[發明專利]一種高耐熱電解銅箔的生產方法

在審

• 申請號: 202010869862.3
• 申請日: 2020-08-26
• 公開（公告）號: CN112011810A
• 公開（公告）日: 2020-12-01
• 發明（設計）人: 張華;江泱;范遠朋;楊帥國;吳瑩
• 申請（專利權）人: 九江德福科技股份有限公司
• 主分類號: C25D1/04
• 分類號: C25D1/04;C25F3/02;C25D3/38;C25D5/12;C25D7/06;C25D3/56;C25D3/08
• 代理公司: 北京紐樂康知識產權代理事務所(普通合伙) 11210
• 代理人: 范赤

本發明公開了一種高耐熱電解銅箔的生產方法，包括以下步驟：制備生箔、酸洗及水洗、一級粗化及水洗、二級粗化及水洗、一級固化及水洗、二級固化及水洗、耐熱處理及水洗、防氧化處理及水洗、涂硅烷偶聯劑、烘烤及收卷。本發明通過電解液參數及混合添加劑的合理調整，生成一定粗糙度的電解銅箔，并經過特殊的表面電鍍工藝處理，提高其耐高溫性能，同時提高其與PCB基材在高溫下的結合力、耐化學性、高溫抗氧化性。

技術領域

本發明涉及電解銅箔技術領域，具體來說，涉及一種高耐熱電解銅箔的生產方法。

背景技術

針對中高檔PCB板材，其板材中的樹脂成分，因環保的因素，不含鹵素及鉛元素，即無鹵無鉛的高聚化合物及無機填料，同時為了PCB板材的本身阻燃效果，在樹脂中添加了大量的例如硅、氫氧化鋁等阻燃劑，減小了樹脂的含量及粘度，導致一般的銅箔與基材結合力及耐化學性偏差，在制作PCB板材過程中，尤其是多層PCB板，銅箔與基材的多次熱層壓及打孔，由于板材的熱膨脹，一般的電解銅箔因耐熱性差，會導致銅箔與基材分層、銅箔氧化，因此一種高耐熱電解銅箔就非常必要。

發明內容

針對相關技術中的上述技術問題，本發明提出一種高耐熱電解銅箔的生產方法，通過本發明的電解液參數及混合添加劑的合理調整，生成一定粗糙度的電解銅箔，經過特殊表面耐熱電鍍工藝，增強其耐熱性能，提高銅箔與PCB基材在高溫下的結合力、耐化學性、高溫抗氧化性，可以解決上述背景技術中存在的問題。

為實現上述技術目的，本發明的技術方案是這樣實現的：

一種高耐熱電解銅箔的生產方法，包括如下步驟：

(1)制備生箔：在電解槽中加入電解液，電解液中銅含量80-90g/L，硫酸含量110-130g/L，并在電解槽液中添加混合添加劑，該混合添加劑包括：明膠、HEC、SPS、PEG，其質量比值為5:1:1:1，流量為30mL/min-100mL/min，電解液溫度為50-55℃，在電解液中放入陰極材料和陽極材料，開始電解，然后在陰極上生成生箔；

HEC化學名稱為羥乙基纖維素，SPS化學名稱為聚二硫二烷磺酸鈉，PEG化學名稱為聚乙二醇。

(2)酸洗及水洗：將制備的生箔放入酸洗槽，使用硫酸濃度為120-130g/l的酸洗液，在20-30℃的溫度下，酸洗2-3秒，將酸洗后的銅箔放入去離子水中進行清洗；

(3)一級粗化及水洗:將(2)中所制得的銅箔放入一級粗化電鍍槽，使用銅濃度為14-20g/l，硫酸濃度為130-150g/l的電解液，在30-40℃的溫度下，進行粗化，將完成一級粗化的銅箔放入去離子水中進行清洗；

(4)二級粗化及水洗：將(3)中所制得的銅箔放入二級粗化電鍍槽，使用銅濃度為14-20g/l，硫酸濃度為130-150g/l的電解液，在30-40℃的溫度下，使用2100-2300A的電流，粗化2-3秒，將完成二級粗化的銅箔放入去離子水中進行清洗；

(5)一級固化及水洗：將(4)中所制得的銅箔放入一級固化電鍍槽使用銅濃度為70-80g/l，硫酸濃度為120-130g/l的電解液，在40-50℃的溫度下，進行固化，將完成一級固化的銅箔放入去離子水中進行清洗；

(6)二級固化及水洗：將(5)中所制得的銅箔放入二級固化電鍍槽，使用銅濃度為70-80g/l，硫酸濃度為120-130g/l的電解液，在40-50℃的溫度下，使用2800-3000A的電流，固化2-3秒，將完成二級固化的銅箔放入去離子水中進行清洗；

(7)耐熱處理及水洗：對(6)中所制得的銅箔進行耐熱處理，使用鈷濃度為4-5g/l、鋅濃度為6-7g/l，絡合添加劑濃度為70-80g/l的電解液，在35-45℃的溫度下，進行電鍍，將完成耐熱處理的銅箔放入去離子水中進行清洗；