[發明專利]一種晶圓叉清洗方法及裝置有效
| 申請號: | 202010861124.4 | 申請日: | 2020-08-25 |
| 公開(公告)號: | CN114101156B | 公開(公告)日: | 2023-04-11 |
| 發明(設計)人: | 姜喆求;胡艷鵬;李琳;盧一泓 | 申請(專利權)人: | 中國科學院微電子研究所;真芯(北京)半導體有限責任公司 |
| 主分類號: | B08B3/02 | 分類號: | B08B3/02;B08B1/00;B08B1/04;F26B21/00 |
| 代理公司: | 北京華沛德權律師事務所 11302 | 代理人: | 房德權 |
| 地址: | 100029 *** | 國省代碼: | 北京;11 |
| 權利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 晶圓叉 清洗 方法 裝置 | ||
本發明涉及設備維護技術領域,尤其涉及一種晶圓叉清洗方法及裝置,該晶圓叉清洗裝置,包括:清洗室、設置于清洗室內的噴灑裝置和刷子、設置于清洗室出入口的氣刀;所述噴灑裝置,用于噴淋清洗液;所述刷子,用于對伸入所述清洗室內的晶圓叉進行洗刷,氣刀,用于對所述待清洗的晶圓叉進行吹掃,以及對清洗后的晶圓叉進行干燥,進而實現對晶圓叉進行有效、自動地清洗,進而避免晶圓的交叉污染,也提高了產能。
技術領域
本發明涉及設備維護技術領域,尤其涉及一種晶圓叉清洗方法及裝置。
背景技術
晶圓叉,用于承載晶圓,實現晶圓的運送、翻轉等,如圖1a、圖1b、圖1c所示,在晶圓叉上與晶圓相接觸的位置,容易藏污納垢。
晶圓叉需要周期性進行維護,包括清洗等等,以防止晶圓的交叉污染。目前,通常在設備不運轉的情況下,以人工直接做清洗。
但是,這種清洗方式效率并不高,因此,影響產能。
發明內容
鑒于上述問題,提出了本發明以便提供一種克服上述問題或者至少部分地解決上述問題的一種晶圓叉清洗方法及裝置。
第一方面,本發明實施例提供了一種晶圓叉清洗裝置,包括:
清洗室、設置于清洗室內的噴灑裝置和刷子、設置于所述清洗室出入口的氣刀;
所述噴灑裝置,用于噴淋清洗液;
所述刷子,用于對待清洗的晶圓叉進行洗刷,以實現邊噴淋清洗液邊洗刷;
所述氣刀,用于對所述待清洗的晶圓叉進行吹掃,以及對清洗后的晶圓叉?干燥。
進一步地,在所述噴灑裝置集成于所述刷子上時,還包括:
第一軌道,設置在所述清洗室頂端,用于承載所述刷子;
第一驅動裝置,連接所述刷子,用于驅動所述刷子沿著所述第一軌道移動,以實現邊噴淋清洗液邊洗刷。
進一步地,所述刷子包括:刷頭和第一支撐桿;
所述第一支撐桿一端設置所述刷頭,另一端設置于所述第一軌道上;
所述刷頭上設置有刷毛,且在刷毛的間隙設置有噴淋清洗液的噴淋孔。
進一步地,在所述噴灑裝置與所述刷子并排設置時,還包括:
第二支撐桿;
第二軌道,設置在所述清洗室頂端,用于承載所述第二支撐桿;
所述第二支撐桿的一端設置于所述第二軌道,另一端連接橫板,所述橫板一端設置所述刷子,另一端設置所述噴灑裝置;
第二驅動裝置,連接所述第二支撐桿,用于驅動所述第二支撐桿沿著所述第二軌道移動,以使所述噴灑裝置和所述刷子均沿著所述第二軌道移動,以實現邊噴淋清洗液邊洗刷。
進一步地,在所述清洗室的上部、下部以及側邊均固定設置有所述噴灑裝置;
還包括:
第三軌道,設置在所述清洗室頂端,用于承載所述刷子;
第三驅動裝置,連接所述刷子,用于驅動所述刷子沿著所述第三軌道移動,以在所述噴灑裝置噴淋清洗液的區域進行洗刷。
進一步地,還包括:
第四驅動裝置,所述第四驅動裝置連接所述刷子,用于驅動所述刷子旋轉,以實現旋轉洗刷。
進一步地,還包括:
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息,商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于中國科學院微電子研究所;真芯(北京)半導體有限責任公司,未經中國科學院微電子研究所;真芯(北京)半導體有限責任公司許可,擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作,請聯系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/202010861124.4/2.html,轉載請聲明來源鉆瓜專利網。





