[發明專利]一種便于精確定位的圓硅片研磨盤

有效

• 申請號: 202010863543.1
• 申請日: 2020-08-25
• 公開（公告）號: CN111958481B
• 公開（公告）日: 2021-12-14
• 發明（設計）人: 魏運秀
• 申請（專利權）人: 江蘇永鼎股份有限公司;蘇州鼎芯光電科技有限公司
• 主分類號: B24B37/11
• 分類號: B24B37/11;B24B45/00
• 代理公司: 東莞市神州眾達專利商標事務所(普通合伙) 44251
• 代理人: 劉漢民

本發明公開了一種便于精確定位的圓硅片研磨盤，包括研磨底盤，研磨底盤上端面的外圈成型有環形的集水槽，集水槽外側的磨底盤上成型有擋水環，研磨底盤的中心設有齒輪軸，齒輪軸的上端成型有導向軸，齒輪軸的下端成型有傳動軸，傳動軸通過軸承和研磨底盤相鉸接；齒輪軸四周的研磨底盤設有若干定位盤，定位盤繞齒輪軸的中心軸線呈環形均勻分布；所述定位盤的外圈成型有齒圈，齒圈和齒輪軸相嚙合；定位盤的中心插接定位柱，定位柱的下端插接固定在研磨底盤上，定位柱四周的定位盤上成型有定位孔，定位孔之間的定位盤上成型有定位槽，定位槽或定位孔繞定位柱的中心軸線呈環形均勻分布。

技術領域

本發明涉及半導體磨床的技術領域，更具體地說涉及一種便于精確定位的圓硅片研磨盤。

背景技術

目前半導體原材料硅片的制備過程中需要采用磨床對切割呈圓形的硅片進行表面研磨，現有的磨床一般設有一個下磨盤和一個上磨盤，上磨盤通過升降與下磨盤合攏，上磨盤和下磨盤以相反的方向進行轉動，進而對安放在下磨盤的硅片進行研磨，為防止硅片無規則移動，會在下磨盤設置可以定位安放硅片的定位盤，同時為提高了研磨效果，會在定位盤外側成型齒圈，利用中心齒輪驅動定位盤轉動，進而硅片還可以有規則的轉動，但目前往定位盤上安放硅片，都是采用人工安放，人工安放效率低；進而提出利用機械手安放，采用機械手需要定位盤上安放硅片的定位孔上料工位精度定位，則安裝定位盤安裝過程中需要精確調整定位盤上定位孔的位置，才能滿足機械手的使用要，進而定位盤的安裝較為麻煩。

發明內容

本發明的目的就是針對現有技術之不足，而提供了一種便于精確定位的圓硅片研磨盤，其能方便定位盤的安裝作業，同時能保證定位盤上定位孔的精確定位。

為實現上述目的，本發明采用的技術方案如下：

一種便于精確定位的圓硅片研磨盤，包括研磨底盤，研磨底盤上端面的外圈成型有環形的集水槽，集水槽外側的磨底盤上成型有擋水環，研磨底盤的中心設有齒輪軸，齒輪軸的上端成型有導向軸，齒輪軸的下端成型有傳動軸，傳動軸通過軸承和研磨底盤相鉸接；齒輪軸四周的研磨底盤設有若干定位盤，定位盤繞齒輪軸的中心軸線呈環形均勻分布；所述定位盤的外圈成型有齒圈，齒圈和齒輪軸相嚙合；定位盤的中心插接定位柱，定位柱的下端插接固定在研磨底盤上，定位柱四周的定位盤上成型有若干圓形的定位孔，相鄰的定位孔之間的定位盤上成型有矩形的定位槽，定位槽或定位孔繞定位柱的中心軸線呈環形均勻分布；所述的研磨底盤上成型有若干與定位盤相對的T型凹槽，研磨底盤的T型凹槽內插接有T型的翻轉塊，翻轉塊由圓柱形的轉動桿和矩形的定位塊組成，定位塊插接在定位盤的定位槽內；所述的翻轉塊繞齒輪軸的中心軸線呈環形均勻分布。

優選的，所述定位盤的數量等于翻轉塊的數量，翻轉塊上定位塊的寬度等于定位盤上定位槽的寬度。

優選的，所述的T型凹槽分布在研磨底盤的內圈，T型凹槽由橫槽和縱槽組成，轉動桿插接在T型凹槽的橫槽內，橫槽的長度等于轉動桿的長度，所述定位塊的寬度不大于T型凹槽縱槽的槽寬。

優選的，所述翻轉塊采用永磁鐵，翻轉塊的定位塊上成型有拉手槽。

優選的，所述定位柱的上端面不高于定位盤的上端面。

優選的，所述研磨底盤的上端面上成型有若干道縱橫交錯的排水槽，排水槽和集水槽相連通。

優選的，所述擋水環的上端面高于定位盤的上端面。

本發明的有益效果在于：其能方便定位盤的安裝作業，同時能保證定位盤上定位孔的精確定位。

附圖說明

圖1為本發明立體的結構示意圖；

圖2為本發明俯視的結構示意圖；

圖3為本發明翻轉塊的結構示意圖。