[發(fā)明專利]半導(dǎo)體封裝件在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 202010869970.0 | 申請日： | 2020-08-26 |
| 公開（公告）號： | CN112447665A | 公開（公告）日： | 2021-03-05 |
| 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人： | 陳潔;陳憲偉;陳明發(fā) | 申請（專利權(quán)）人： | 臺灣積體電路制造股份有限公司 |
| 主分類號： | H01L23/522 | 分類號： | H01L23/522;H01L23/528;H01L23/31 |
| 代理公司： | 南京正聯(lián)知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 32243 | 代理人： | 顧伯興 |
| 地址： | 中國臺灣新竹科*** | 國省代碼： | 臺灣;71 |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 半導(dǎo)體 封裝 | ||
【權(quán)利要求書】：
1.一種半導(dǎo)體封裝件，包括：
集成電路；
管芯，接合到所述集成電路；
包封體，包封所述集成電路上方的所述管芯；以及
電感器，包括多個第一導(dǎo)電圖案和多個第二導(dǎo)電圖案，其中所述第一導(dǎo)電圖案穿過所述包封體，所述第二導(dǎo)電圖案安置在所述包封體的相對表面上方，且所述第一導(dǎo)電圖案和所述第二導(dǎo)電圖案彼此電連接以形成具有兩個端部的螺旋結(jié)構(gòu)。
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