[發明專利]天線裝置

在審

• 申請號: 202010869115.X
• 申請日: 2020-08-26
• 公開（公告）號: CN112448149A
• 公開（公告）日: 2021-03-05
• 發明（設計）人: 藩斯高·X·高麥之;C·波德
• 申請（專利權）人: PC-TEL公司
• 主分類號: H01Q1/36
• 分類號: H01Q1/36;H01Q1/38;H01Q1/50
• 代理公司: 上海德昭知識產權代理有限公司 31204
• 代理人: 郁旦蓉

1.一種天線裝置，包括：

芯軸，所述芯軸具有本體和唇緣；

薄膜射頻元件，所述薄膜射頻元件纏繞在所述本體上并且被其支撐，其中，所述唇緣在所述薄膜射頻元件的一部分的頂部上延伸，以將所述薄膜射頻元件的所述部分固定在所述本體與所述唇緣之間；

射頻連接器，所述射頻連接器電耦合至所述薄膜射頻元件；以及

外層，所述外層成型在所述芯軸的截止表面之間以及在所述薄膜射頻元件上。

2.如權利要求1所述的天線裝置，進一步包括：

印刷電路板，所述印刷電路板電耦合至所述射頻連接器；以及

低噪聲放大器電路，所述低噪聲放大器電路電耦合至所述印刷電路板，

其中，所述低噪聲放大器電路被安置在所述芯軸的內部，并且

其中，所述薄膜射頻元件通過所述印刷電路板和所述低噪聲放大器電路電耦合至所述射頻連接器。

3.如權利要求1所述的天線裝置，進一步包括：

微帶線，所述微帶線將所述薄膜射頻元件直接耦合至所述射頻連接器。

4.如權利要求1所述的天線裝置，進一步包括：

將所述薄膜射頻元件固定至所述本體的耐高粘接溫度的膠帶層和接地跡線焊接。

5.如權利要求1所述的天線裝置，進一步包括：

所述芯軸的蓋，所述蓋溶劑粘接至所述本體，

其中，所述蓋包括所述唇緣和至少一些所述截止表面。

6.如權利要求1所述的天線裝置，其中，所述本體是空心的。

7.如權利要求1所述的天線裝置，其中，所述本體是實心的。

8.如權利要求1所述的天線裝置，其中，所述芯軸是由以下中的一種制成的：丙烯腈丁二烯苯乙烯、尼龍、陶瓷、聚碳酸酯、氟化乙烯丙烯、或聚四氟乙烯。

9.如權利要求1所述的天線裝置，其中，所述外層包括固化的聚合物粘合劑混合樹脂。

10.如權利要求1所述的天線裝置，進一步包括：

基部蓋，所述基部蓋圍繞所述射頻連接器和所述芯軸的端部，

其中，所述外層成型在所述基部蓋上。