[發明專利]半導體封裝件

在審

• 申請號: 202010869970.0
• 申請日: 2020-08-26
• 公開（公告）號: CN112447665A
• 公開（公告）日: 2021-03-05
• 發明（設計）人: 陳潔;陳憲偉;陳明發
• 申請（專利權）人: 臺灣積體電路制造股份有限公司
• 主分類號: H01L23/522
• 分類號: H01L23/522;H01L23/528;H01L23/31
• 代理公司: 南京正聯知識產權代理有限公司 32243
• 代理人: 顧伯興

本發明實施例提供半導體封裝件。半導體封裝件中的一個包含集成電路、管芯、包封體以及電感器。管芯接合到集成電路。包封體包封集成電路上方的管芯。電感器包含多個第一導電圖案和多個第二導電圖案。第一導電圖案穿過包封體。第二導電圖案安置在包封體的相對表面上方。第一導電圖案和第二導電圖案彼此電連接以形成具有兩個端部的螺旋結構。

技術領域

本發明實施例涉及一種半導體封裝件。

背景技術

隨著同一封裝件中封裝更多的器件管芯以實現更多功能，集成電路的封裝件變得越來越復雜。舉例來說，封裝結構已發展為在同一封裝件中包含多個器件管芯，例如處理器和存儲器立方體。封裝結構可包含使用不同技術形成的器件管芯且具有接合到同一器件管芯的不同功能，因此形成一個系統。這可節省制造成本并優化器件性能。

發明內容

本發明實施例的一種半導體封裝件包含集成電路、管芯、包封體以及電感器。管芯接合到集成電路。包封體包封集成電路上方的管芯。電感器包含多個第一導電圖案和多個第二導電圖案。第一導電圖案穿過包封體。第二導電圖案安置在包封體的相對表面上方。第一導電圖案和第二導電圖案彼此電連接以形成具有兩個端部的螺旋結構。

本發明實施例的一種半導體封裝件包含集成電路、管芯、包封體、多個穿孔、多個第二導電層以及多個第二導通孔。集成電路包含多個第一導電層和多個第一導通孔。管芯接合到集成電路。包封體包封集成電路上方的管芯。穿孔處于包封體中。第二導電層和第二導通孔處于包封體上方。穿孔、第一導電層、第一導通孔、第二導電層以及第二導通孔連接以形成具有螺旋結構的電感器。

本發明實施例的一種半導體封裝件包含集成電路、管芯、包封體以及第一電感器。管芯沿著第一方向堆疊在集成電路上。包封體包封集成電路上方的管芯。第一電感器安置在包封體中且具有第一螺旋結構。第一螺旋結構具有圍繞第一軸線的多個第一線圈。

附圖說明

在結合附圖閱讀時，根據以下詳細描述最好地理解本公開的各方面。應注意，根據業界中的標準慣例，各個特征未按比例繪制。實際上，為了論述清楚起見，可以任意增大或減小各種特征的尺寸。

圖1A到圖1D示出根據一些實施例的形成半導體封裝件的方法的橫截面圖。

圖2為圖1D的半導體封裝件的三維圖。

圖3為根據一些實施例的半導體封裝件的三維圖。

圖4為根據一些實施例的半導體封裝件的三維圖。

圖5示出根據一些實施例的半導體封裝件的橫截面圖。

圖6為圖5的半導體封裝件的三維圖。

圖7示出根據一些實施例的半導體封裝件的橫截面圖。

具體實施方式

以下公開內容提供用于實施所提供主題的不同特征的許多不同實施例或實例。下文描述組件和布置的特定實例以簡化本公開。當然，這些組件和布置只是實例且并不意欲為限制性的。舉例來說，在以下描述中，第一特征在第二特征上方或第二特征上的形成可包含第一特征和第二特征直接接觸地形成的實施例，且還可包含額外特征可在第一特征與第二特征之間形成以使得第一特征和第二特征可不直接接觸的實施例。此外，本公開可在各種實例中重復附圖標號和/或字母。這種重復是出于簡化和清楚的目的且本身并不規定所論述的各種實施例和/或配置之間的關系。

此外，為了易于描述，本文中可使用例如“在…之下”、“在…下方”、“下部”、“在…之上”、“上部”以及類似術語的空間相關術語來描述如圖中所示出的一個元件或特征相對于另一元件或特征的關系。除圖中所描繪的定向以外，空間相對術語意欲涵蓋器件在使用或操作中的不同定向。裝置可以按其它方式定向(旋轉90度或處于其它定向)，且本文中所使用的空間相對描述詞可同樣相應地進行解釋。