[發明專利]半導體封裝件在審
| 申請號： | 202010869970.0 | 申請日： | 2020-08-26 |
| 公開（公告）號： | CN112447665A | 公開（公告）日： | 2021-03-05 |
| 發明（設計）人： | 陳潔;陳憲偉;陳明發 | 申請（專利權）人： | 臺灣積體電路制造股份有限公司 |
| 主分類號： | H01L23/522 | 分類號： | H01L23/522;H01L23/528;H01L23/31 |
| 代理公司： | 南京正聯知識產權代理有限公司 32243 | 代理人： | 顧伯興 |
| 地址： | 中國臺灣新竹科*** | 國省代碼： | 臺灣;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 半導體 封裝 | ||
【權利要求書】：
1.一種半導體封裝件，包括：
集成電路；
管芯，接合到所述集成電路；
包封體，包封所述集成電路上方的所述管芯；以及
電感器，包括多個第一導電圖案和多個第二導電圖案，其中所述第一導電圖案穿過所述包封體，所述第二導電圖案安置在所述包封體的相對表面上方，且所述第一導電圖案和所述第二導電圖案彼此電連接以形成具有兩個端部的螺旋結構。
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