[發明專利]電路板封裝方法、電路板及電子設備

有效

• 申請號: 202010873223.4
• 申請日: 2020-08-26
• 公開（公告）號: CN111954391B
• 公開（公告）日: 2021-09-14
• 發明（設計）人: 張鵬;徐職華
• 申請（專利權）人: 維沃移動通信有限公司
• 主分類號: H05K3/28
• 分類號: H05K3/28
• 代理公司: 北京潤澤恒知識產權代理有限公司 11319
• 代理人: 喬珊珊

本申請實施例提供了一種電路板封裝方法、電路板及電子設備。該方法包括：在預設結構的端面設置封堵件，封堵件用于封堵預設結構，預設結構包括中空柱狀結構，將設置有封堵件的預設結構設置在電路板上，得到預設電路板，將預設電路板放置在封裝模具中，封裝模具中設置有封裝材料，通過封裝材料對設置有封堵件的預設電路板封裝，得到封裝后的預設電路板，去除封裝后的預設電路板中的封堵件，得到封裝后的電路板。即，在本申請實施例中，在通過封裝材料對設置有封堵件的預設電路板封裝之后，只需去除封裝后的預設電路板中的封堵件，無需在封裝材料中打孔，從而可以減少打孔時間，從而使得在將封裝后的電路板安裝在電子設備中時，可以提高安裝效率。

技術領域

本申請涉及通信技術領域，具體涉及一種電路板封裝方法、電路板及電子設備。

背景技術

目前，電子設備都安裝有電路板。通常，在將電子設備安裝在電路板之前，需要對電路板進行封裝。

相關技術中，將電路板放置在封裝模具中，通過封裝模具中的封裝材料對電路板封裝，封裝結束后封裝材料固定在電路板上。

在實現本申請過程中，發明人發現相關技術中至少存在如下問題：在將電路板封裝結束之后，需要在電路板上的封裝材料上打孔，才能將電路板安裝在電子設備中，使得在電子設備中安裝封裝后的電路板的安裝效率較低。

申請內容

本申請實施例提供了一種電子設備，能夠解決相關技術中在電子設備中安裝封裝后的電路板的安裝效率較低的問題。

為了解決上述技術問題，本申請是這樣實現的：

第一方面，本申請實施例提供了一種電路板封裝方法，所述電路板封裝方法包括：

在預設結構的端面設置封堵件，其中，所述封堵件用于封堵所述預設結構，所述預設結構包括中空柱狀結構；

將設置有所述封堵件的預設結構設置在電路板上，得到預設電路板；

將所述預設電路板放置在封裝模具中，所述封裝模具中設置有封裝材料，通過所述封裝材料對所述設置有所述封堵件的預設電路板封裝，得到封裝后的預設電路板；

去除所述封裝后的預設電路板中的所述封堵件，得到封裝后的電路板。

第二方面，本申請實施例提供了一種電路板，所述電路板由上述第一方面中所述的電路板封裝方法封裝得到。

第三方面，本申請實施例提供了一種電子設備，所述電子設備包括上述第二方面中所述的電路板。

在本申請實施例中，在預設結構的端面設置封堵件，封堵件用于封堵預設結構，預設結構包括中空柱狀結構，將設置有封堵件的預設結構設置在電路板上，得到預設電路板，將預設電路板放置在封裝模具中，封裝模具中設置有封裝材料，通過封裝材料對設置有封堵件的預設電路板封裝，得到封裝后的預設電路板，去除封裝后的預設電路板中的封堵件，得到封裝后的電路板。也即是，在本申請實施例中，在通過封裝材料對設置有封堵件的預設電路板封裝之后，只需去除封裝后的預設電路板中的封堵件，無需在封裝材料中打孔，從而可以減少打孔時間，從而使得在將封裝后的電路板安裝在電子設備中時，可以提高安裝效率。

附圖說明

圖1表示本申請實施例提供的一種電路板封裝方法的流程圖；

圖2表示本申請實施例提供的一種預設結構的爆炸圖；

圖3表示本申請實施例提供的一種封堵件粘接在中空柱狀結構的端面上的示意圖；

圖4表示本申請實施例提供的一種電路板的俯視圖；

圖5表示本申請實施例提供的一種設置有封堵件的預設結構設置在電路板上的示意圖；

圖6表示本申請實施例提供的一種設置有封堵件的預設結構設置在電路板上的截面圖；