[發(fā)明專利]指紋識別芯片封裝結(jié)構(gòu)及其制備方法

在審

• 申請?zhí)枺?/td>: 202010860408.1
• 申請日: 2020-08-25
• 公開（公告）號: CN111739863A
• 公開（公告）日: 2020-10-02
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 何正鴻;李利
• 申請（專利權(quán)）人: 甬矽電子（寧波）股份有限公司
• 主分類號: H01L23/49
• 分類號: H01L23/49;H01L23/31;H01L21/56;H01L21/60;G06K9/00
• 代理公司: 北京超凡宏宇專利代理事務(wù)所(特殊普通合伙) 11463
• 代理人: 崔熠

1.一種指紋識別芯片封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，包括：重布線層，所述重布線層上設(shè)置有指紋識別芯片，所述指紋識別芯片的感應(yīng)區(qū)以及焊盤均位于遠(yuǎn)離所述重布線層的一側(cè)，所述焊盤通過導(dǎo)電柱與所述重布線層的線路電連接，所述重布線層設(shè)置所述指紋識別芯片的一側(cè)還設(shè)置有塑封體，所述指紋識別芯片以及所述導(dǎo)電柱通過所述塑封體封裝于所述重布線層上。

2.如權(quán)利要求1所述的指紋識別芯片封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述塑封體背離所述重布線層的一側(cè)表面，與所述指紋識別芯片的感應(yīng)區(qū)表面間的距離小于10μm。

3.如權(quán)利要求1所述的指紋識別芯片封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述重布線層背離所述指紋識別芯片的一側(cè)，形成有與所述重布線層的線路的引出端電連接的錫球。

4.如權(quán)利要求1所述的指紋識別芯片封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述塑封體的材料包括環(huán)氧樹脂、聚酰亞胺中的任一種。

5.如權(quán)利要求1所述的指紋識別芯片封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述導(dǎo)電柱采用銅、鋁、鎳、金、銀中的一種或兩種以上材料組成。

6.一種指紋識別芯片封裝結(jié)構(gòu)的制備方法，其特征在于，包括：

通過載板承載指紋識別芯片，并形成塑封體以使所述指紋識別芯片嵌于所述塑封體內(nèi)，其中，所述指紋識別芯片的感應(yīng)區(qū)位于遠(yuǎn)離所述載板的一側(cè)；

在所述塑封體內(nèi)形成導(dǎo)電柱，其中，所述導(dǎo)電柱與所述指紋識別芯片的焊盤連接，且所述導(dǎo)電柱由所述塑封體靠近所述載板的一側(cè)引出，所述焊盤與所述感應(yīng)區(qū)位于所述指紋識別芯片的同一側(cè)；

移除所述載板，并形成重布線層，其中，所述重布線層位于所述指紋識別芯片背離其感應(yīng)區(qū)的一側(cè)，所述重布線層的線路與所述導(dǎo)電柱電連接。

7.如權(quán)利要求6所述的指紋識別芯片封裝結(jié)構(gòu)的制備方法，其特征在于，所述載板上形成有可塑性膠，所述指紋識別芯片及所述塑封體分別通過所述可塑性膠與所述載板粘接；

所述移除所述載板，并形成重布線層，包括：

軟化所述可塑性膠并移除所述載板；

形成與所述導(dǎo)電柱電連接的所述重布線層。

8.如權(quán)利要求6所述的指紋識別芯片封裝結(jié)構(gòu)的制備方法，其特征在于，所述在所述塑封體內(nèi)形成導(dǎo)電柱，包括：

在所述塑封體背離所述載板的一側(cè)形成凹槽，以裸露所述指紋識別芯片的焊盤；

在所述塑封體內(nèi)形成與所述凹槽連通的通道孔，所述通道孔的一開口位于所述塑封體靠近所述載板的一側(cè)；

向所述凹槽及所述通道孔內(nèi)設(shè)置導(dǎo)電材料，以形成所述導(dǎo)電柱。

9.如權(quán)利要求8所述的指紋識別芯片封裝結(jié)構(gòu)的制備方法，其特征在于，在所述向所述凹槽及所述通道孔內(nèi)設(shè)置導(dǎo)電材料，以形成所述導(dǎo)電柱之后，所述方法還包括：

在所述塑封體上形成掩埋層，以掩埋所述凹槽。

10.如權(quán)利要求6所述的指紋識別芯片封裝結(jié)構(gòu)的制備方法，其特征在于，所述載板的材料包括玻璃、氧化硅、金屬中的任一種。