[發(fā)明專利]電路板封裝方法、電路板及電子設(shè)備有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 202010873223.4 | 申請(qǐng)日： | 2020-08-26 |
| 公開（公告）號(hào)： | CN111954391B | 公開（公告）日： | 2021-09-14 |
| 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人： | 張鵬;徐職華 | 申請(qǐng)（專利權(quán)）人： | 維沃移動(dòng)通信有限公司 |
| 主分類號(hào)： | H05K3/28 | 分類號(hào)： | H05K3/28 |
| 代理公司： | 北京潤(rùn)澤恒知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11319 | 代理人： | 喬珊珊 |
| 地址： | 523863 廣東*** | 國(guó)省代碼： | 廣東;44 |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 電路板 封裝 方法 電子設(shè)備 | ||
1.一種電路板封裝方法，其特征在于，所述電路板封裝方法包括：
在預(yù)設(shè)結(jié)構(gòu)的端面設(shè)置封堵件，其中，所述封堵件用于封堵所述預(yù)設(shè)結(jié)構(gòu)，所述預(yù)設(shè)結(jié)構(gòu)包括中空柱狀結(jié)構(gòu)；
將設(shè)置有所述封堵件的預(yù)設(shè)結(jié)構(gòu)設(shè)置在電路板上，得到預(yù)設(shè)電路板；
將所述預(yù)設(shè)電路板放置在封裝模具中，所述封裝模具中設(shè)置有封裝材料，通過所述封裝材料對(duì)所述設(shè)置有所述封堵件的預(yù)設(shè)電路板封裝，得到封裝后的預(yù)設(shè)電路板；
去除所述封裝后的預(yù)設(shè)電路板中的所述封堵件，得到封裝后的電路板。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電路板封裝方法，其特征在于，所述電路板上設(shè)置有機(jī)械孔；所述將設(shè)置有所述封堵件的預(yù)設(shè)結(jié)構(gòu)設(shè)置在電路板上，包括：
將設(shè)置有所述封堵件的預(yù)設(shè)結(jié)構(gòu)設(shè)置在電路板上，且所述預(yù)設(shè)結(jié)構(gòu)嵌入所述機(jī)械孔。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電路板封裝方法，其特征在于，所述預(yù)設(shè)結(jié)構(gòu)還包括底座，所述底座與所述中空柱狀結(jié)構(gòu)連接；
所述將設(shè)置有所述封堵件的預(yù)設(shè)結(jié)構(gòu)設(shè)置在電路板上，包括：
將所述底座設(shè)置在所述電路板上，且所述中空柱狀結(jié)構(gòu)遠(yuǎn)離所述電路板。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電路板封裝方法，其特征在于，所述封裝模具包括相互配合的第一前模和第一后模，所述第一后模上具有凹槽，所述凹槽中充填有所述封裝材料；
所述將所述預(yù)設(shè)電路板放置在封裝模具中，所述封裝模具中放置有封裝材料，通過所述封裝材料對(duì)所述預(yù)設(shè)電路板封裝，包括：
將所述預(yù)設(shè)電路板固定在所述第一前模上；
將所述第一前模與所述第一后模貼合；
將所述封裝模具加熱至預(yù)設(shè)溫度，以使所述封裝材料固化；
通過固化的所述封裝材料對(duì)所述預(yù)設(shè)電路板封裝。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電路板封裝方法，其特征在于，所述封裝模具包括相互配合的第二前模和第二后模，所述第二后模上設(shè)置有通孔；
所述將所述預(yù)設(shè)電路板放置在封裝模具中，所述封裝模具中放置有封裝材料，通過所述封裝材料對(duì)所述預(yù)設(shè)電路板封裝，包括：
將所述預(yù)設(shè)電路板固定在所述第二后模上；
將所述第二前模和所述第二后模貼合；
通過所述通孔向所述封裝模具中注入所述封裝材料；
向所述封裝模具施加預(yù)設(shè)壓力，以使所述封裝材料流動(dòng)；
將所述封裝模具加熱至預(yù)設(shè)溫度，以使所述封裝材料固化；
通過固化的所述封裝材料對(duì)所述預(yù)設(shè)電路板封裝。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述電路板封裝方法，其特征在于，所述去除所述封裝后的預(yù)設(shè)電路板中的封堵件，得到封裝后的電路板，包括：
采用研磨工藝對(duì)所述封裝后的預(yù)設(shè)電路板中的封堵件研磨，以去除所述封堵件，得到所述封裝后的電路板。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述電路板封裝方法，其特征在于，所述去除所述封裝后的預(yù)設(shè)電路板中的封堵件，得到封裝后的電路板，包括：
采用激光灼燒所述封裝后的電路板中的封堵件，以去除所述封堵件，得到所述封裝后的電路板。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電路板封裝方法，其特征在于，所述在去除所述封裝后的預(yù)設(shè)電路板中的封堵件，得到封裝后的電路板之后，所述方法還包括：
在所述封裝后的電路板上設(shè)置屏蔽層。
9.一種電路板，其特征在于，所述電路板由權(quán)利要求1-8中任一項(xiàng)所述的電路板封裝方法封裝得到。
10.一種電子設(shè)備，其特征在于，所述電子設(shè)備包括權(quán)利要求9所述的電路板。
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