[發明專利]一種半導體生產用具有剔除結構的晶圓視覺檢測設備

在審

• 申請號: 202010860041.3
• 申請日: 2020-08-25
• 公開（公告）號: CN112044814A
• 公開（公告）日: 2020-12-08
• 發明（設計）人: 陳奕儐;胡展銘;陳詠詩
• 申請（專利權）人: 東莞市夯牛機電科技有限公司
• 主分類號: B07C5/36
• 分類號: B07C5/36;B07C5/02;B07C5/34;H01L21/66
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1.一種半導體生產用具有剔除結構的晶圓視覺檢測設備，包括框架（1），其特征在于：所述框架（1）的內部下方左側設置有進料箱（2），且進料箱（2）的上方設置有吸盤（3），所述吸盤（3）的上方焊接有第一連接板（4），且第一連接板（4）的左側旋接有第一鎖銷（5），所述第一鎖銷（5）的下方旋接有第一連桿（6），且第一連桿（6）的下方旋接有第二鎖銷（7），所述第一連接板（4）的右側旋接有第三鎖銷（8），且第三鎖銷（8）的下方旋接有第二連桿（9），所述第二連桿（9）的下方旋接有第四鎖銷（10），且第四鎖銷（10）的下方設置有第一支撐板（11），所述第一支撐板（11）的下方旋接有第三連桿（12），且第三連桿（12）的左側旋接有第五鎖銷（13），所述第五鎖銷（13）的左側旋接與第四連桿（14），且第四連桿（14）的左側焊接有旋轉盤（15），所述旋轉盤（15）的內側設置有轉盤（16），且轉盤（16）的下方設置有伺服電機（17），所述框架（1）的內部右側下方安裝有第一滑桿（18），且第一滑桿（18）的外部設置有第一氣動滑塊（19），所述第一氣動滑塊（19）的下方焊接有連接桿（20），且連接桿（20）下方右側焊接有晶圓夾板（21），所述框架（1）的內部上方右側安裝有第二滑桿（22），且第二滑桿（22）的外部安裝有第二氣動滑塊（23），所述第二氣動滑塊（23）的下方安裝有移動桿（24），且移動桿（24）的下方安裝有視覺檢測器（25），所述視覺檢測器（25）的下方右側設置第五連桿（26），且第五連桿（26）的右側下方旋接有第六鎖銷（27），所述第六鎖銷（27）的左側旋接有氣桿（28），且氣桿（28）的左側設置有氣缸（29），所述氣缸（29）的下方焊接有第二支撐板（30），且第二支撐板（30）的上方左側焊接有第二連接板（31），所述第二連接板（31）的上方旋接有第七鎖銷（32），且第七鎖銷（32）的下方左側旋接有第六連桿（33），所述第六連桿（33）的左側旋接有第八鎖銷（34），所述第七鎖銷（32）的下方設置有第九鎖銷（35），且第九鎖銷（35）的上方旋接有第七連桿（36），所述第七連桿（36）的上方旋接有第十鎖銷（37），且第十鎖銷（37）的下方旋接有旋轉桿（38），所述旋轉桿（38）的下方設置有標記塊（39）。

2.根據權利要求1所述的一種半導體生產用具有剔除結構的晶圓視覺檢測設備，其特征在于：所述吸盤（3）下方到進料箱（2）的上方的距離為2cm，且吸盤（3）的豎直中心線與進料箱（2）的豎直中心線相重合。

3.根據權利要求1所述的一種半導體生產用具有剔除結構的晶圓視覺檢測設備，其特征在于：所述第二連桿（9）通過第四鎖銷（10）與第一支撐板（11）之間構成旋轉結構，且第二連桿（9）與第三連桿（12）同軸。

4.根據權利要求1所述的一種半導體生產用具有剔除結構的晶圓視覺檢測設備，其特征在于：所述第二連桿（9）的長度與第一支撐板（11）的右側到視覺檢測器（25）的距離相等。

5.根據權利要求1所述的一種半導體生產用具有剔除結構的晶圓視覺檢測設備，其特征在于：所述第一鎖銷（5）與第三鎖銷（8）關于吸盤（3）的豎直中心線對稱，且吸盤（3）的下降高度為2cm。

6.根據權利要求1所述的一種半導體生產用具有剔除結構的晶圓視覺檢測設備，其特征在于：所述轉盤（16）的側面與旋轉盤（15）內表面相貼合，且轉盤（16）為偏心轉盤，偏心距為2cm。

7.根據權利要求1所述的一種半導體生產用具有剔除結構的晶圓視覺檢測設備，其特征在于：所述第五連桿（26）通過第十鎖銷（37）與旋轉桿（38）之間構成旋轉結構，且旋轉桿（38）旋轉的角度為90°。

8.根據權利要求1所述的一種半導體生產用具有剔除結構的晶圓視覺檢測設備，其特征在于：所述視覺檢測器（25）的豎直中心線與標記塊（39）的豎直中心線相重合，且標記塊（39）的豎直中心線與晶圓夾板（21）的圓心相重合。

9.根據權利要求1所述的一種半導體生產用具有剔除結構的晶圓視覺檢測設備，其特征在于：所述晶圓夾板（21）與連接桿（20）為一體化連接，且晶圓夾板（21）為半圓環狀。