[發明專利]一種印刷電路板以及多層板結構的快速加工方法結和系統

在審

• 申請號: 202010872742.9
• 申請日: 2020-08-26
• 公開（公告）號: CN114126221A
• 公開（公告）日: 2022-03-01
• 發明（設計）人: 林繼生;謝占昊;羅善文;陳媛
• 申請（專利權）人: 深南電路股份有限公司
• 主分類號: H05K3/00
• 分類號: H05K3/00;H05K3/46
• 代理公司: 深圳市道臻知識產權代理有限公司 44360
• 代理人: 陳琳

本發明涉及印刷電路板領域，具體涉及一種印刷電路板及其快速加工方法和快速加工系統。所述快速加工方法的步驟包括：步驟S11、將多個功能板和粘接片依序疊層設置，且各功能板之間均設置有粘接片，并壓合成印刷電路板；步驟S12、采用孔徑為小于0.1mm的微型機械鉆頭對印刷電路板進行機械鉆通孔。本發明的有益效果在于，與現有技術相比，本發明通過采用孔徑為小于0.1mm的微型機械鉆頭實現鉆通孔，應用到印刷電路板的多層結構上，不僅可以實現激光鉆孔的微小孔徑，還避免由于激光鉆孔導致通孔斜度大步驟多的問題，可以一次性實現壓合鉆通孔操作，實現各功能板之間的互連結構。

技術領域

本發明涉及印刷電路板領域，具體涉及一種印刷電路板及其快速加工方法和快速加工系統。

背景技術

PCB(Printed Circuit Board)，中文名稱為印制電路板，又稱印刷線路板，是重要的電子部件，是電子元器件的支撐體，是電子元器件電氣連接的載體。

多層板(Multi-Layer Boards)為了增加可以布線的面積，多層板用上了更多單或雙面的布線板。用一塊雙面作內層、二塊單面作外層或二塊雙面作內層、二塊單面作外層的印刷線路板，通過定位系統及絕緣粘結材料交替在一起且導電圖形按設計要求進行互連的印刷線路板就成為四層、六層印刷電路板了，也稱為多層印刷線路板。

隨著器件設備越來越要求小型化和輕量化，在有限的小尺寸中還要兼顧電器指標，如耦合度、隔離度、插入損耗和駐波比等，多層板結構的孔徑要求更微小，特別是如3dB耦合器的設計，其是一種通用的微波/毫米波部件，可用于信號的隔離、分離和混合，如功率的監測、源輸出功率穩幅、信號源隔離、傳輸和反射的掃頻測試等，其是一種四端口器件,它能將一個輸入信號分為兩個互為等幅且具有90°相位差的信號，廣泛應用于基站、直放站、室內覆蓋中的信號合路、分路及功率合成等系統應用中。

為了獲取微小孔徑以連接各層線路,一般會采用激光鉆盲孔的方式,如參考圖1，在圖1中9層線路板110,其中第2層到第8層線路板110之間的連接,空間有限需采用微孔,具體結構是第5層和第9層為需在壓合前做完線路的覆銅板，第1、3、7、11和13層為銅箔，第2、4、6、8、10和12為熱固性粘結片120。加工方式為采用激光鉆盲孔130的方式，將第5、9層的覆銅板，第6、8層的粘結片120，第7層的銅箔第一次壓合，然后從第3、7層的銅箔往第5層的覆銅板位置進行激光鉆盲孔130,實現第3層到第7層的連接,并完成第一次填孔電鍍；接著疊加粘第4、10層粘結片120和第3、11層銅箔，完成第二次壓合,然后從第2、8層的粘結片120分別往第3、7層的銅箔位置進行激光鉆盲孔130,并完成第二次填孔電鍍,最終完成第2層到第8層線路板110的連接。

但是，上述加工流程繁瑣和冗長，而且容易出現盲孔130品質問題，從而導致連電氣性能不良的問題。

發明內容

本發明要解決的技術問題在于，針對現有技術的上述缺陷，提供一種印刷電路板及其快速加工方法和快速加工系統，解決加工流程繁瑣和冗長，而且容易出現盲孔品質問題，從而導致連電氣性能不良的問題。

本發明解決其技術問題所采用的技術方案是：提供一種印刷電路板的快速加工方法，所述快速加工方法的步驟包括：

步驟S11、將多個功能板和粘接片依序疊層設置，且各功能板之間均設置有粘接片，并壓合成印刷電路板；

步驟S12、采用孔徑為小于0.1mm的微型機械鉆頭對印刷電路板進行機械鉆通孔。

其中，較佳方案是，所述功能板包括線路銅箔板、覆銅板和接地銅箔板，所述步驟S11的步驟還包括：將線路銅箔板、覆銅板、接地銅箔板、覆銅板和線路銅箔板依序疊層設置。

其中，較佳方案是：所述覆銅板為已完成線路布局的雙面電路板。

其中，較佳方案是，所述快速加工方法的步驟還包括：