[發明專利]指紋識別芯片封裝結構及其制備方法

在審

• 申請號: 202010860408.1
• 申請日: 2020-08-25
• 公開（公告）號: CN111739863A
• 公開（公告）日: 2020-10-02
• 發明（設計）人: 何正鴻;李利
• 申請（專利權）人: 甬矽電子（寧波）股份有限公司
• 主分類號: H01L23/49
• 分類號: H01L23/49;H01L23/31;H01L21/56;H01L21/60;G06K9/00
• 代理公司: 北京超凡宏宇專利代理事務所(特殊普通合伙) 11463
• 代理人: 崔熠

本發明提供一種指紋識別芯片封裝結構及其制備方法，屬于芯片封裝技術領域。指紋識別芯片封裝結構，包括：重布線層，重布線層上設置有指紋識別芯片，指紋識別芯片的感應區以及焊盤均位于遠離重布線層的一側，焊盤通過導電柱與重布線層的線路電連接，重布線層設置指紋識別芯片的一側還設置有塑封體，指紋識別芯片以及導電柱通過塑封體封裝于重布線層上。能夠提高指紋識別芯片的指紋識別信號穿透效果，提高指紋識別效率及精準度。

技術領域

本發明涉及芯片封裝技術領域，具體而言，涉及一種指紋識別芯片封裝結構及其制備方法。

背景技術

隨著指紋識別技術的逐漸成熟，其在各個領域的應用越來越流行，尤其在支付領域，需要對支付驗證有著比較強的保護性，獨立性和安全性，因此要求指紋芯片識別的識別率的精準度就越高。

但是，傳統指紋識別芯片的封裝工藝，主要采用打線連接指紋芯片，具體地，包含FPC板（Flexible Printed Circuit，柔性電路板）、指紋識別芯片以及藍寶石蓋板三層結構，指紋識別芯片受打線方式影響，其封裝材料的厚度較厚。由于指紋識別芯片的識別信號穿透能力有限，而上述結構中識別信號需要穿透藍寶石以及厚度較厚的塑封體，穿透效果較差，因此，導致目前的指紋識別芯片封裝結構，其指紋識別的效率較低，且準確度較低。

發明內容

本發明的目的在于提供一種指紋識別芯片封裝結構及其制備方法，能夠提高指紋識別芯片的指紋識別信號穿透效果，提高指紋識別效率及精準度。

本發明的實施例是這樣實現的：

本發明實施例的一方面，提供一種指紋識別芯片封裝結構，包括：重布線層，重布線層上設置有指紋識別芯片，指紋識別芯片的感應區以及焊盤均位于遠離重布線層的一側，焊盤通過導電柱與重布線層的線路電連接，重布線層設置指紋識別芯片的一側還設置有塑封體，指紋識別芯片以及導電柱通過塑封體封裝于重布線層上。

可選地，塑封體背離重布線層的一側表面，與指紋識別芯片的感應區表面間的距離小于10μm。

可選地，重布線層背離指紋識別芯片的一側，形成有與重布線層的線路的引出端電連接的錫球。

可選地，塑封體的材料包括環氧樹脂、聚酰亞胺中的任一種。

可選地，導電柱采用銅、鋁、鎳、金、銀中的一種或兩種以上材料組成。

本發明實施例的另一方面，提供一種指紋識別芯片封裝結構的制備方法，包括：

通過載板承載指紋識別芯片，并形成塑封體以使指紋識別芯片嵌于塑封體內，其中，指紋識別芯片的感應區位于遠離載板的一側；

在塑封體內形成導電柱，其中，導電柱與指紋識別芯片的焊盤連接，且導電柱由塑封體靠近載板的一側引出，焊盤與感應區位于指紋識別芯片的同一側；

移除載板，并形成重布線層，其中，重布線層位于指紋識別芯片背離其感應區的一側，重布線層的線路與導電柱電連接。

可選地，載板上形成有可塑性膠，指紋識別芯片及塑封體分別通過可塑性膠與載板粘接；

移除載板，并形成重布線層，包括：

軟化可塑性膠并移除載板；

形成與導電柱電連接的重布線層。

可選地，在塑封體內形成導電柱，包括：

在塑封體背離載板的一側形成凹槽，以裸露指紋識別芯片的焊盤；

在塑封體內形成與凹槽連通的通道孔，通道孔的一開口位于塑封體靠近載板的一側；

向凹槽及通道孔內設置導電材料，以形成導電柱。