[發明專利]一種基板及封裝結構

在審

• 申請號: 202010860431.0
• 申請日: 2020-08-25
• 公開（公告）號: CN111739874A
• 公開（公告）日: 2020-10-02
• 發明（設計）人: 周云
• 申請（專利權）人: 蘇州通富超威半導體有限公司
• 主分類號: H01L23/498
• 分類號: H01L23/498
• 代理公司: 北京志霖恒遠知識產權代理事務所(普通合伙) 11435
• 代理人: 郭棟梁

本申請提供了一種基板及封裝結構，所述基板包括基底，在所述基底內部設置有用于抑制所述基板翹曲的第一加強部；或/和，在所述基板的表面設置有用于抑制所述基板翹曲的第二加強部，通過設置第一加強部或/和第二加強部達到抑制基板翹曲的目的，從而可以抑制封裝結構在進行封裝或回流焊接時基板的翹曲，避免了連接芯片和基板的焊球損壞及封裝膠與基板分層，從而提高了產品的可靠性，提高產品的良率。

技術領域

本發明一般涉及半導體制造領域，具體涉及一種基板及封裝結構。

背景技術

在半導體產品的制造過程中要經過封裝過程，現有的產品在封裝過程中、尤其是在高溫過程中基板的翹曲較大導致半導體產品的損壞：

1、在回流爐中基板翹曲會導致焊料層損壞，最終導致產品失效；

2、在對封裝膠固化的過程中基板翹曲會導致封裝膠與產品分層，最終導致產品失效；

3、在貼裝散熱蓋及金屬散熱片或導熱膠固化過程中基板翹曲導致金屬層空洞或分層，最終導致產品損壞失效。

發明內容

鑒于現有技術中的上述缺陷或不足，期望提供一種基板，可以解決在基板在高溫過程中翹曲的問題。

第一方面，本申請公開了一種基板，包括基底，在所述基底內部設置有用于抑制所述基板翹曲的第一加強部；

或/和，在所述基板的表面設置有用于抑制所述基板翹曲的第二加強部。

進一步地，所述第一加強部包括多個第一加強件，多個所述第一加強件沿所述基板表面的方向間隔排列。

進一步地，所述第一加強部還包括多個第二加強件，所述第二加強件沿所述基板表面的方向間隔排列，且所述第一加強件相交于所述第二加強件。

較優的，所述第一加強件垂直于所述第二加強件。

進一步地，所述基底上貫穿設置有多個過孔，多個所述過孔內設置有導電件，所述導電件用于連通位于所述基底上表面和下表面的導電層，所述第一加強部異于所述過孔的位置設置。

進一步地，當所述基板表面設置有所述第二加強部時，所述第二加強部包括多個第三加強件，所述第三加強件由所述基板的中心位置向所述基板的邊緣延伸輻射。

進一步地，所述基板為矩形基板，多條所述第三加強件由所述基板的中心位置沿對角線的方向延伸輻射。

進一步地，所述基底上交替層疊設置有導電層及介電層，在所述交替層疊設置的導電層及介電層的最外層設置有防焊層，所述第三加強件固設在所述防焊層上。

進一步地，所述第一加強件、第二加強件和第三加強件均為條型結構。

第二方面，本申請還公開了一種封裝結構，所述封裝結構包括以上任一所述的基板。

有益效果

本申請公開了一種基板及封裝結構，所述基板包括基底，在所述基底內部設置有用于抑制所述基板翹曲的第一加強部；或/和，在所述基板的表面設置有用于抑制所述基板翹曲的第二加強部，通過設置第一加強部或/和第二加強部達到抑制基板翹曲的目的，從而保證封裝結構在進行封裝或回流焊接時基板不會發生翹曲或翹曲量較小，避免了連接芯片和基板的焊球損壞及封裝膠與基板分層，也可以保證散熱蓋或金屬散熱片的貼裝質量，從而提高了產品的可靠性，提高產品的良率。

附圖說明

通過閱讀參照以下附圖所作的對非限制性實施例所作的詳細描述，本申請的其它特征、目的和優點將會變得更明顯：

圖1為本發明的基板的俯視示意圖；

圖2為本發明的基板的俯視示意圖 ；