[發明專利]環繞焊接裝置及焊接系統

在審

• 申請號: 202010865121.8
• 申請日: 2020-08-25
• 公開（公告）號: CN111843317A
• 公開（公告）日: 2020-10-30
• 發明（設計）人: 林泉;許昌龍;劉克欣;田東輝;王增武
• 申請（專利權）人: 大連智匯達科技有限公司
• 主分類號: B23K37/00
• 分類號: B23K37/00;B23K37/02
• 代理公司: 北京超凡宏宇專利代理事務所(特殊普通合伙) 11463
• 代理人: 李翠

本申請涉及焊接設備技術領域，尤其是涉及一種環繞焊接裝置及焊接系統。環繞焊接裝置包括位置調整機構、第一驅動組件和焊接機構；所述位置調整機構包括環繞組件，所述環繞組件圍繞于被焊接物的周向；所述焊接機構安裝于所述環繞組件，且所述環繞組件與所述焊接機構之間形成有導向結構，以使所述第一驅動組件驅動所述焊接機構繞所述被焊接物的周向運動，以對所述被焊接物的周向焊接。本申請提供的環繞焊接裝置，通過設置位置調整機構、第一驅動組件和焊接機構，能夠實現對立柱等被焊接物的周向實現自動焊接，提升了焊接效率及焊接質量。

技術領域

本申請涉及焊接設備技術領域，尤其是涉及一種環繞焊接裝置及焊接系統。

背景技術

目前，在對于建筑承重立柱的焊接過程中，由于立柱的高度、工作場地及焊接形式等諸多因素的限制，行業內多采用人工焊接的方式。人工焊接工作效率較低，對于工人的焊接水平要求高，無法保證焊接質量的一致性。

發明內容

本申請的目的在于提供一種環繞焊接裝置及焊接系統，用于對建筑承重立柱進行焊接。

本申請提供了一種環繞焊接裝置，包括位置調整機構、第一驅動組件和焊接機構；

所述位置調整機構包括環繞組件，所述環繞組件圍繞于被焊接物的周向；

所述焊接機構安裝于所述環繞組件，且所述環繞組件與所述焊接機構之間形成有導向結構，以使所述第一驅動組件驅動所述焊接機構繞所述被焊接物的周向運動，以對所述被焊接物的周向焊接。

在上述技術方案中，進一步地，所述環繞組件包括環形底板；

所述環形底板的兩側形成有環形的導向凸臺，所述焊接機構對應設置有導向滾輪，且所述導向滾輪的滾動部開設有導向槽，所述導向凸臺置于所述導向槽內，且所述導向滾輪能夠相對于所述導向凸臺滾動；

或所述環形底板的兩側形成有導向槽，所述焊接機構對應設置有導向滾輪，所述導向滾輪的滾動部能夠置于所述導向槽內，并相對于所述導向槽滾動。

在上述技術方案中，進一步地，所述第一驅動組件包括第一驅動裝置、驅動齒輪和形成于所述環形底板上的環形齒；

所述第一驅動裝置的安裝端與所述焊接機構連接，所述第一驅動裝置的驅動端與所述驅動齒輪連接以驅動所述驅動齒輪轉動，所述驅動齒輪與所述環形齒嚙合。

在上述技術方案中，進一步地，所述位置調整機構還包括升降組件；

所述升降組件包括環形支撐板和第二驅動組件，所述環形支撐板圍繞于所述被焊接物的周向并與所述環形底板間隔設置；

所述第二驅動組件安裝于所述環形支撐板，用于驅動所述環形底板靠近或者遠離所述環形支撐板，以升高或降低所述焊接機構。

在上述技術方案中，進一步地，所述第二驅動組件的數量為多個，并間隔設置于所述環形支撐板；

所述第二驅動組件包括絲桿升降機構和第二驅動裝置，所述第二驅動裝置的驅動端與所述絲桿升降機構的輸入軸連接；所述絲桿升降機構的絲桿的一端與所述環形底板連接，所述環形支撐板對應開設有貫穿孔，以使所述絲桿的另一端穿過所述貫穿孔。

在上述技術方案中，進一步地，所述升降組件還包括至少一個導向桿；

所述導向桿的一端與所述環形底板連接，所述環形支撐板對應開設有至少使所述導向桿的另一端穿過的導向孔；當所述導向桿的數量為多個時，多個所述導向桿間隔設置于所述環形底板；

或所述導向桿的一端與所述環形支撐板連接，所述環形底板對應開設有至少使所述導向桿的另一端穿過的導向孔；當所述導向桿的數量為多個時，多個所述導向桿間隔設置于所述環形支撐板。