[發(fā)明專利]一種有源無源兩用液冷散熱器及制造方法

在審

• 申請?zhí)枺?/td>: 202010868245.1
• 申請日: 2020-08-26
• 公開（公告）號: CN111970908A
• 公開（公告）日: 2020-11-20
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 蔡艷召;張永濤;范永良;韋順超
• 申請（專利權(quán)）人: 中航光電科技股份有限公司
• 主分類號: H05K7/20
• 分類號: H05K7/20
• 代理公司: 中國航空專利中心 11008
• 代理人: 杜永保

1.一種有源無源兩用液冷散熱器，用于芯片的散熱，其特征是：包括液冷底座和熱管散熱件；液冷底座由基板和蓋板組成，在基板上設(shè)有冷卻水槽，基板與蓋板密封連接，形成冷卻水道，冷卻水道與外部冷卻液循環(huán)裝置可拆卸連接；基板與芯片連接，用于吸收熱量；蓋板在遠離基板的一面設(shè)有多道半圓槽；熱管散熱件包括散熱塊和多根熱管；在散熱塊的側(cè)面排列設(shè)有多個散熱風(fēng)道，在散熱塊的底面上設(shè)有與蓋板相對應(yīng)的多道半圓槽；散熱塊的底面與蓋板連接，散熱塊的底面與蓋板之間相對應(yīng)的半圓槽形成圓孔；所述熱管為方環(huán)形，熱管其中的一個長邊橫穿散熱塊的散熱風(fēng)道，另一個長邊位于圓孔內(nèi)。

2.如權(quán)利要求1所述的一種有源無源兩用液冷散熱器，其特征是：所述冷卻水槽包括多條并聯(lián)排列的支路水槽，多條支路水槽的兩端分別與冷卻水槽的進水口和出水口連通；在冷卻水槽的進水口和出水口上分別安裝有快接接頭。

3.如權(quán)利要求2所述的一種有源無源兩用液冷散熱器，其特征是：基板、蓋板、散熱塊和熱管的材質(zhì)均為鋁合金，其中，基板、蓋板和散熱塊之間貼面焊接成一體。

4.一種如權(quán)利要求3所述散熱器的制造方法，其特征是：包括以下步驟：

S1：分別對基板、蓋板和散熱塊進行機加工；其中，基板和蓋板之間連接面的平面度小于0.1，粗糙度小于0.8微米；

S2：在散熱塊上穿裝熱管，并對熱管進行折彎、焊接和漏檢，完成熱管散熱件的制作；

S3：對基板和蓋板的連接面進行真空釬焊，并對其連接面漏檢，完成液冷底座的制作；

S4：對液冷底座和熱管散熱件的表面進行鍍鎳，然后在液冷底座與熱管散熱件的結(jié)合面上涂抹焊錫膏，升溫后進行錫焊，完成散熱器的整體焊接；

S5：對熱管除氣，并充入冷卻介質(zhì)。

5.如權(quán)利要求4所述的一種制造方法，其特征是：在S1中，所述散熱塊的散熱風(fēng)道為冷擠壓成型。

6.如權(quán)利要求4所述的一種制造方法，其特征是：在S4中，對熱管與散熱塊上的散熱風(fēng)道的橫穿連接處、對熱管與圓孔的接觸面進行錫焊。