[發明專利]一種印刷電路板以及多層板結構的快速加工方法結和系統

在審

• 申請號: 202010872742.9
• 申請日: 2020-08-26
• 公開（公告）號: CN114126221A
• 公開（公告）日: 2022-03-01
• 發明（設計）人: 林繼生;謝占昊;羅善文;陳媛
• 申請（專利權）人: 深南電路股份有限公司
• 主分類號: H05K3/00
• 分類號: H05K3/00;H05K3/46
• 代理公司: 深圳市道臻知識產權代理有限公司 44360
• 代理人: 陳琳

1.一種印刷電路板的快速加工方法，其特征在于，所述快速加工方法的步驟包括：

步驟S11、將多個功能板和粘接片依序疊層設置，且各功能板之間均設置有粘接片，并壓合成印刷電路板；

步驟S12、采用孔徑為小于0.1mm的微型機械鉆頭對印刷電路板進行機械鉆通孔。

2.根據權利要求1所述的快速加工方法，其特征在于，所述功能板包括線路銅箔板、覆銅板和接地銅箔板，所述步驟S11的步驟還包括：將線路銅箔板、覆銅板、接地銅箔板、覆銅板和線路銅箔板依序疊層設置。

3.根據權利要求2所述的快速加工方法，其特征在于：所述覆銅板為已完成線路布局的雙面電路板。

4.根據權利要求1至3任一所述的快速加工方法，其特征在于，所述快速加工方法的步驟還包括：

步驟S21、在完成步驟S12印刷電路板的兩端面再分別疊層設置功能板和粘接片，且粘接片設置在功能板與印刷電路板的端面之間，并壓合成新的印刷電路板；

步驟S22、采用激光從新增的功能板向內進行激光鉆盲孔，貫穿新增的功能板和粘接片。

5.根據權利要求4所述的快速加工方法，其特征在于，所述步驟S21的步驟包括：在完成步驟S12印刷電路板的兩端面再分別疊層設置線路銅箔板和粘接片，且粘接片設置在線路銅箔板與印刷電路板的端面之間，并壓合成新的印刷電路板。

6.一種3dB耦合器的快速加工方法，其特征在于：所述快速加工方法的步驟包括：

步驟S31、將多個功能板和粘接片依序疊層設置，且各功能板之間均設置有粘接片，并壓合成印刷電路板；

步驟S32、采用孔徑為小于0.1mm的微型機械鉆頭對印刷電路板進行機械鉆通孔；其中，

所述功能板包括線路銅箔板、覆銅板和接地銅箔板，所述步驟S31的步驟包括將線路銅箔板、覆銅板、接地銅箔板、覆銅板和線路銅箔板依序疊層設置。

7.一種印刷電路板的快速加工系統，其特征在于，所述快速加工系統包括：

壓合單元，壓合依序疊層設置的多個多個功能板和粘接片成印刷電路板，且各功能板之間均設置有粘接片；

鉆孔單元，包括孔徑為小于0.1mm的微型機械鉆頭，所述鉆孔裝置采用微型機械鉆頭對印刷電路板進行機械鉆通孔；

主控單元，所述主控單元分別與壓合單元和鉆孔單元連接，以分別控制壓合單元和鉆孔單元工作。

8.一種印刷電路板，其特征在于：所述印刷電路板通過如權利要求1-5任一所述的快速加工方法加工得到，所述印刷電路板包括多個功能板和粘接片，且各功能板之間均設置有粘接片。

9.根據權利要求8所述的印刷電路板，其特征在于：所述功能板包括線路銅箔板、覆銅板和接地銅箔板，所述印刷電路板包括依序疊層設置的線路銅箔板、覆銅板、接地銅箔板、覆銅板和線路銅箔板。

10.根據權利要求8所述的印刷電路板，其特征在于：所述印刷電路板構成3dB耦合器的電路結構。