[發明專利]天線裝置在審
| 申請號: | 202010869115.X | 申請日: | 2020-08-26 |
| 公開(公告)號: | CN112448149A | 公開(公告)日: | 2021-03-05 |
| 發明(設計)人: | 藩斯高·X·高麥之;C·波德 | 申請(專利權)人: | PC-TEL公司 |
| 主分類號: | H01Q1/36 | 分類號: | H01Q1/36;H01Q1/38;H01Q1/50 |
| 代理公司: | 上海德昭知識產權代理有限公司 31204 | 代理人: | 郁旦蓉 |
| 地址: | 美國伊*** | 國省代碼: | 暫無信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 天線 裝置 | ||
提供了一種包覆成型的薄膜天線裝置,所述包覆成型的薄膜天線裝置可以包括:芯軸,所述芯軸具有本體和唇緣;薄膜射頻(RF)元件,所述薄膜射頻元件纏繞在所述本體上并且被其支撐;RF連接器,所述RF連接器電耦合至所述薄膜RF元件;以及外層,所述外層成型在所述芯軸的截止表面之間以及在所述薄膜RF元件上。所述唇緣可以在所述薄膜RF元件的一部分的頂部上延伸,以將所述薄膜射頻元件的所述部分固定在所述本體與所述唇緣之間。
技術領域
本發明總體上涉及射頻(RF)通信硬件。更具體地,本發明涉及一種包覆成型的薄膜天線裝置。
背景技術
薄膜RF元件通常用于天線設計并且提供多功能性、成本效益、耐熱性、柔性、以及適應性。然而,薄膜RF元件的柔性和適應性可能將其用途限制于不平整終端用途應用,這些應用需要進行保護以免受動態沖擊和振動的影響和/或由于對緊固件的空間有限而需要緊湊的設計。對這些問題的典型的解決方案包括使用長時間硬化的多部分灌封化合物、可膨脹泡沫、或常規成型過程來封裝薄膜RF元件。然而,由于增加的樹脂處理壓力以及薄膜RF元件和內部電氣元件的熱暴露,常規成型過程的產量往往很低。另外,可膨脹泡沫可能吸收濕氣并且往往對薄膜RF元件具有高介電負載,由此降低產品性能。
發明內容
鑒于上述情況,對改進的天線系統的需求一直持續存在。根據本申請的一個方面提供了一種天線裝置,包括:芯軸,所述芯軸具有本體和唇緣;薄膜射頻元件,所述薄膜射頻元件纏繞在所述本體上并且被其支撐,其中,所述唇緣在所述薄膜射頻元件的一部分的頂部上延伸,以將所述薄膜射頻元件的所述部分固定在所述本體與所述唇緣之間;射頻連接器,所述射頻連接器電耦合至所述薄膜射頻元件;以及外層,所述外層成型在所述芯軸的截止表面之間以及在所述薄膜射頻元件上。優選地,所述天線裝置進一步包括印刷電路板,所述印刷電路板電耦合至所述射頻連接器;低噪聲放大器電路,所述低噪聲放大器電路電耦合至所述印刷電路板,其中,所述低噪聲放大器電路被安置在所述芯軸的內部,并且其中,所述薄膜射頻元件通過所述印刷電路板和所述低噪聲放大器電路電耦合至所述射頻連接器。優選地,所述天線裝置進一步包括微帶線,所述微帶線將所述薄膜射頻元件直接耦合至所述射頻連接器。優選地,所述天線裝置進一步包括將所述薄膜射頻元件固定至所述本體的耐高粘接溫度的膠帶層和接地跡線焊接。優選地,所述天線裝置進一步包括:所述芯軸的蓋,所述蓋溶劑粘接至所述本體,其中,所述蓋包括所述唇緣和至少一些所述截止表面。優選地,所述本體是空心的。優選地,所述天線裝置進一步包括所述本體是實心的。優選地,所述天線裝置進一步包括所述芯軸是由以下中的一種制成的:丙烯腈丁二烯苯乙烯、尼龍、陶瓷、聚碳酸酯、氟化乙烯丙烯、或聚四氟乙烯。優選地,所述天線裝置進一步包括所述外層包括固化的聚合物粘合劑混合樹脂。優選地,所述天線裝置進一步包括基部蓋,所述基部蓋圍繞所述射頻連接器和所述芯軸的端部,其中,所述外層成型在所述基部蓋上。根據本申請的另一方面提供了一種芯軸,包括:本體,所述本體被配置成支撐薄膜射頻元件;以及蓋,所述蓋包括唇緣,所述唇緣被配置成在所述薄膜射頻元件的一部分的頂部上延伸,以將所述薄膜射頻元件的所述部分固定在所述本體與所述蓋之間。優選地,所述蓋溶劑粘接至所述本體。優選地,所述本體是空心的。優選地,所述本體是實心的。優選地,所述本體和所述蓋是由以下中的一種制成的:丙烯腈丁二烯苯乙烯、尼龍、陶瓷、聚碳酸酯、氟化乙烯丙烯、或聚四氟乙烯。根據本發明的另一方面提供了一種方法,包括:提供未涂覆的天線模塊,所述未涂覆的天線模塊包括芯軸和纏繞在所述芯軸上并且被其支撐的薄膜射頻元件;將所述未涂覆的天線模塊插入到模具腔體中;以及將聚合物粘合劑混合樹脂注射到所述模具腔體中,使得所述聚合物粘合劑混合樹脂在所述薄膜射頻元件上流動并且避免流到所述薄膜射頻元件的下側,從而在所述聚合物粘合劑混合樹脂固化成外層之后將所述未涂覆的天線模塊轉化成包覆成型的天線模塊。優選地,所述方法進一步包括:所述芯軸的在所述薄膜射頻元件的一部分的頂部上延伸的唇緣將所述薄膜射頻元件的所述部分固定在所述唇緣與所述芯軸的本體之間并且防止所述聚合物粘合劑混合樹脂流到所述薄膜射頻元件的下側。優選地,所述方法進一步包括:所述芯軸的截止表面抵靠所述模具腔體的表面密封,以將所述未涂覆的天線模塊固持成與所述模具腔體處于同心關系,并且引導所述聚合物粘合劑混合樹脂的流動。優選地,所述芯軸包括蓋,所述蓋溶劑粘接至所述本體,并且其中,所述蓋包括所述唇緣以及至少一些所述截止表面。優選地,所述方法進一步包括:將所述聚合物粘合劑混合樹脂在所述芯軸的頂部中心處注射到所述模具腔體中。
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