jìn)行粘合的步驟，包括：

將所述導(dǎo)電層每部分外表面對應(yīng)的外殼分別按照對應(yīng)位置貼附到所述導(dǎo)電層的外表面；

將貼附在所述導(dǎo)電層的外表面的若干外殼進(jìn)行粘合固定。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的介質(zhì)天線制備方法，其特征在于，

所述內(nèi)支架包括發(fā)射段和饋送段；

所述按照所述導(dǎo)電層的外表面劃分為若干部分的步驟，包括：

沿所述饋送段到所述發(fā)射段的方向，將所述導(dǎo)電層的外表面劃分為若干部分。

6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的介質(zhì)天線制備方法，其特征在于，

所述內(nèi)支架包括發(fā)射段和饋送段；

所述按照所述導(dǎo)電層的外表面劃分為若干部分的步驟，包括：

分別將所述導(dǎo)電層對應(yīng)所述內(nèi)支架的發(fā)射段以及饋送段的外表面平均劃分為面積相等的若干部分。

7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的介質(zhì)天線制備方法，其特征在于，

將所述外殼的厚度設(shè)置為所述內(nèi)支架發(fā)射的電磁信號波長的四分之一。

8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的介質(zhì)天線制備方法，其特征在于，

所述介質(zhì)天線制備方法還包括：

基于所述內(nèi)支架的介電常數(shù)以及空氣構(gòu)成的外圍空間的介電常數(shù)確定所述外殼材料的介電常數(shù)。

9.一種天線系統(tǒng)，其特征在于，所述天線系統(tǒng)包括信號處理器以及權(quán)利要求1～8任一項(xiàng)所述的介質(zhì)天線。