[發明專利]大尺寸晶圓切割輔助工裝

在審

• 申請號: 202010867675.1
• 申請日: 2020-08-26
• 公開（公告）號: CN111940929A
• 公開（公告）日: 2020-11-17
• 發明（設計）人: 潘相成;陳虹
• 申請（專利權）人: 常州市好利萊光電科技有限公司
• 主分類號: B23K26/38
• 分類號: B23K26/38;B23K26/70;H01L21/304;H01L21/687
• 代理公司: 常州市科誼專利代理事務所 32225
• 代理人: 孫彬

本發明涉及晶圓切割技術領域，具體而言，涉及大尺寸晶圓切割輔助工裝，包括至少一個輔助臺板，所述輔助臺板包括中心區，以及外部切割區；其中所述中心區設有用于粘貼晶圓的粘貼層；所述外部切割區設有用于對準待切割晶圓邊緣的標識；所述外部切割區上還設有一對垂直設置的絲杠，所述絲杠上設有與所述絲杠轉動連接的兩個限位塊，所述限位塊靠近待切割晶圓一側的延長線與待切割晶圓的外緣相切，所述兩個限位塊之間設有一與絲杠螺紋連接的第一指針，所述絲杠伸出所述外部切割區的一端部轉動連接一第二指針；所述第二指針的外部設有一與絲杠固定連接的手輪盤；所述手輪盤底部設有刻度線。

技術領域

本發明涉及晶圓切割技術領域，具體而言，涉及大尺寸晶圓切割輔助工裝。

背景技術

隨著信息化時代的到來，電子信息、通訊和半導體集成電路等行業得到迅猛發展，半導體晶圓的應用得到廣泛應用，需求越來越大，晶圓切割劃片不僅是芯片封裝的核心關鍵工序之一，也是從圓片級的加工過渡為芯片級加工的地標性工序，晶圓制造技術和工藝對晶圓切割劃片批量生產中的成品率要求越來越高，更提出了以下的技術要求：切割劃片晶圓切割的崩邊和破損的控制；應力殘留的最小化以增強芯片機械強度；微縮切割道以提高昂貴的晶圓面積的利用率；更高的切割速度以提高產能和降低成本等挑戰。

發明內容

本發明的目的是提供一種大尺寸晶圓切割輔助工裝，以解決提高晶圓切割精度的技術問題。

本發明的大尺寸晶圓切割輔助工裝是這樣實現的：

大尺寸晶圓切割輔助工裝，包括至少一個輔助臺板，所述輔助臺板包括中心區，以及外部切割區；其中

所述中心區設有用于粘貼晶圓的粘貼層；

所述外部切割區設有用于對準待切割晶圓邊緣痕跡的標識；所述外部切割區上還設有一對垂直設置的絲杠，所述絲杠上設有與所述絲杠轉動連接的兩個限位塊，所述限位塊靠近待切割晶圓一側的延長線與待切割晶圓的外緣相切，所述兩個限位塊之間設有一與絲杠螺紋連接的第一指針，所述絲杠伸出所述外部切割區的一端部轉動連接一第二指針；所述第二指針的外部設有一與絲杠固定連接的手輪盤；所述手輪盤底部設有刻度線；以及

所述外部切割區還設有用于將輔助臺板固定放置于切割臺上的凹槽。

進一步的，所述限位塊通過一軸承座與所述絲杠連接，同一個絲杠上設置的兩個限位塊之間的距離等于待切割晶圓的直徑長度。

進一步的，所述軸承座的底部與外部切割區固定連接。

進一步的，所述刻度線包括長刻度線和短刻度線；

所述長刻度線與短刻度線等距間隔排列，所述長刻度線與短刻度線間的間距為1.5～2.5mm。

進一步的，所述外部切割區的標識與待切割晶圓邊緣的痕跡形狀一致，所述標識與晶圓邊緣的痕跡均為V字形。

相對于現有技術，本發明實施例具有以下有益效果：通過絲杠和限位塊的運用，把晶圓切割更加精準化，并且避免了肉眼觀察導致的差錯；且限位塊可以放置指針脫落，設置的軸承座可以有效的避免震動，防止指針抖動。

附圖說明

下面結合附圖和實施例對本發明進一步說明。

圖1示出了本發明實施例所提供的整體示意圖；

圖2示出了本發明實施例所提供的側面示意圖。

圖中：輔助臺板001，中心區100，外部切割區200，凹槽210，痕跡220，標識230，絲杠240，限位塊250，第一指針260，第二指針270，手輪盤280，刻度線281，軸承座290，激光切割裝置300。

具體實施方式