[發(fā)明專利]一種天線系統(tǒng)及其介質(zhì)天線制備方法有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 202010873848.0 | 申請日: | 2020-08-26 |
| 公開(公告)號: | CN112117537B | 公開(公告)日: | 2021-12-28 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 劉志凱;饒佩宗;陳誠 | 申請(專利權(quán))人: | 深圳捷豹電波科技有限公司 |
| 主分類號: | H01Q1/42 | 分類號: | H01Q1/42 |
| 代理公司: | 深圳市威世博知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 44280 | 代理人: | 唐雙 |
| 地址: | 518000 廣東省深圳市寶安區(qū)福海街道寶安*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 一種 天線 系統(tǒng) 及其 介質(zhì)天線 制備 方法 | ||
本申請公開了一種天線系統(tǒng)及其介質(zhì)天線制備方法,該介質(zhì)天線制備方法包括:制作與介質(zhì)天線相同三維幾何形狀的內(nèi)支架;在內(nèi)支架的內(nèi)表面/或外表面上形成導(dǎo)電層;按照導(dǎo)電層的外表面劃分為若干部分;制作與導(dǎo)電層的每部分外表面對應(yīng)的若干外殼,其中,若干外殼由介質(zhì)材料制成;將導(dǎo)電層與若干外殼進(jìn)行粘合,組成介質(zhì)天線。上述方案,通過將由介質(zhì)材料制成的外殼分成若干部分進(jìn)行制作和粘合,能夠有效解決介質(zhì)天線外殼的縮水問題。
技術(shù)領(lǐng)域
本申請涉及無線通信技術(shù)領(lǐng)域,特別是涉及一種天線系統(tǒng)及其介質(zhì)天線制備方法。
背景技術(shù)
天線是一種變換器,它把傳輸線上傳播的電流,變換成在無界媒介(通常是自由空間)中傳播的電磁波,或者進(jìn)行相反的變換,因此是在無線電設(shè)備中用來發(fā)射或接收電磁波的部件。無線電通信、廣播、電視、雷達(dá)、導(dǎo)航、電子對抗、遙感、射電天文等工程系統(tǒng),凡是利用電磁波來傳遞信息的,都依靠天線來進(jìn)行工作。此外,在用電磁波傳送能量方面,非信號的能力輻射也需要天線。
目前,5G通信頻帶由傳統(tǒng)的6GHz以下,提升到毫米波頻帶,約是30GHz~30GHz的頻帶范圍。此時,天線設(shè)計也會變得多元化。目前在毫米波天線設(shè)計中,存在一種設(shè)計成為介質(zhì)天線。這種介質(zhì)天線的設(shè)計原理就是透過外加一個介質(zhì)材料來聚焦天線場型來增加天線增益,具體請參閱圖1,圖1是現(xiàn)有技術(shù)中介質(zhì)天線的結(jié)構(gòu)示意圖。
圖1的介質(zhì)天線設(shè)計的優(yōu)點(diǎn)在于組裝方便且易于制作,缺點(diǎn)在于介質(zhì)材料在制作過程中會有嚴(yán)重的縮水問題,對天線的機(jī)構(gòu)尺寸和天線增益有很大的影響。
發(fā)明內(nèi)容
本申請至少提供一種天線系統(tǒng)及其介質(zhì)天線制備方法。
本申請第一方面提供了一種介質(zhì)天線制備方法,所述介質(zhì)天線制備方法包括:
制作與所述介質(zhì)天線相同三維幾何形狀的內(nèi)支架;
在所述內(nèi)支架的內(nèi)表面和/或外表面上形成導(dǎo)電層;
按照所述導(dǎo)電層的外表面劃分為若干部分;
制作與所述導(dǎo)電層的每部分外表面對應(yīng)的若干外殼,其中,若干所述外殼由介質(zhì)材料制成;
將所述導(dǎo)電層與若干所述外殼進(jìn)行粘合,組成所述介質(zhì)天線。
在一些實(shí)施例中,所述將所述導(dǎo)電層與若干所述外殼進(jìn)行粘合的步驟包括:
在所述導(dǎo)電層的外表面設(shè)置填充材料;
在所述填充材料背離所述導(dǎo)電層的一面粘合若干所述外殼;
其中,所述填充材料為吸波材料。
在一些實(shí)施例中,所述導(dǎo)電層為金屬層;
所述在所述內(nèi)支架的內(nèi)表面/或外表面上形成導(dǎo)電層的步驟,包括:
將所述內(nèi)支架的外表面打磨光滑;
通過電鍍工藝或粘貼工藝在所述內(nèi)支架的外表面上形成所述導(dǎo)電層。
在一些實(shí)施例中,所述將所述導(dǎo)電層與若干所述外殼進(jìn)行粘合的步驟,包括:
將所述導(dǎo)電層每部分外表面對應(yīng)的外殼按照所述導(dǎo)電層的形狀進(jìn)行粘合;
將所述導(dǎo)電層插入粘合后的外殼,并進(jìn)行固定。
在一些實(shí)施例中,所述將所述導(dǎo)電層與所述外殼進(jìn)行粘合的步驟,包括:
將所述導(dǎo)電層每部分外表面對應(yīng)的外殼分別按照對應(yīng)位置貼附到所述導(dǎo)電層的外表面;
將貼附在所述導(dǎo)電層的外表面的若干外殼進(jìn)行粘合固定。
在一些實(shí)施例中,所述內(nèi)支架包括發(fā)射段和饋送段;
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