[發明專利]半導體封裝件

在審

• 申請號: 202010862440.3
• 申請日: 2020-08-25
• 公開（公告）號: CN112802800A
• 公開（公告）日: 2021-05-14
• 發明（設計）人: 高廷旼;姜亨汶;樸商植;宋炫俊
• 申請（專利權）人: 三星電子株式會社
• 主分類號: H01L23/13
• 分類號: H01L23/13;H01L23/31;H01L25/065;H01L25/18
• 代理公司: 北京市立方律師事務所 11330
• 代理人: 李娜

1.一種半導體封裝件，所述半導體封裝件包括：

緩沖件；

芯片堆疊件，所述芯片堆疊件安裝在所述緩沖件上；

粘合劑層，所述粘合劑層設置在所述緩沖件與所述芯片堆疊件之間；以及

模塑材料，所述模塑材料圍繞所述芯片堆疊件，

其中，所述緩沖件包括相鄰于所述緩沖件的多個邊緣設置的多個溝槽，

其中，每個所述溝槽比所述緩沖件的芯片區域的相應的相鄰邊緣短。

2.根據權利要求1所述的半導體封裝件，其中，所述芯片堆疊件包括：

多個芯片，所述多個芯片彼此堆疊；以及

多個芯片間粘合劑層，所述多個芯片間粘合劑層設置在所述多個芯片之間。

3.根據權利要求2所述的半導體封裝件，其中，所述多個芯片中的最上面的芯片比所述多個芯片中的其他芯片厚。

4.根據權利要求2所述的半導體封裝件，其中，在所述半導體封裝件的俯視圖中，所述芯片堆疊件設置在所述芯片區域中，

其中，所述芯片間粘合劑層包括在所述俯視圖中突出到所述芯片區域的外部的芯片間膠瘤。

5.根據權利要求2所述的半導體封裝件，其中，每個所述芯片包括設置在其邊緣處的芯片溝槽。

6.根據權利要求5所述的半導體封裝件，其中，所述芯片溝槽的外側是敞開的。

7.根據權利要求2所述的半導體封裝件，其中，每個所述芯片包括設置在其邊緣的頂表面和底表面中的多個芯片溝槽。

8.根據權利要求1所述的半導體封裝件，其中，每個所述溝槽的深度是所述緩沖件的豎直厚度的大約50％或更小。

9.根據權利要求1所述的半導體封裝件，其中，在所述半導體封裝件的俯視圖中，每個所述溝槽的內側表面位于所述緩沖件的所述芯片區域內，并且每個所述溝槽的外側表面位于所述緩沖件的所述芯片區域的外部。

10.根據權利要求9所述的半導體封裝件，其中，在所述俯視圖中，每個所述溝槽的所述內側表面和所述外側表面與所述芯片區域的所述相應的相鄰邊緣大約相等地間隔開。

11.根據權利要求1所述的半導體封裝件，其中，每個所述溝槽的內側表面與所述緩沖件的所述芯片區域的所述相應的相鄰邊緣豎直地對準。

12.根據權利要求1所述的半導體封裝件，其中，每個所述溝槽對著所述緩沖件的外部敞開。

13.根據權利要求1所述的半導體封裝件，其中，每個所述溝槽包括外溝槽和內溝槽，

其中，所述外溝槽設置為比所述內溝槽更靠近所述緩沖件的所述邊緣中的相應的相鄰邊緣。

14.根據權利要求13所述的半導體封裝件，其中，所述外溝槽的外側對著所述緩沖件的外部敞開。

15.根據權利要求14所述的半導體封裝件，其中，所述外溝槽的長度大于所述內溝槽的長度。

16.根據權利要求14所述的半導體封裝件，其中，在所述半導體封裝件的俯視圖中，所述外溝槽具有框形狀。

17.根據權利要求13所述的半導體封裝件，其中，在所述半導體封裝件的俯視圖中，所述內溝槽的外側表面位于所述緩沖件的所述芯片區域內。

18.根據權利要求1所述的半導體封裝件，其中，在所述半導體封裝件的俯視圖中，每個所述溝槽位于所述緩沖件的所述芯片區域內。