[發(fā)明專利]封裝件及其形成方法

在審

• 申請?zhí)枺?/td>: 202010868186.8
• 申請日: 2020-08-26
• 公開（公告）號: CN112436001A
• 公開（公告）日: 2021-03-02
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 余振華;潘國龍;鄭淑蓉;賴季暉;郭庭豪;蔡豪益;劉重希
• 申請（專利權(quán)）人: 臺灣積體電路制造股份有限公司
• 主分類號: H01L25/16
• 分類號: H01L25/16;H01L21/98
• 代理公司: 北京德恒律治知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11409
• 代理人: 章社杲;李偉

1.一種封裝件，包括：

封裝襯底；

中介層，位于所述封裝襯底上方并且接合至所述封裝襯底；

第一晶圓，位于所述中介層上方并且接合至所述中介層，其中，所述第一晶圓中包括獨立的無源器件管芯；以及

第二晶圓，位于所述第一晶圓上方并且接合至所述第一晶圓，其中，所述第二晶圓中包括有源器件管芯。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的封裝件，其中，所述第一晶圓是重建晶圓，所述重建晶圓包括：

獨立的無源器件管芯；以及

密封劑，將所述獨立的無源器件管芯密封在其中，其中，所述密封劑將所述獨立的無源器件管芯彼此分隔開。

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的封裝件，還包括密封在所述密封劑中的多個存儲器管芯，其中，所述多個存儲器管芯中的每個與所述有源器件管芯中的一個重疊。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的封裝件，其中，所述獨立的無源器件管芯彼此連續(xù)且物理地連接以形成集成件。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的封裝件，其中，所述第一晶圓和所述第二晶圓包括彎曲的邊緣。

6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的封裝件，還包括：

電源模塊，位于所述封裝襯底下面并且接合至所述封裝襯底。

7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的封裝件，其中，所述第一晶圓包括：

半導(dǎo)體襯底；以及

半導(dǎo)體通孔，穿過所述半導(dǎo)體襯底，其中，所述有源器件管芯通過所述半導(dǎo)體通孔電耦合至所述電源模塊。

8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的封裝件，還包括附接至所述封裝襯底的連接件。

9.一種封裝件，包括：

多個獨立的無源器件管芯，形成第一陣列，其中，所述多個獨立的無源器件管芯中包括襯底通孔；

多個有源器件管芯，形成第二陣列，其中，所述多個有源器件管芯與所述多個獨立的無源器件管芯重疊并且接合至所述多個獨立的無源器件管芯；

封裝襯底，位于所述多個獨立的無源器件管芯下面；以及

多個電源模塊，與所述多個獨立的無源器件管芯和所述多個有源器件管芯重疊，其中，所述多個電源模塊電連接至所述多個獨立的無源器件管芯和所述多個有源器件管芯。

10.一種形成封裝件的方法，包括：

將中介層與第一封裝件接合，其中，所述第一封裝件包括：

晶圓，所述晶圓中包括多個器件管芯，其中，所述多個器件管芯中的半導(dǎo)體襯底連續(xù)地連接為集成襯底；和

多個無源器件管芯，與所述晶圓接合，其中，所述多個無源器件管芯接合在所述中介層與所述晶圓之間；

將所述中介層接合至所述封裝襯底；以及

將電源模塊接合至所述封裝襯底，其中，所述電源模塊位于所述封裝襯底的與所述中介層相對的一側(cè)上。