[發明專利]半導體裝置

在審

• 申請號: 202010869563.X
• 申請日: 2020-08-26
• 公開（公告）號: CN112652594A
• 公開（公告）日: 2021-04-13
• 發明（設計）人: 山本紗矢香
• 申請（專利權）人: 富士電機株式會社
• 主分類號: H01L23/48
• 分類號: H01L23/48;H01L23/50;H02M7/00
• 代理公司: 上海專利商標事務所有限公司 31100
• 代理人: 俞丹;宋俊寅

在半導體裝置中優選能夠抑制電壓和電流中的振蕩和噪聲的發生。本發明提供一種半導體裝置，包括：多個電路部；以及由板狀的導電材料形成并連接于任一個電路部的第一連接部和第二連接部，第一連接部和第二連接部的各個主面相對而配置，第一連接部和第二連接部分別具有與電路部連接的電路連接端部和對主面的電流路徑進行限制的路徑限制部，在路徑限制部和電路連接端部之間的電流路徑流通的電流的方向在第一連接部和第二連接部不同。在路徑限制部與電路連接端部之間的電流路徑流通的電流的方向優選在第一連接部和第二連接部相反。

技術領域

本發明涉及半導體裝置。

背景技術

以往，已知具有多個半導體芯片，并在多個半導體芯片中的各個半導體芯片流通電流的半導體裝置(例如，參照專利文獻1和2)。

專利文獻1：WO2014/122877號

專利文獻2：WO2014/192118號

發明內容

發明所要解決的技術問題

在半導體裝置中，期望能夠抑制電壓和電流中的振蕩和噪聲的產生。

解決技術問題所采用的技術方案

在本發明的第一方式中，提供一種半導體裝置。半導體裝置可以具備多個電路部。半導體裝置可以具備第一連接部和第二連接部，該第一連接部和該第二連接部由板狀的導電材料形成并連接于任一個電路部。第一連接部和第二連接部的各個主面可以相對而配置。第一連接部和第二連接部可以分別具有與電路部連接的電路連接端部、和對主面的電流路徑進行限制的路徑限制部。在路徑限制部與電路連接端部之間的電流路徑流通的電流的方向在第一連接部和第二連接部可以不同。

在路徑限制部與電路連接端部之間的電流路徑流通的電流的方向在第一連接部和第二連接部可以相反。

第一連接部和第二連接部可以分別以至少一部分的電流圍繞路徑限制部的周圍的方式配置電路連接端部和路徑限制部，電流圍繞路徑限制部的周圍的方向在第一連接部和第二連接部可以相反。

第一連接部和第二連接部的各個主面可以平行地配置。

第一連接部和第二連接部可以具有在與主面正交的方向上重疊的重疊區域。第一連接部和第二連接部的路徑限制部可以具有沿第一方向延伸的一條以上的第一狹縫。在重疊區域，設置在第一連接部的第一狹縫的條數和設置在第二連接部的第一狹縫的條數可以相同。

第一連接部和第二連接部的路徑限制部可以具有沿與第一方向不同的第二方向延伸的一條以上的第二狹縫。在重疊區域，設置在第一連接部的第二狹縫的條數和設置在第二連接部的第二狹縫的條數可以相同。

第一連接部的上端和第二連接部的上端可以配置在相同的高度。在重疊區域，設置在第一連接部的第一狹縫和設置在第二連接部的第一狹縫可以配置在相同的高度。

可以將第一連接部的上端配置在比第二連接部的上端要高的位置。在重疊區域，可以將設置在第一連接部的第一狹縫配置在比設置在第二連接部的第一狹縫要高的位置。

第一連接部的第一狹縫的寬度和第二連接部的第一狹縫的寬度可以不同。

第一連接部的厚度可以大于第二連接部的厚度。第一連接部的第一狹縫的寬度可以大于第二連接部的第一狹縫的寬度。

在第一連接部流通的電流可以大于在第二連接部流通的電流，第一連接部的第一狹縫的寬度可以大于第二連接部的第一狹縫的寬度。

半導體裝置可以具備第三連接部，該第三連接部由板狀的導電材料形成并連接于任一個電路部。第一連接部可以與第二連接部的第一主面相對而配置。第三連接部可以與第二連接部的第一主面相對而配置。第三連接部可以具有電路連接端部和路徑限制部。在路徑限制部與電路連接端部之間的電流路徑流通的電流的方向在第三連接部和第二連接部可以不同。