[發明專利]一種高耐熱電解銅箔的生產方法在審
| 申請號: | 202010869862.3 | 申請日: | 2020-08-26 |
| 公開(公告)號: | CN112011810A | 公開(公告)日: | 2020-12-01 |
| 發明(設計)人: | 張華;江泱;范遠朋;楊帥國;吳瑩 | 申請(專利權)人: | 九江德福科技股份有限公司 |
| 主分類號: | C25D1/04 | 分類號: | C25D1/04;C25F3/02;C25D3/38;C25D5/12;C25D7/06;C25D3/56;C25D3/08 |
| 代理公司: | 北京紐樂康知識產權代理事務所(普通合伙) 11210 | 代理人: | 范赤 |
| 地址: | 332000 江西省*** | 國省代碼: | 江西;36 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 耐熱 電解 銅箔 生產 方法 | ||
1.一種高耐熱電解銅箔的生產方法,其特征在于,包括如下步驟:
(1)制備生箔:在電解槽中加入電解液,電解液中銅含量80-90g/L,硫酸含量110-130g/L,并在電解槽液中添加混合添加劑,該混合添加劑包括:明膠、HEC、SPS、PEG,其質量比值為5:1:1:1,流量為30mL/min-100mL/min,電解液溫度為50-55℃,在電解液中放入陰極材料和陽極材料,開始電解,然后在陰極上生成生箔;
(2)酸洗及水洗:將制備的生箔放入酸洗槽,使用硫酸濃度為120-130g/l的酸洗液,在20-30℃的溫度下,酸洗2-3秒,將酸洗后的銅箔放入去離子水中進行清洗;
(3)一級粗化及水洗:將(2)中所制得的銅箔放入一級粗化電鍍槽,使用銅濃度為14-20g/l,硫酸濃度為130-150g/l的電解液,在30-40℃的溫度下,進行粗化,將完成一級粗化的銅箔放入去離子水中進行清洗;
(4)二級粗化及水洗:將(3)中所制得的銅箔放入二級粗化電鍍槽,使用銅濃度為14-20g/l,硫酸濃度為130-150g/l的電解液,在30-40℃的溫度下,使用2100-2300A的電流,粗化2-3秒,將完成二級粗化的銅箔放入去離子水中進行清洗;
(5)一級固化及水洗:將(4)中所制得的銅箔放入一級固化電鍍槽使用銅濃度為70-80g/l,硫酸濃度為120-130g/l的電解液,在40-50℃的溫度下,進行固化,將完成一級固化的銅箔放入去離子水中進行清洗;
(6)二級固化及水洗:將(5)中所制得的銅箔放入二級固化電鍍槽,使用銅濃度為70-80g/l,硫酸濃度為120-130g/l的電解液,在40-50℃的溫度下,使用2800-3000A的電流,固化2-3秒,將完成二級固化的銅箔放入去離子水中進行清洗;
(7)耐熱處理及水洗:對(6)中所制得的銅箔進行耐熱處理,使用鈷濃度為4-5g/l、鋅濃度為6-7g/l,絡合添加劑濃度為70-80g/l的電解液,在35-45℃的溫度下,進行電鍍,將完成耐熱處理的銅箔放入去離子水中進行清洗;
(8)防氧化處理及水洗:對(7)中所制得的銅箔進行防氧化處理,使用鉻濃度為2-3g/l的電解液,在20-30℃的溫度下,進行電鍍,將完成防氧化處理的銅箔放入去離子水中進行清洗;
(9)涂硅烷偶聯劑:將(8)中所制得的銅箔放入硅烷偶聯劑水溶液槽,使用硅烷偶聯劑濃度為3-5g/l的水溶液進行處理;
(10)烘烤及收卷:對(9)中所制得的銅箔進行烘烤,烘烤完成后收卷。
2.根據權利要求1所述的一種高耐熱電解銅箔的生產方法,其特征在于:所述步驟(2)-(8)中,銅箔在去離子水中的清洗時間為5s。
3.根據權利要求1所述的一種高耐熱電解銅箔的生產方法,其特征在于:所述步驟(3)中一級粗化處理時間為2-3秒,通電電流為2300-2500A。
4.根據權利要求1所述的一種高耐熱電解銅箔的生產方法,其特征在于:所述步驟(5)中一級固化處理時間為2-3秒,通電電流為2500-2800A的電流。
5.根據權利要求1所述的一種高耐熱電解銅箔的生產方法,其特征在于:所述步驟(7)中,電解液的PH值為10-11,電鍍時間為2-3秒,通電電流為100-150A。
6.根據權利要求1所述的一種高耐熱電解銅箔的生產方法,其特征在于:所述步驟(8)中,電解液的PH值為11-12,電鍍時間為2-3秒,通電電流為100-150A。
7.根據權利要求1所述的一種高耐熱電解銅箔的生產方法,其特征在于:所述步驟(10)中,烘烤溫度為100℃。
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