[發(fā)明專利]半導(dǎo)體封裝件在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 202010869970.0 | 申請日: | 2020-08-26 |
| 公開(公告)號: | CN112447665A | 公開(公告)日: | 2021-03-05 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 陳潔;陳憲偉;陳明發(fā) | 申請(專利權(quán))人: | 臺灣積體電路制造股份有限公司 |
| 主分類號: | H01L23/522 | 分類號: | H01L23/522;H01L23/528;H01L23/31 |
| 代理公司: | 南京正聯(lián)知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 32243 | 代理人: | 顧伯興 |
| 地址: | 中國臺灣新竹科*** | 國省代碼: | 臺灣;71 |
| 權(quán)利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 半導(dǎo)體 封裝 | ||
1.一種半導(dǎo)體封裝件,包括:
集成電路;
管芯,接合到所述集成電路;
包封體,包封所述集成電路上方的所述管芯;以及
電感器,包括多個第一導(dǎo)電圖案和多個第二導(dǎo)電圖案,其中所述第一導(dǎo)電圖案穿過所述包封體,所述第二導(dǎo)電圖案安置在所述包封體的相對表面上方,且所述第一導(dǎo)電圖案和所述第二導(dǎo)電圖案彼此電連接以形成具有兩個端部的螺旋結(jié)構(gòu)。
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