[發明專利]一種厚板焊接組件的制備方法

有效

• 申請號: 202010870678.0
• 申請日: 2020-08-26
• 公開（公告）號: CN111992997B
• 公開（公告）日: 2021-08-10
• 發明（設計）人: 龔甜;涂繁;彭林香;朱方
• 申請（專利權）人: 武漢華夏精沖技術有限公司
• 主分類號: B23P15/00
• 分類號: B23P15/00
• 代理公司: 北京天奇智新知識產權代理有限公司 11340
• 代理人: 楊文錄

1.一種厚板焊接組件的制備方法，其特征在于：所述厚板焊接組件包括折彎件(1)和圓管(2)，所述折彎件(1)和圓管(2)通過一連接耳(3)連接，折彎件(1)與連接耳(3)一體成型；

所述折彎件(1)包括連接部(4)，所述連接耳(3)設置在連接部(4)上，所述連接部(4)的兩側對稱設置有折彎部(5)，所述連接部(4)上設置有導引孔(6)，所述圓管(2)與導引孔(6)相對應之處開有通孔，所述折彎部(5)遠離連接部(4)的一端設置有翻邊孔(7)；

所述厚板焊接組件的制備方法包括以下步驟：

S1、采用連續模普沖成形制備折彎件(1)，所述折彎件(1)的連接部(4)上設置有連接耳(3)；

S2、采用位置度檢具對折彎件(1)進行位置度檢測：所述位置度檢具包括底板(8)，所述底板(8)的頂部依次設置有第一固定塊(10)、第二固定塊(11)和第三固定塊(12)，所述第一固定塊(10)、第三固定塊(12)對稱分布在第二固定塊(11)的兩側，所述第一固定塊(10)、第三固定塊(12)上均開有第一定位孔，所述第一定位孔內設置有第一檢測銷(13)，所述第二固定塊(11)的頂部設置有第一定位釘(14)；

S3、使用綜合檢測檢具對折彎件(1)進行綜合檢測：所述綜合檢測檢具包括檢測板(15)，所述檢測板(15)的頂部設置有定位塊一(17)和固定板(18)，所述固定板(18)的頂部設置有定位板(19)、第二檢測銷(20)和定位銷(21)，所述第二檢測銷(20)可移動，所述定位板(19)上開有第二定位孔，所述第二定位孔內設置有第二定位釘(23)，所述定位板(19)包括兩相對的側邊(24)，當所述折彎件(1)放置在綜合檢測檢具上時，所述第二定位孔與連接部(4) 上的方孔對應，所述連接部(4)的方孔穿入第二定位釘(23)固定，連接耳(3)的兩側與相對應的側邊(24)之間有一定的距離，將所述第二檢測銷(20)放置于連接部(4)的下方，檢測連接部(4)底部與檢測板(15)頂部之間的距離；

所述定位塊一(17)上設置有蓋板(25)，所述定位塊一(17)的兩側對稱分布有第一側板(26)和第二側板(27)，所述定位塊一(17)和蓋板(25)之間留有第一通孔(28)，所述第一通孔(28)的頂部設置有一調節螺栓，所述第一通孔(28)的內部設置有壓塊(29)，所述調節螺栓能夠向下頂推壓塊(29)，使得所述壓塊(29)向下移動，所述壓塊(29)的兩側設置有撐塊(30)，當所述壓塊(29)向下移動時，推動所述撐塊(30)向兩側移動，所述第一側板(26)與第一通孔(28)相對應之處設置有固定孔(31)和固定銷(32)，所述第二側板(27)與第一通孔(28)相對應之處設置有固定孔(31)和固定銷(32)，所述固定銷(32)的一端位于固定孔(31)遠離第一通孔(28)的外側，另一端位于固定孔(31)內；

S4、加工圓管(2)并將其與折彎件(1)焊接；

S5、使用壓力機對焊接后厚板焊接組件上的圓管(2)進行擠孔。

2.如權利要求1所述的一種厚板焊接組件的制備方法，其特征在于：所述步驟S4中加工圓管(2)并將其與折彎件(1)焊接具體包括以下步驟：使用焊接夾具將圓管(2)和折彎件(1)夾持并調整至焊接位置后進行焊接。