[發(fā)明專利]傳送單元和包括該傳送單元的基板處理裝置

在審

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 202010860551.0
• 申請(qǐng)日: 2020-08-24
• 公開（公告）號(hào): CN112420555A
• 公開（公告）日: 2021-02-26
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 裵文炯;樸珉貞
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 細(xì)美事有限公司
• 主分類號(hào): H01L21/67
• 分類號(hào): H01L21/67;H01L21/677
• 代理公司: 北京中博世達(dá)專利商標(biāo)代理有限公司 11274
• 代理人: 張凱

1.一種用于處理基板的裝置，所述裝置包括：

索引模塊；和

處理模塊，其配置為處理所述基板，

其中，所述索引模塊包括：

裝載端口，載體被裝載在所述裝載端口上，所述載體具有接收在其中的多個(gè)基板；和

傳送框架，其設(shè)置在所述處理模塊與所述裝載端口之間，并配置為在裝載在所述裝載端口上的所述載體與所述處理模塊之間傳送所述基板，

其中，所述處理模塊包括：

一個(gè)或多個(gè)工藝腔室；和

傳送腔室，其配置為將所述基板傳送到所述工藝腔室，以及

其中，所述傳送腔室包括：

殼體，其具有傳送空間，在所述傳送空間中傳送所述基板；

傳送機(jī)械手，其設(shè)置在所述殼體中并配置為在所述工藝腔室之間傳送所述基板；和

靜電墊，其設(shè)置在所述傳送空間中，并配置為靜電地吸引所述殼體中的顆粒。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的裝置，其中，所述傳送腔室還包括驅(qū)動(dòng)單元，所述驅(qū)動(dòng)單元配置為移動(dòng)所述傳送機(jī)械手，以及

其中，所述靜電墊設(shè)置在所述驅(qū)動(dòng)單元中。

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的裝置，其中，所述驅(qū)動(dòng)單元包括：

主體，其具有形成在其中的開口；

密封帶，其面向所述開口、并配置為密封所述開口，其中，與所述傳送機(jī)械手耦合的托架耦合至所述密封帶；和

致動(dòng)器，其設(shè)置在所述主體中、并配置為移動(dòng)所述密封帶，以及

其中，所述靜電墊位于所述主體中，以與所述開口相鄰。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的裝置，其中，所述靜電墊附接到所述殼體的內(nèi)壁。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的裝置，其中，所述靜電墊設(shè)置在與所述殼體的側(cè)壁之間的所述傳送機(jī)械手的移動(dòng)方向平行的側(cè)壁上。

6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的裝置，其中，所述傳送腔室還包括風(fēng)機(jī)過濾器單元，所述風(fēng)機(jī)過濾器單元配置為在所述殼體中產(chǎn)生豎直氣流。

7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的裝置，其中，所述靜電墊包括：

第一墊，其由配置為吸引帶正電荷的顆粒的材料而形成；和

第二墊，其由配置為吸引帶負(fù)電荷的顆粒的材料而形成。

8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的裝置，其中，設(shè)置多個(gè)第一墊和多個(gè)第二墊，以及

其中，所述第一墊和所述第二墊交替設(shè)置。

9.根據(jù)權(quán)利要求7所述的裝置，其中，所述第一墊包含特氟隆、硅氧烷、聚乙烯和氯乙烯之一。

10.根據(jù)權(quán)利要求7所述的裝置，其中，所述第二墊包含尼龍、醋酸纖維和鋁之一。

11.一種傳送單元，其包括：

殼體，其具有空間，在所述空間中傳送基板；

傳送機(jī)械手，其設(shè)置在所述殼體中并配置為在處理模塊之間傳送所述基板；和

靜電墊，其設(shè)置在所述殼體中，并配置為靜電地吸引所述殼體中的顆粒。

12.根據(jù)權(quán)利要求11所述的傳送單元，其還包括：

驅(qū)動(dòng)單元，其配置為引導(dǎo)所述傳送機(jī)械手的移動(dòng)，

其中，所述靜電墊設(shè)置在所述驅(qū)動(dòng)單元中。

13.根據(jù)權(quán)利要求12所述的傳送單元，其中，所述驅(qū)動(dòng)單元包括：

主體，其具有形成在其中的開口；

密封帶，其面向所述開口、并配置為密封所述開口，其中，與所述傳送機(jī)械手耦合的托架耦合至所述密封帶；和

致動(dòng)器，其設(shè)置在所述主體中、并配置為移動(dòng)所述密封帶，以及

其中，所述靜電墊位于所述主體中，以與所述開口相鄰。

14.根據(jù)權(quán)利要求11所述的傳送單元，其中，所述靜電墊附接到所述殼體的內(nèi)壁。