[發明專利]大尺寸晶圓切割輔助工裝

在審

• 申請號: 202010867675.1
• 申請日: 2020-08-26
• 公開（公告）號: CN111940929A
• 公開（公告）日: 2020-11-17
• 發明（設計）人: 潘相成;陳虹
• 申請（專利權）人: 常州市好利萊光電科技有限公司
• 主分類號: B23K26/38
• 分類號: B23K26/38;B23K26/70;H01L21/304;H01L21/687
• 代理公司: 常州市科誼專利代理事務所 32225
• 代理人: 孫彬

1.大尺寸晶圓切割輔助工裝，其特征在于，包括至少一個輔助臺板(001)，所述輔助臺板(001)包括中心區(100)，以及外部切割區(200)；其中

所述中心區(100)設有用于粘貼晶圓的粘貼層；

所述外部切割區(200)設有用于對準待切割晶圓邊緣痕跡(220)的標識(230)；所述外部切割區(200)上還設有一對垂直設置的絲杠(240)，所述絲杠(240)上設有與所述絲杠(240)轉動連接的兩個限位塊(250)，所述限位塊(250)靠近待切割晶圓一側的延長線與待切割晶圓的外緣相切，所述兩個限位塊(250)之間設有一與絲杠(240)螺紋連接的第一指針(260)，所述絲杠(240)伸出所述外部切割區(200)的一端部轉動連接一第二指針(270)；所述第二指針(270)的外部設有一與絲杠(240)固定連接的手輪盤(280)；所述手輪盤(280)底部設有刻度線(281)；以及

所述外部切割區(200)還設有用于將輔助臺板(001)固定放置于切割臺上的凹槽(210)。

2.根據權利要求1所述的大尺寸晶圓切割輔助工裝，其特征在于：所述限位塊(250)通過一軸承座(290)與所述絲杠(240)連接，同一個絲杠(240)上設置的兩個限位塊(250)之間的距離等于待切割晶圓的直徑長度。

3.根據權利要求2所述的大尺寸晶圓切割輔助工裝，其特征在于：所述軸承座(290)的底部與外部切割區(200)固定連接。

4.根據權利要求3所述的大尺寸晶圓切割輔助工裝，其特征在于：所述刻度線(281)包括長刻度線和短刻度線；

所述長刻度線與短刻度線等距間隔排列，所述長刻度線與短刻度線間的間距為1.5～2.5mm。

5.根據權利要求4所述的大尺寸晶圓切割輔助工裝，其特征在于：所述外部切割區(200)的標識(230)與待切割晶圓邊緣的痕跡(220)形狀一致，所述標識(230)與晶圓邊緣的痕跡(220)均為V字形。