[發明專利]一種基板及封裝結構

在審

• 申請號: 202010860431.0
• 申請日: 2020-08-25
• 公開（公告）號: CN111739874A
• 公開（公告）日: 2020-10-02
• 發明（設計）人: 周云
• 申請（專利權）人: 蘇州通富超威半導體有限公司
• 主分類號: H01L23/498
• 分類號: H01L23/498
• 代理公司: 北京志霖恒遠知識產權代理事務所(普通合伙) 11435
• 代理人: 郭棟梁

1.一種基板，包括基底，其特征在于，在所述基底內部設置有用于抑制所述基板翹曲的第一加強部；所述第一加強部包括多個第一加強件，多個所述第一加強件沿所述基板表面的方向間隔排列；所述基板的表面具有需要設置芯片的位置，所述需要設置芯片的位置在所述基底上的正投影與多個所述第一加強件中的部分重合；

在所述基板的表面設置有用于抑制所述基板翹曲的第二加強部。

2.根據權利要求1所述的基板，其特征在于，所述第一加強部還包括多個第二加強件，所述第二加強件沿所述基板表面的方向間隔排列，且所述第一加強件相交于所述第二加強件。

3.根據權利要求2所述的基板，其特征在于，所述第一加強件垂直于所述第二加強件。

4.根據權利要求3所述的基板，其特征在于，所述基底上貫穿設置有多個過孔，多個所述過孔內設置有導電件，所述導電件用于連通位于所述基底上表面和下表面的導電層，所述第一加強部異于所述過孔的位置設置。

5.根據權利要求2-4任一所述的基板，其特征在于，當所述基板表面設置有所述第二加強部時，所述第二加強部包括多個第三加強件，所述第三加強件由所述基板的中心位置向所述基板的邊緣延伸輻射。

6.根據權利要求5所述的基板，其特征在于，所述基板為矩形基板，多條所述第三加強件由所述基板的中心位置沿所述基板對角線的方向延伸輻射。

7.根據權利要求5所述的基板，其特征在于，所述基底上交替層疊設置有導電層及介電層，在所述交替層疊設置的導電層及介電層的最外層設置有防焊層，所述第三加強件固設在所述防焊層上。

8.根據權利要求5所述的基板，其特征在于，所述第一加強件、第二加強件和第三加強件均為條型結構。

9.一種封裝結構，其特征在于，所述封裝結構包括如權利要求1-8任一所述的基板。